一种铝壳电阻器端面封口结构的制作方法
【专利摘要】本发明提供了一种铝壳电阻器端面封口结构，包括铝外壳以及设于铝外壳内的颗粒填充物，其特征在于，所述的铝外壳的两端设有通孔，所述通孔中设有硅橡胶和封口瓷件，所述的硅橡胶可将颗粒填充物封装在铝外壳内，封口瓷件固定于硅橡胶外侧。本发明的铝壳电阻器端面封口结构，采用硅橡胶加封口瓷件压制凹槽结构，将铝外壳内部颗粒填充物封装在内部。与现有的填充石英砂与硅树脂混合料结构、灌注高温水泥结构相比，结构简单，操作方便，根本上保证了产品在任何工况下都不会出现端面开裂，导致颗粒填充物漏出，影响周边电器件，从根本上提高了产品的防护等级，可以适用于所有的铝壳电阻器。
【专利说明】—种铝壳电阻器端面封口结构
【技术领域】
[0001 ] 本发明涉及电力电子元器件领域，尤其涉及一种铝壳电阻器端面封口结构。
【背景技术】
[0002]目前，在市场上销售的大功率铝壳电阻(高温水泥电阻)，两端封口工艺常见为:填充石英砂与硅树脂混合料结构、灌注高温水泥结构，而以上两种结构存在一定的风险，简述如下:(1)填充石英砂与硅树脂混合料结构在震动工况下，端面石英砂内部硅树脂高温老化，会出现开裂，从而导致内部颗粒填充物漏出，产品损坏并影响周边电器件。(2)灌注高温水泥结构操作复杂，在震动工况下同样会出现端面开裂，从而导致内部颗粒填充物漏出，产品损坏并影响周边电器件。
【发明内容】
[0003]本发明的目的是提供一种可以避免内部颗粒填充物漏出的铝壳电阻器端面封口结构。
[0004]为了达到上述目的，本发明提供了一种铝壳电阻器端面封口结构，包括铝外壳以及设于铝外壳内的颗粒填充物，其特征在于，所述的铝外壳的两端设有通孔，所述通孔中设有硅橡胶和封口瓷件，所述的硅橡胶可将颗粒填充物封装在铝外壳内，封口瓷件固定于硅橡胶外侧。
[0005]优选地，所述的通孔的四周设有多个压制凹槽，所述的压制凹槽使铝外壳产生的形变能够将封口瓷件挤压牢固。
[0006]优选地，所述的铝壳电阻器端面封口结构还包括高温导线，高温导线一端设于铝外壳内，另一端穿过硅橡胶和封口瓷件设于铝外壳外。
[0007]优选地，所述的铝外壳内还设有电阻体。
[0008]优选地，所述的封口瓷件为95瓷。
[0009]优选地，所述的硅橡胶为高温硅橡胶。
[0010]与现有技术相比，本发明的有益效果是:
[0011]本发明的铝壳电阻器端面封口结构，采用硅橡胶加封口瓷件压制凹槽结构，将铝外壳内部颗粒填充物封装在内部。与现有的填充石英砂与硅树脂混合料结构、灌注高温水泥结构相比，结构简单，操作方便，根本上保证了产品在任何工况下都不会出现端面开裂，导致颗粒填充物漏出，影响周边电器件，从根本上提高了产品的防护等级，可以适用于所有的铝壳电阻器。
【专利附图】
【附图说明】
[0012]图1为铝壳电阻器端面封口结构爆炸视图。
【具体实施方式】
[0013]下面结合具体实施例，进一步阐述本发明。应理解，这些实施例仅用于说明本发明而不用于限制本发明的范围。此外应理解，在阅读了本发明讲授的内容之后，本领域技术人员可以对本发明作各种改动或修改，这些等价形式同样落于本申请所附权利要求书所限定的范围。
[0014]实施例
[0015]如图1所示，为铝壳电阻器端面封口结构爆炸视图，所述的铝壳电阻器端面封口结构，包括铝外壳I以及设于铝外壳I内的以云母片为骨架的电阻体和颗粒填充物，所述的铝外壳I的两端设有通孔，所述通孔中设有硅橡胶4和封口瓷件2，所述的硅橡胶4可将颗粒填充物封装在铝外壳I内，保证铝外壳I内部的颗粒填充物无法漏流出来。封口瓷件2固定于娃橡胶4外侧。
[0016]所述的通孔的四周设有多个压制凹槽5，所述的压制凹槽5使铝外壳I产生的形变能够将封口瓷件2挤压牢固，使封口瓷件2固定于硅橡胶4外侧、铝外壳I两端。所述的铝壳电阻器端面封口结构还包括高温导线3，高温导线3 —端设于铝外壳I内，另一端穿过硅橡胶4和封口瓷件2设于铝外壳I外。
[0017]制作时，将带高温导线3的以云母片为骨架的电阻体放置铝外壳I内部后，在铝外壳I端面的通孔内灌颗粒填充物，然后在端面的通孔内涂上胶体硅橡胶4，等硅橡胶4自然阴干后，将封口瓷件2扣入铝外壳I端面的通孔内，最后通过模具在铝外壳I四周压制凹槽5，目的是铝外壳I产生形变使封口瓷件2在内部挤压牢固，防止封口瓷件2脱落。
[0018]相较于现有技术，本发明提供的铝壳电阻器端面封口结构，采用硅橡胶将内部颗粒填充物封装，而后再通过瓷件固定，结构简单，操作方便，产品防护等级高，适用于所有铝壳电阻器。
[0019]虽然本发明已以较佳实施例揭示如上，然其并非用以限定本发明，任何本领域技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的修改和完善，因此本发明的保护范围当以权利要求书所界定的为准。
【权利要求】
1.一种铝壳电阻器端面封口结构，包括铝外壳⑴以及设于铝外壳⑴内的颗粒填充物，其特征在于，所述的铝外壳(I)的两端设有通孔，所述通孔中设有硅橡胶(4)和封口瓷件(2)，所述的硅橡胶(4)可将颗粒填充物封装在铝外壳(I)内，封口瓷件(2)固定于硅橡胶⑷外侧。
2.如权利要求1所述的铝壳电阻器端面封口结构，其特征在于，所述的通孔的四周设有多个压制凹槽(5)，所述的压制凹槽(5)使铝外壳(I)产生的形变能够将封口瓷件(2)挤压牢固。
3.如权利要求1所述的铝壳电阻器端面封口结构，其特征在于，所述的铝壳电阻器端面封口结构还包括高温导线(3)，高温导线(3) —端设于铝外壳(I)内，另一端穿过硅橡胶(4)和封口瓷件(2)设于铝外壳(I)外。
4.如权利要求1所述的铝壳电阻器端面封口结构，其特征在于，所述的铝外壳内还设有电阻体。
5.如权利要求1所述的铝壳电阻器端面封口结构，其特征在于，所述的封口瓷件为95瓷。
6.如权利要求1所述的铝壳电阻器端面封口结构，其特征在于，所述的硅橡胶为高温硅橡胶。
【文档编号】H01C1/024GK104200941SQ201410455651
【公开日】2014年12月10日 申请日期:2014年9月9日 优先权日:2014年9月9日
【发明者】洪英杰 申请人:上海鹰峰电子科技有限公司