一种接触器铁芯片叠装工作台的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种接触器铁芯片叠装工作台，其包括有底座，所述底座上方固定有倾斜工作台面，所述工作台面左端固定有前基准条及后基准条，前基准条与后基准条间插套有推杆，前基准条与后基准条上表面固定有盖板，盖板右端固定有铁芯片进料槽，进料槽右侧固定有挡块。本实用新型结构通过推杆可直接将一定数量的铁芯片一次性整齐推出，固定的挡块限制被推出的铁芯片数量，效率高且操作便捷，并且倾斜的工作台面与后基准使被推出的铁芯片叠装更整齐，受到碰撞也不会发生相对偏移，利于穿入铆钉。
【专利说明】—种接触器铁芯片叠装工作台
[0001]【技术领域】:
[0002]本实用新型涉及接触器铁心加工设备【技术领域】，尤其涉及一种接触器铁芯片叠装工作台。
[0003]【背景技术】:
[0004]接触器铁芯基本的加工步骤是先将铁芯冲片，然后根据规格需求将铁芯冲片叠装，最后在叠装后的铁芯片内穿入铆钉进行压铆，铁芯片的叠装是重要的工序之一，现有的叠装工作台普遍比较简单，叠装时效率不高，且工作台面基本为水平式，铁芯片在叠装时效率低且受到碰撞易发生偏移，不利于后一道穿铆钉的工序。
[0005]实用新型内容:
[0006]本实用新型的目的就是为了解决现有问题，而提供一种接触器铁芯片叠装工作台，可通过推杆直接将一定数量的铁芯片一次性整齐推出，效率高且操作便捷，并且被推出的铁芯片叠装更整齐，受到碰撞也不会发生相对偏移，利于穿入铆钉。
[0007]本实用新型的技术解决措施如下:
[0008]一种接触器铁芯片叠装工作台，包括有底座，所述底座上方固定有倾斜工作台面，所述工作台面左端固定有前基准条及后基准条，前基准条与后基准条间插套有推杆，前基准条与后基准条上表面固定有盖板，盖板右端固定有铁芯片进料槽，进料槽右侧固定有挡块。
[0009]作为优选，所述的工作台面与水平面夹角为10°?20°。
[0010]作为优选，所述的前基准条及后基准条均与工作台面垂直固定连接，且后基准条长度与工作台面长度相等，前基准条长度为工作台面长度的三分之一。
[0011]作为优选，所述的前基准条与后基准条间间距与铁芯片宽度相等。
[0012]作为优选，所述的推杆左端固定有手柄，推杆右端的宽度与铁芯片宽度相等。
[0013]作为优选，所述的挡块与工作台面平行，且挡块下表面与工作台上表面间的间距与推杆右端的高度相等。
[0014]本实用新型的有益效果在于:
[0015]本实用新型结构通过推杆可直接将一定数量的铁芯片一次性整齐推出，固定的挡块限制被推出的铁芯片数量，效率高且操作便捷，并且倾斜的工作台面与后基准使被推出的铁芯片叠装更整齐，受到碰撞也不会发生相对偏移，利于穿入铆钉。
[0016]【专利附图】
【附图说明】:
[0017]图1为本实用新型结构示意图。
[0018]图中:1、底座；2、工作台面；3、前基准条；4、后基准条；5、推杆；6、盖板；7、进料槽；8、挡块；9、铁芯片；51、手柄。
[0019]【具体实施方式】:
[0020]如图1-2所示，一种接触器铁芯片叠装工作台，包括有底座I，所述底座I上方固定有倾斜工作台面2，所述工作台面2左端固定有前基准条3及后基准条4，前基准条3与后基准条4间插套有推杆5，前基准条3与后基准条4上表面固定有盖板6，盖板6右端固定有铁芯片进料槽7，进料槽I右侧固定有挡块8。
[0021]具体地，所述的工作台面2与水平面夹角a为10°?20°。
[0022]具体地，所述的前基准条3及后基准条4均与工作台面2垂直固定连接，且后基准条4长度与工作台面2长度相等，前基准条3长度为工作台面2长度的三分之一。
[0023]具体地，所述的前基准条3与后基准条4间间距与铁芯片9宽度相等。
[0024]具体地，所述的推杆5左端固定有手柄51，推杆5右端的宽度与铁芯片9宽度相等
[0025]具体地，所述的挡块8与工作台面2平行，且挡块8下表面与工作台面2上表面间的间距与推杆5右端的高度相等。
[0026]本实用新型的工作原理为:先将铁芯片9相叠后放入至进料槽7内，铁芯片9受到重力自动落入前基准条3与后基准条4中间，拉动推杆5向右推动，将铁芯片9按照需要的数量推出，多余数量的铁芯片9受到挡块8的阻挡而停留至原位，被推出的铁芯片9在倾斜的工作台面2上受到重力影响一直靠于后基准条4上，推杆5向左退回后铁芯片9再次落入至前基准条3与后基准条4中间，如此重复推动推杆5可方便快捷地达到叠装一定规格的铁芯片9。
[0027]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本实用新型保护的范围。
【权利要求】
1.一种接触器铁芯片叠装工作台，包括有底座(I)，其特征在于:所述底座(I)上方固定有倾斜工作台面(2 )，所述工作台面(2 )左端固定有前基准条(3 )及后基准条(4 )，前基准条(3 )与后基准条(4 )间插套有推杆(5 )，前基准条(3 )与后基准条(4 )上表面固定有盖板(6)，盖板(6)右端固定有铁芯片进料槽(7)，进料槽(7)右侧固定有挡块(8)。
2.根据权利要求1所述的接触器铁芯片叠装工作台，其特征在于:所述的工作台面(2)与水平面夹角(a)为10°?20°。
3.根据权利要求1所述的接触器铁芯片叠装工作台，其特征在于:所述的前基准条(3)及后基准条(4)均与工作台面(2)垂直固定连接，且后基准条(4)长度与工作台面(2)长度相等，前基准条(3)长度为工作台面(2)长度的三分之一。
4.根据权利要求1所述的接触器铁芯片叠装工作台，其特征在于:所述的前基准条(3)与后基准条(4)间间距与铁芯片(9)宽度相等。
5.根据权利要求1所述的接触器铁芯片叠装工作台，其特征在于:所述的推杆(5)左端固定有手柄(51)，推杆(5 )右端的宽度与铁芯片(9 )宽度相等。
6.根据权利要求1所述的接触器铁芯片叠装工作台，其特征在于:所述的挡块(8)与工作台面(2)平行，且挡块(8)下表面与工作台面(2)上表面间的间距与推杆(5)右端的高度相等。
【文档编号】H01H49/00GK203445065SQ201320537633
【公开日】2014年2月19日 申请日期:2013年9月2日 优先权日:2013年9月2日
【发明者】施建林, 董明强, 余建强, 李鑫来 申请人:湖州友邦电器有限公司