一种sop-8l封装引线框架的制作方法
【专利摘要】本实用新型提供了一种SOP-8L封装引线框架，其使得一个器件内能够同时封装两个相关联芯片，无需外部连线，使得性能稳定，且使得产品芯片的封装小型化、微型化得以实现，一个器件同时也降低了成本。其包括框架、基岛、外引脚，所述框架的中心位置设置有基岛，所述框架的其中一对侧分别设置有外引脚，其特征在于：所述框架的中心位置设置有两个基岛，装于所述基岛上的芯片通过内引线分别连接对应的外引脚。
【专利说明】一种S0P-8L封装引线框架
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及半导体封装的【技术领域】，具体为一种S0P-8L封装引线框架。
【背景技术】
[0002]标准的S0P-8L封装型式的引线框架为单基岛，其基岛的中心位置放置有一个芯片，但是，伴随着产品的不断复杂化，现有的产品出现了同时关联两个芯片的情况，现有的封装结构只能分别封装成两个器件，再通过外部连线组成，由于使用了外部连线，使得性能稳定性差；且由于使用了两个封装器件，其使得产品的芯片封装体积大，且增加了成本。
【发明内容】
[0003]针对上述问题，本实用新型提供了 一种S0P-8L封装引线框架，其使得一个器件内能够同时封装两个相关联芯片，无需外部连线，使得性能稳定，且使得产品芯片的封装小型化、微型化得以实现，一个器件同时也降低了成本。
[0004]一种S0P-8L封装引线框架，其技术方案是这样的:其包括框架、基岛、外引脚，所述框架的中心位置设置有基岛，所述框架的其中一对侧分别设置有外引脚，其特征在于:所述框架的中心位置设置有两个基岛，装于所述基岛上的芯片通过内引线分别连接对应的外引脚。
[0005]其进一步特征在于:所述框架的其中一对侧分别设置有四个外引脚，其中一侧的四个外引脚分别和两个基岛的对应位置的对应侧相连通，另一侧的四个外引脚分别和两个基岛的对应位直的对应侧相互隔断；
[0006]所述芯片可通过绝缘胶装于所述基岛；
[0007]所述芯片可通过导电胶装于所述基岛；
[0008]两块所述芯片之间通过内弓丨线键合连接。
[0009]采用本实用新型后，标准的S0P-8L封装引线框架的中心位置的基岛被分隔成两个基岛，基岛上可设置两块芯片，芯片通过内引线分别连接外引脚，之后完成对芯片的封装，其使得一个器件内能够同时封装两个相关联芯片，且无需外部连线，使得性能稳定，且使得产品芯片的封装小型化、微型化得以实现，一个器件同时也降低了成本。
【专利附图】
【附图说明】
[0010]图1是本实用新型的结构示意图。
【具体实施方式】
[0011]见图1，其包括框架1、基岛、外引脚2，框架I的上下侧分别设置有四个外引脚2，框架I的中心位置设置有左右两个基岛，分别为左基岛3、右基岛4，左基岛3的上部连通上侧的左侧的两个外引脚2、并和下侧的左侧的两个外引脚2相互隔断，右基岛4的上部连通上侧的右侧的两个外引脚2、并和下侧的右侧的两个外引脚2相互隔断，左芯片5通过绝缘胶装于左基岛3上，右芯片6通过导电胶装于右基岛4上，左芯片5、右芯片6间通过内引线7键合连接，左芯片5通过内引线7连接至对应的外引脚3，右芯片6由于采用导电胶装于右基岛4，故其直接和右基岛4相连通的外引脚3相连接，右芯片6通过内引线7连接至其余外引脚3。
【权利要求】
1.一种S0P-8L封装引线框架，其包括框架、基岛、外引脚，所述框架的中心位置设置有基岛，所述框架的其中一对侧分别设置有外引脚，其特征在于:所述框架的中心位置设置有两个基岛，装于所述基岛上的芯片通过内引线分别连接对应的外引脚。
2.根据权利要求1所述的一种S0P-8L封装引线框架，其特征在于:所述框架的其中一对侧分别设置有四个外引脚，其中一侧的四个外引脚分别和两个基岛的对应位置的对应侧相连通，另一侧的四个外引脚分别和两个基岛的对应位置的对应侧相互隔断。
3.根据权利要求2所述的一种S0P-8L封装引线框架，其特征在于:所述芯片可通过绝缘胶装于所述基岛。
4.根据权利要求2所述的一种S0P-8L封装引线框架，其特征在于:所述芯片可通过导电胶装于所述基岛。
5.根据权利要求1至4中任一权利要求所述的一种S0P-8L封装引线框架，其特征在于:两块所述芯片之间通过内引线键合连接。
【文档编号】H01L23/495GK203415571SQ201320413140
【公开日】2014年1月29日 申请日期:2013年7月12日 优先权日:2013年7月12日
【发明者】侯友良 申请人:无锡红光微电子有限公司