专利名称：用于卷绕型电容器的导电引脚结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种导电引脚结构，尤指一种用于卷绕型电容器的导电引脚结构。
背景技术：
卷绕型固态电解电容器包含有:电容器元件、收容构件及封口构件。电容器元件隔着分离器卷绕有连接阳极端子的阳极箔与连接阴极端子的阴极箔，且于阳极箔与阴极箔之间形成有电解质层。收容构件具有开口部且可收容电容器元件。封口构件具有一可供阳极端子及阴极端子贯穿的贯穿孔及一可密封收容构件的开口部。又，前述封口构件与前述电容器元件之间存有预定间隔，且阳极端子及阴极端子中至少任一者设有用以确保间隙的挡止构件。然而，已知连接阳极箔的阳极端子及连接阴极箔的阴极端子皆具有焊接点，而不是一体成型的端子构件。
实用新型内容本实用新型实施例在于提供一种用于卷绕型电容器的导电引脚结构。本实用新型其中一实施例所提供的一种用于卷绕型电容器的导电引脚结构，所述卷绕型电容器具有一被一封装体所包覆的卷绕本体，其中所述导电引脚结构包括:一正极导电引脚及一负极导电引脚。所述正极导电引脚一体成型地从所述卷绕本体的其中一侧端延伸而出，且所述 负极导电引脚一体成型地从所述卷绕本体的另外一侧端延伸而出。其中，所述正极导电引脚具有一被包覆在所述封装体内的第一内埋部及一连接于所述第一内埋部且裸露在所述封装体外的第一裸露部，且所述第一裸露部沿着所述封装体的外表面延伸。其中，所述负极导电引脚具有一被包覆在所述封装体内的第二内埋部及一连接于所述第二内埋部且裸露在所述封装体外的第二裸露部，且所述第二裸露部沿着所述封装体的外表面延伸。进一步地，封装体具有一第一侧面、一与第一侧面相对应的第二侧面、及一连接在第一侧面与第二侧面之间的底面，第一裸露部沿着封装体的第一侧面与底面延伸，且第二裸露部沿着封装体的所述第二侧面与底面延伸。进一步地，第一裸露部具有一第一打平表面及一第二打平表面，第一裸露部的第二打平表面面向封装体的第一侧面与底面，且第一裸露部的第一打平表面背对于封装体的第一侧面与底面，其中第二裸露部具有一第一打平表面及一第二打平表面，第二裸露部的第二打平表面面向封装体的第二侧面与底面，且第二裸露部的第一打平表面背对于封装体的第二侧面与底面。进一步地，卷绕本体为一由一正极箔片、一负极箔片及一设置在正极箔片与负极箔片之间的隔离纸一起卷绕而成的长方体电容芯，且正极导电引脚及负极导电引脚分别与正极箔片及负极箔片电性接触。进一步地，正极导电引脚为一由多个第一材料层所组成的第一多层结构，且多个第一材料层的最外层围绕多个第一材料层的最内层。进一步地，负极导电引脚为一由多个第二材料层所组成的第二多层结构，且多个第二材料层的最外层围绕多个第二材料层的最内层。本实用新型的有益效果可以在于，本实用新型实施例所提供的导电引脚结构，其可通过“一体成型地从所述卷绕本体的其中一侧端延伸而出的正极导电引脚”及“一体成型地从所述卷绕本体的另外一侧端延伸而出的负极导电引脚”的设计，使得本实用新型的导电引脚结构的正极导电引脚与负极导电引脚皆为一体成型的结构，不用进行精密焊接(也即无焊点及其所产生的高阻抗)，以降低导电引脚的长度并提高所能够承受的电流量。为使能更进一步了解本实用新型的特征及技术内容，请参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图，然而所附图式仅提供参考与说明用，并非用来对本实用新型加以限制者。
图1为本实用新型第一实施例的制作方法的流程图。图2为本实用新型第一实施例的正极导电引脚的第一裸露部与负极导电引脚的第二裸露部被打扁前的前视示意图。图3为本实用新型第一实施例的卷绕本体的立体示意图。图4A为图2的4A-4A剖面线的剖面示意图。图4B为图2的4B-4B剖面线的剖面示意图。
图5为本实用新型第一实施例的卷绕本体被封装体封装后的前视示意图。图6为本实用新型第一实施例的正极导电引脚的第一裸露部与负极导电引脚的第二裸露部被打扁后的前视示意图。图7为本实用新型第一实施例的正极导电引脚与负极导电引脚被弯折后的前视示意图。图8为本实用新型第二实施例的正极导电引脚的第一裸露部与负极导电引脚的第二裸露部被打扁前的前视示意图。图9为图8的A-A与B-B首I]面线的首I]面不意图。图10为本实用新型第二实施例的正极导电引脚与负极导电引脚被弯折后的前视示意图。主要元件符号说明电容器封装结构Z电容单元I卷绕型电容器 10卷绕本体100正极箔片100A负极箔片100B隔离纸100C平坦上表面1001平坦下表面1002[0033]正极导电引脚101第一内埋部IOlA第一裸露部IOlB第一打平表面10101第二打平表面10102第一正极导电部1011第二正极导电部1012第一焊接部1013负极导电引脚102第二内埋部102A第二裸露部102B第一打平表面10201第二打平表面10202第一负极导电部1021第二负极导电部1022第二焊接部IO23第一材料层Ml最内层Mll最外层M12第二材料层M2最内层M21最外层M22封装单元2封装体20第一侧面201第二侧面202底面20具体实施方式
〔第一实施例〕请参阅图1至图7所示，图1为本实用新型制作方法的流程图，图2为正极导电引脚101的第一裸露部IOlB与负极导电引脚102的第二裸露部102B被打扁前的前视示意图，图3为卷绕本体100的立体示意图，图4A为图2的4A-4A剖面线的剖面示意图，图4B为图2的4B-4B剖面线的剖面示意图，图5为卷绕本体100被封装体20封装后的前视示意图，图6为正极导电引脚101的第一裸露部IOlB与负极导电引脚102的第二裸露部102B被打扁后的前视示意图，图7为正极导电引脚101与负极导电引脚102被弯折后的前视示意图。由上述图式可知，本实用新型第一实施例提供一种用于卷绕型电容器的导电引脚结构Z的制作方法，其包括下列步骤:首先，配合图1与图2所示，提供至少一卷绕型电容器10，其中卷绕型电容器10具有一卷绕本体100、一从卷绕本体100的其中一侧端延伸而出的正极导电引脚101、及一从卷绕本体100的另外一侧端一体成型地延伸而出的负极导电引脚102 (步骤S100)。更进一步来说，上述提供卷绕型电容器10的步骤中，更进一步包括:将卷绕型电容器10依序进行碳化处理、化成处理及含浸高分子处理。举例来说，配合图2与图3所示，卷绕本体100可为一由一正极箔片100A、一负极箔片100B及一设置于正极箔片100A与负极箔片100B之间的隔离纸100C —起卷绕而成的长方体电容芯。此外，正极导电引脚101与负极导电引脚102可分别电性接触正极箔片100A与负极箔片100B，其中正极导电引脚101的正极末端部(如图2的虚线所示)可插入卷绕本体100内且位于正极箔片100A与隔离纸100C之间，负极导电引脚102的负极末端部(如图2的虚线所示)可插入卷绕本体100内且位于负极箔片100B与隔离纸100C之间，并且正极末端部与负极末端部的长度大致上可等于卷绕本体100的宽度(如图2所示)。关于长方体电容芯的制作方式，更进一步来说，可先将正极箔片100A、负极箔片100B及隔离纸100C —起卷绕，以形成一圆柱体电容芯(图未示)，然后再将圆柱体电容芯进行压合(可同时配合约50°C至300°C的加热)，以形成一长方体电容芯(如图3所示)，其中长方体电容芯至少具有因压合所形成的一平坦上表面1001及一相反于平坦上表面1001的平坦下表面1002。举例来说，配合图2、图4A与图4B所示，正极导电引脚101具有一电性接触正极箔片100A的第一正极导电部1011、一第二正极导电部1012、及一连接于第一正极导电部1011与第二正极导电部1012之间的第一焊接部1013，并且负极导电引脚102为一体成型的结构，不用进行精密焊接(也即无焊点及其所产生的高阻抗)，以降低导电引脚的长度并提高所能够承受的电流量。更进一步来说，配合图4A与图4B所示,第一正极导电部1011可由纯Al (铝)材料或Al合金所制成，第二正极导电部1012可为一由多个第一材料层Ml所组成的第一多层结构，并且负极导电引脚102可为一由多个第二材料层M2所组成的第二多层结构。另外，多个第一材料层Ml的最内层Mll可为Fe (铁)层或Cu (铜)层，并且多个第一材料层Ml的最外层M12可为围绕且包覆Fe层或Cu层的Sn (锡)层。此外，多个第二材料层M2的最内层M21可为纯Al层 或Al合金层(或任何表面可形成氧化层的材料)，并且多个第二材料层M2的最外层M22可为一通过化学镀或电镀的方式所成形且围绕纯Al层或Al合金层的Sn层。其中，第二材料层M2的最外层M22的Sn层可直接包覆第二材料层M2的最内层M21的纯Al层或Al合金层，或者第二材料层M2的最内层M21的纯Al层或Al合金层与最外层M22的Sn层之间可加入连接层(例如Cu层)。由于Al的导电度大于Fe的导电度，并且Al的成本低于Cu的成本，所以本实用新型可有效提升导电度并降低制作成本。接着,配合图2与图5所示,形成一封装体20 (例如epoxy)以包覆卷绕本体100,其中正极导电引脚101具有一被包覆在封装体20内的第一内埋部IOlA及一连接于第一内埋部IOlA且裸露在封装体20外的第一裸露部101B，并且负极导电引脚102具有一被包覆在封装体20内的第二内埋部102A及一连接于第二内埋部102A且裸露在封装体20外的第二裸露部102B (步骤S102)。更进一步来说，上述形成封装体20以包覆卷绕本体100的步骤后，更进一步包括:将卷绕型电容器10进行老化处理。再者，封装体20具有一第一侧面201、一对应且相反(或背对)于第一侧面201的第二侧面202、及一连接于第一侧面201与第二侧面202之间的底面203。然后，配合图5与图6所示，打平或打扁第一裸露部IOlB的顶端与底端及第二裸露部102B的顶端与底端(步骤S104)，以使得第一裸露部IOlB的顶端与底端分别具有一第一打平表面10101及一第二打平表面10102，并且第二裸露部102B的顶端与底端分别具有一第一打平表面10201及一第二打平表面10202。当然，本实用新型也可先打平或打扁第一裸露部IOlB的顶端与底端及第二裸露部102B的顶端与底端，然后再使用封装体20来包覆卷绕本体100。最后，配合图6与图7所示，弯折第一裸露部IOlB及第二裸露部102B，以使得第一裸露部IOlB与第二裸露部102B均沿着封装体20的外表面延伸(步骤S106)。更进一步来说，第一裸露部IOlB可沿着封装体20的第一侧面201与底面203延伸，并且第二裸露部102B可沿着封装体20的第二侧面202与底面203延伸。第一裸露部IOlB的第二打平表面10102可面向且紧靠封装体20的第一侧面201与底面203，并且第一裸露部IOlB的第一打平表面10101可背对封装体20的第一侧面201与底面203。第二裸露部102B的第二打平表面10202可面向且紧靠封装体20的第二侧面202与底面203，并且第二裸露部102B的第一打平表面10201可背对封装体20的第二侧面202与底面203。因此，如图7所示，经由上述步骤SlOO至步骤S106的制作方法，本实用新型第一实施例可提供一种用于卷绕型电容器的导电引脚结构Z，其包括:一电容单元I及一封装单元2。电容单元I包括至少一卷绕型电容器10，其中卷绕型电容器10具有一卷绕本体100、一从卷绕本体100的其 中一侧端延伸而出的正极导电引脚101、及一从卷绕本体100的另外一侧端一体成型地延伸而出的负极导电引脚102，并且正极导电引脚101与负极导电引脚102可组成一用于卷绕型电容器10的导电引脚结构。封装单元2包括一包覆卷绕本体100的封装体20，其中封装体20具有一第一侧面201、一对应且相反于第一侧面201的第二侧面202、及一连接于第一侧面201与第二侧面202之间的底面203。再者，正极导电引脚101具有一被包覆在封装体20内的第一内埋部IOlA及一连接于第一内埋部IOlA且裸露在封装体20外的第一裸露部101B，并且第一裸露部IOlB可沿着封装体20的第一侧面201与底面203延伸。负极导电引脚102具有一被包覆在封装体20内的第二内埋部102A及一连接于第二内埋部102A且裸露在封装体20外的第二裸露部102B，并且第二裸露部102B可沿着封装体20的第二侧面202与底面203延伸。更进一步来说，第一裸露部IOlB具有一第一打平表面10101及一相反于第一打平表面10101的第二打平表面10102，第一裸露部IOlB的第二打平表面10102面向且紧靠封装体20的第一侧面201与底面203，并且第一裸露部IOlB的第一打平表面10101背对封装体20的第一侧面201与底面203。另外，第二裸露部102B具有一第一打平表面10201及一相反于第一打平表面10201的第二打平表面10202，第二裸露部102B的第二打平表面10202面向且紧靠封装体20的第二侧面202与底面203，并且第二裸露部102B的第一打平表面10201背对封装体20的第二侧面202与底面203。〔第二实施例〕请参阅图8至图10所示，其中图9为图8的A-A与B-B剖面线的剖面示意图。本实用新型第二实施例可提供一种用于卷绕型电容器的导电引脚结构Z，其包括:一电容单元I及一封装单元2。由图8与图2的比较、及图9与图4A、4B的比较可知，本实用新型第二实施例与第一实施例最大的差别在于:第二实施例所披露用于卷绕型电容器10的导电引脚结构的正极导电引脚101与负极导电引脚102皆为一体成型的结构，其不用进行精密焊接(也即无焊点及其所产生的高阻抗)，以降低导电引脚的长度并提高所能够承受的电流量。正极导电引脚101可为一由多个第一材料层Ml所组成的第一多层结构(多个第一材料层Ml可由外向内依序来进行包覆)，并且负极导电引脚102可为一由多个第二材料层M2所组成的第二多层结构(多个第一材料层M2可由外向内依序来进行包覆)。举例来说，配合图8与图9所示，多个第一材料层Ml的最内层Mll与多个第二材料层M2的最内层M21皆可为纯Al层或Al合金层(或任何表面可形成氧化层的材料)，并且多个第一材料层Ml的最外层M12与多个第二材料层M2的最外层M22皆可为一通过化学镀或电镀的方式所成形且围绕纯Al层或Al合金层的Sn层。其中，第二材料层M2的最外层M22的Sn层可直接包覆第二材料层M2的最内层M21的纯Al层或Al合金层，或者第二材料层M2的最内层M21的纯Al层或Al合金层与最外层M22的Sn层之间可加入连接层(例如Cu层)。由于Al的导电度大于Fe的导电度，并且Al的成本低于Cu的成本，所以本实用新型可有效提升导电度并降低制作成本。〔实施例的可能效果〕综上所述，本实用新型实施例所提供的导电引脚结构，其可通过“一体成型地从卷绕本体100的其中一侧端延伸而出的正极导电引脚101”及“一体成型地从卷绕本体100的另外一侧端延伸而出的负极导电引脚102”的设计，使得本实用新型的导电引脚结构的正极导电引脚101与负极导电引脚102皆为一体成型的结构，不用进行精密焊接(也即无焊点及其所产生的高阻抗)，以降低导电引脚的长度并提高所能够承受的电流量。以上所述仅为本实用新型的优选可行实施例，非因此局限本实用新型的专利范围，故举凡运用本实用新型说明书及图式内容所为的等效技术变化，均包含于本实用新型的范围内。`
权利要求1.一种用于卷绕型电容器的导电引脚结构，所述卷绕型电容器具有一被一封装体所包覆的卷绕本体，其特征在于，所述导电引脚结构包括: 一正极导电引脚，所述正极导电引脚一体成型地从所述卷绕本体的其中一侧端延伸而出；以及 一负极导电引脚，所述负极导电引脚一体成型地从所述卷绕本体的另外一侧端延伸而出； 其中，所述正极导电引脚具有一被包覆在所述封装体内的第一内埋部及一连接于所述第一内埋部且裸露在所述封装体外的第一裸露部，且所述第一裸露部沿着所述封装体的外表面延伸； 其中，所述负极导电引脚具有一被包覆在所述封装体内的第二内埋部及一连接于所述第二内埋部且裸露在所述封装体外的第二裸露部，且所述第二裸露部沿着所述封装体的外表面延伸。
2.根据权利要求1所述的用于卷绕型电容器的导电引脚结构，其特征在于，所述封装体具有一第一侧面、一与所述第一侧面相对应的第二侧面、及一连接于所述第一侧面与所述第二侧面之间的底面，所述第一裸露部沿着所述封装体的所述第一侧面与所述底面延伸，且所述第二裸露部沿着所述封装体的所述第二侧面与所述底面延伸。
3.根据权利要求2所述的用于卷绕型电容器的导电引脚结构，其特征在于，所述第一裸露部具有一第一打平表面及一第二打平表面，所述第一裸露部的所述第二打平表面面向所述封装体的所述第一侧面与所述底面，且所述第一裸露部的所述第一打平表面背对于所述封装体的所述第一侧面与所述底面，其中所述第二裸露部具有一第一打平表面及一第二打平表面，所述第二裸露部的所述第二打平表面面向所述封装体的所述第二侧面与所述底面，且所述第二裸露部的所述第一打平表面背对于所述封装体的所述第二侧面与所述底面。·
4.根据权利要求1所述的用于卷绕型电容器的导电引脚结构，其特征在于，所述卷绕本体为一由一正极箔片、一负极箔片及一设置于所述正极箔片与所述负极箔片之间的隔离纸一起卷绕而成的长方体电容芯，且所述正极导电引脚及所述负极导电引脚分别与所述正极箔片及所述负极箔片电性接触。
5.根据权利要求4所述的用于卷绕型电容器的导电引脚结构，其特征在于，所述正极导电引脚为一由多个第一材料层所组成的第一多层结构，且多个所述第一材料层的最外层围绕多个所述第一材料层的最内层。
6.根据权利要求4所述的用于卷绕型电容器的导电引脚结构，其特征在于，所述负极导电引脚为一由多个第二材料层所组成的第二多层结构，且多个所述第二材料层的最外层围绕多个所述第二材料层的最内层。
专利摘要一种用于卷绕型电容器的导电引脚结构，其包括一正极导电引脚及一负极导电引脚。正、负极导电引脚能够分别一体成型地从卷绕本体的两个相反的侧端延伸而出。正极导电引脚具有一被包覆在封装体内的第一内埋部及一连接于第一内埋部且裸露在封装体外的第一裸露部，且第一裸露部沿着封装体的外表面延伸。负极导电引脚具有一被包覆在封装体内的第二内埋部及一连接于第二内埋部且裸露在封装体外的第二裸露部，且第二裸露部沿着封装体的外表面延伸。正、负极导电引脚均为一体成型的结构，由于不用进行精密焊接，可以降低导电引脚的长度并提高所能够承受的电流量。
文档编号H01G9/008GK203118783SQ20132001656
公开日2013年8月7日 申请日期2013年1月11日 优先权日2013年1月11日
发明者陈明宗, 林清封 申请人:钰邦电子(无锡)有限公司