一种dfn封装引线框架的制作方法
【专利摘要】本实用新型提供了一种DFN封装引线框架，其使得一个器件内能够同时封装三个或四个相关联芯片，无需外部连线，使得性能稳定，且使得产品芯片的封装小型化、微型化得以实现，一个器件同时也降低了成本。其包括框架、基岛、外引脚，所述框架的中心位置设置有基岛，所述框架的其中一对侧分别设置有外引脚，其特征在于：所述框架的中心位置设置有四个基岛，装于所述基岛上的芯片通过内引线分别连接对应的外引脚。
【专利说明】一种DFN封装引线框架
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及半导体封装的【技术领域】，具体为一种DFN封装引线框架。
【背景技术】
[0002]标准的DFN3 X 2_8L封装型式的引线框架为双基岛，其两个基岛的中心位置各放置有一个芯片，对于拥有相关联的两个芯片的产品，该封装能够满足小型化、低成本的功能。但是，伴随着产品的不断复杂化，现有的产品出现了同时关联三个芯片、四个芯片的情况，现有的封装结构只能分别封装成两个器件，再通过外部连线组成，由于使用了外部连线，使得性能稳定性差；且由于使用了两个封装器件，其使得产品的芯片封装体积大，且增加了成本。
【发明内容】
[0003]针对上述问题，本实用新型提供了一种DFN封装引线框架，其使得一个器件内能够同时封装三个或四个相关联芯片，无需外部连线，使得性能稳定，且使得产品芯片的封装小型化、微型化得以实现，一个器件同时也降低了成本。
[0004]一种DFN封装引线框架，其技术方案是这样的:其包括框架、基岛、外引脚，所述框架的中心位置设置有基岛，所述框架的其中一对侧分别设置有外引脚，其特征在于:所述框架的中心位置设置有四个基岛，装于所述基岛上的芯片通过内引线分别连接对应的外引脚。
[0005]其进一步特征在于:所述框架的其中一对侧分别设置有四个外引脚，其中一侧的两个基岛分别连通其对应侧的各自位置的两个外引脚，另一侧的两个基岛上和其对应侧的四个外引脚相互隔断。
[0006]采用本实用新型后，标准的DFN3 X 2_8L封装引线框架的中心位置的两个基岛被分隔成四个基岛，基岛上可设置最多为四块芯片，芯片通过内引线分别连接外引脚，之后完成对芯片的封装，其使得一个器件内能够同时封装三个或四个相关联芯片，且无需外部连线，使得性能稳定，且使得产品芯片的封装小型化、微型化得以实现，一个器件同时也降低了成本。
【专利附图】
【附图说明】
[0007]图1是本实用新型的结构示意图。
【具体实施方式】
[0008]见图1，其包括框架1、基岛2、外引脚3，框架I的其中一对侧分别设置有四个外引脚3，框架I的中心位置设置有四个基岛2，其中一侧的两个基岛2分别连通其对应侧的各自位置的两个外引脚3，另一侧的两个基岛2上和其对应侧的四个外引脚3相互隔断，装于基岛2上的芯片4通过内引线5分别连接对应的外引脚3。[0009]其中芯片4通过内引线5连接外引脚3即可直接连接，也可以将芯片4通过内引线5连接至和对应的外引脚3相连通的基岛2从而完成芯片4和对应的外引脚3的连接。
【权利要求】
1.一种DFN封装引线框架，其包括框架、基岛、外引脚，所述框架的中心位置设置有基岛，所述框架的其中一对侧分别设置有外引脚，其特征在于:所述框架的中心位置设置有四个基岛，装于所述基岛上的芯片通过内引线分别连接对应的外引脚。
2.根据权利要求1所述的一种DFN封装引线框架，其特征在于:所述框架的其中一对侧分别设置有四个外引脚，其中一侧的两个基岛分别连通其对应侧的各自位置的两个外引脚，另一侧的两个基岛上和其对应侧的四个外引脚相互隔断。
【文档编号】H01L23/495GK203573973SQ201320413221
【公开日】2014年4月30日 申请日期:2013年7月12日 优先权日:2013年7月12日
【发明者】侯友良 申请人:无锡红光微电子股份有限公司