一种晶闸管的制作方法
【专利摘要】本实用新型公布了一种晶闸管，包括由塑封料封装的散热板，所述散热板中部通过焊料固定有芯片，所述芯片的第一通信端通过左内引线与所述散热板左端的第一外引线连接；所述芯片的第二通信端通过右内引线与所述散热板右端的第二外引线连接；所述第一外引线与所述第二外引线中间的第三外引线固定在所述散热板上；所述左内引线、右内引线分别由单根或多根低弧度键合的粗铝丝构成。本实用新型的内引线采用多根低弧度键合的粗铝丝结构，使得晶闸管整体性能更加稳定，效率更高。另外，采用非对称引线接线座，加大了晶闸管阴极键合面积，使得内引线与外引线连接的焊接面积比一般的大2倍左右，提高电流容量。
【专利说明】—种晶闹管【技术领域】
[0001 ] 本发明涉及一种晶闸管，属于反向阻断晶闸管。
【背景技术】
[0002]目前，现有的晶闸管内的芯片与内引线的连接方式都是普通的连接结构，导致晶闸管电流容量小，达不到电动马达灵敏控制的实际要求。
【发明内容】
[0003]本发明目的是针对现有技术存在的缺陷提供一种低弧度键合的晶闸管。
[0004]本发明为实现上述目的，采用如下技术方案:一种晶闸管，包括由塑封料封装的散热板，所述散热板中部通过焊料固定有芯片，所述芯片的第一通信端通过左内引线与所述散热板左端的第一外引线连接；所述芯片的第二通信端通过右内引线与所述散热板右端的第二外引线连接；所述第一外引线与所述第二外引线中间的第三外引线固定在所述散热板上；所述左内引线、右内引线分别由单根或多根低弧度键合的粗铝丝构成。
[0005]优选的，所述第一外引线上的第一引线座与所述第二外引线上的第二引线座为非对称引线接线座。
[0006]本发明的有益效果:本发明的内引线采用多根低弧度键合的粗铝丝结构，使得晶闸管整体性能更加稳定，效率更高。另外，采用非对称引线接线座，加大了晶闸管的阴极键合面积，使得内引线与外引线连接的焊接面积比一般的大2倍左右，提高电流容量。
【专利附图】
【附图说明】
[0007]图1本发明的结构示意图。`
【具体实施方式】
[0008]图1所示，为一种晶闸管，包括由塑封料8封装的散热板4，所述散热板4中部通过焊料7固定有芯片5，所述芯片5的第一通信端通过左内引线6与所述散热板4左端的第一外引线2连接；所述芯片5的第二通信端通过右内引线9与所述散热板4右端的第二外引线3连接；所述第一外引线2与所述第二外引线3中间的第三外引线I固定在所述散热板4上；所述左内引线6、右内引线9分别由单根或多根低弧度键合的粗铝丝构成。其中，所述第一外引线2的第一引线座21与所述第二外引线3的第二引线座11为非对称引线接线座。晶闸管的阴极键合面积得到增大后，使得内引线与外引线连接的焊接面积比一般的要大2倍左右，整体上提高了晶闸管的电流容量。
[0009]以上所述仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种晶闸管，其特征在于，包括由塑封料(8)封装的散热板(4)，所述散热板(4)中部通过焊料(7 )固定有芯片(5 )，所述芯片(5 )的第一通信端通过左内引线(6 )与所述散热板(4 )左端的第一外引线(2 )连接；所述芯片(5 )的第二通信端通过右内引线(9 )与所述散热板(4)右端的第二外引线(3)连接；所述第一外引线(2)与所述第二外引线(3)中间的第三外引线(I)固定在所述散热板(4)上；所述左内引线(6)、右内引线(9)分别由单根或多根低弧度键合的粗铝丝构成；所述第一外引线(2)上的第一引线座(21)与所述第二外引线(3)上的第二引线座(11)为非对称引线接线座。
【文档编号】H01L29/74GK203674196SQ201320510424
【公开日】2014年6月25日 申请日期:2013年8月21日 优先权日:2013年8月21日
【发明者】谈益民 申请人:无锡罗姆半导体科技有限公司