焊接在印刷电路板上的电子部件的制作方法
焊接在印刷电路板上的电子部件的制作方法
【专利摘要】要焊接至安装在印刷电路板上的金属垫的电子部件，包括：面向所述金属垫的第一表面；在远离金属垫的方向上从第一表面延伸的第二表面；以及从第二表面向外延伸的第三表面，第二表面和第三表面限定存储焊料的空间。
【专利说明】焊接在印刷电路板上的电子部件
【技术领域】
[0001]本发明涉及要焊接至安装在印刷电路板上的金属垫的电子部件，并进一步涉及制造该电子部件的方法。
【背景技术】
[0002]已知一种电连接器，其安装在形成在印刷电路板上的金属垫上并由薄金属片制成。电连接器通常包括要电连接至另一电连接器的连接器端子，或者用于将外壳固定在印刷电路板上的称为夹具的电子部件。连接器端子或夹具(以下简称为“电子部件”)被焊接至金属垫，从而将电连接器固定在印刷电路板上。
[0003]在日本专利申请公开N0.2012-138183中提出了这种电子部件的例子。
[0004]如图1lA所示，在该公开中提出的端子100包括连接至载体的连接器102的引脚101。引脚101和连接器102都被电镀有锡，从而在引脚101和连接器102之间形成薄的凹口 104。如图1lB和IlC所示，凹口 104通过切割器103切割，使得形成包含凹口 104的部分的焊角(fillet) 105，如图1lD所示。
[0005]向上弯曲的焊角105确保固定焊料的镀锡层的面积可以增大，由此，当端子100被焊接至金属垫上时，可以在焊角105和金属垫之间形成大的焊接焊角。
[0006]如果在其相对表面处被电镀的金属板被简单切割，则非电镀材料(母材料)在沿其切割金属板的表面处暴露。非电镀表面具有低的焊接沾附性。焊角105通过由切割器103在图1lA至IlD所示的端子100中切割凹口 104来形成。由此，凹口 104被伸展至很薄，因此，焊角105具有电镀表面。
[0007]然而，当凹口 104被切割以用于形成焊角105时，凹口 104可能在凹口 104被拉伸至很薄之前被损坏。由此，难以仅通过切割凹口 104以将凹口 104拉伸至很薄，来确保镀锡层的面积很大。
[0008]电子部件的对从金属垫剥离的抗剥离能力取决于电子部件被焊接至金属垫的面积的大小。因此，需要使得面积较大，以增加抗剥离能力。通过增加抗剥离能力，电子部件可以具有对振荡和/或撞击的增强的抗剥离能力，此外，电子部件可以具有一定强度，使得在连接电连接器的电缆被拉的情况下，确保电子部件和金属垫之间的电连接的增强。
【发明内容】
[0009]考虑电连接器的常规电子部件中的上述问题，本发明的一个目标是提供电连接器的电子部件，其具有防止从印刷电路板剥离的增加的抗剥离能力，从而提供电子部件和印刷电路板之间的电连接的增强的可靠性。
[0010]本发明的另一目标是提供制造上述电子部件的方法。
[0011]在本发明的一个方面中，提供一种要焊接至形成于印刷电路板的表面处的金属垫的电子部件，包括:面向所述金属垫的第一表面；在远离金属垫的方向上从第一表面延伸的第二表面；以及从第二表面向外延伸的第三表面，第二表面和第三表面限定存储焊料的空间。
[0012]根据本发明的电子部件被设计为具有用于在电子部件被焊接至金属垫时在其中存储焊料的空间。由于在利用焊料填充空间时，焊料粘附至第二和第三表面，因而可以增加防止部件从金属垫剥离的抗剥离能力。此外，填充在空间中的焊料限定具有从第一表面至第三表面的高度的焊角。由此，可以增大电子部件被焊接至金属垫的面积，并且该焊角增大了抗剥离能力。
[0013]优选的是，第二表面相对于第一表面倾斜。
[0014]通过将第二表面设计为相对于第一表面倾斜，与被设计为垂直立起的第二表面相t匕，可以具有垫被焊接至金属垫的增大的面积，确保了抗剥离能力。
[0015]优选的是，电子部件包括面向金属垫的第一部分和远离金属垫延伸的第二部分，以及连接第一部分和第二部分的角部分，所述第一至第三表面经由角部分形成在第一部分至第二部分上。
[0016]通过将第一至第三表面设计为经由角部分从第一部分形成至第二部分，电子部件被焊接至金属垫的面积可以增大。
[0017]例如，电子部件的端面可以未被电镀。
[0018]即使电子部件的端面未被电镀，电子部件也可以通过具有从第一表面至第三表面的高度的焊角而被稳固地焊接至金属垫。
[0019]优选的是，电子部件的端面被电镀。
[0020]通过将电子部件的端面设计为被电镀，焊角可以将其高度延伸至电子部件的高于第三表面的端面。由此，电子部件焊接至金属垫的面积可以增大电子部件的端面的面积。该增大的面积和具有延伸高度的焊角增强了抗剥离能力。
[0021 ] 优选的是，第一至第三表面中的至少一个形成有多个凹口。
[0022]通过将第一至第三表面中的至少一个设计为形成有多个凹口，电子部件被焊接至金属垫的面积可以增大。
[0023]在本发明的另一方面中，提供一种要焊接至形成于印刷电路板的表面处的金属垫的连接器端子的外部引脚，包括:面向所述金属垫的第一表面；在远离金属垫的方向上从第一表面延伸的第二表面；以及从第二表面向外延伸的第三表面，第二表面和第三表面限定存储焊料的空间。
[0024]在本发明的另一方面中，提供一种电子部件，外壳经由该电子部件固定在印刷电路板上，电子部件包括与外壳接触的第一部分和焊接至印刷电路板的第二部分，第二部分包括:面向印刷电路板的第一表面；在远离印刷电路板的方向上从第一表面延伸的第二表面；以及从第二表面向外延伸的第三表面，第二表面和第三表面限定存储焊料的空间。
[0025]在本发明的另一方面中，提供一种制造电子部件的方法，包括:冲压金属以制造具有预定轮廓的基部；以及减小基部在其边缘处的厚度，以限定第一至第三表面。
[0026]优选的是，该方法还包括在从电子部件焊接至印刷电路板的表面朝向相对表面的方向上切割通过减小所述基部的厚度所形成的基部的延伸部分。
[0027]通过在上述方向上切割延伸部分，在相对于印刷电路板放置的端面处生成毛刺。由此，毛刺不干扰要焊接至金属垫的电子部件。
[0028]以下将描述通过上述本发明获得的优点。
[0029]本发明可以增大电子部件焊接至金属垫的面积，并进一步形成用于金属垫的焊角，确保可以增大抗剥离能力。由此，本发明提供了电子部件和金属垫以及因此印刷电路板之间的电连接的增强的可靠性。
[0030]根据参考附图所进行的以下描述，本发明的以上和其他目标和有利特征将变得显而易见，其中相似的附图标记表示图中相同或相似的电子部件。
【专利附图】
【附图说明】
[0031]图1是根据本发明优选实施例的电连接器的透视图，电连接器安装在印刷电路板上。
[0032]图2是根据本发明优选实施例的电连接器的下部透视图。
[0033]图3A是限定根据本发明优选实施例的电连接器的电子部件的连接器端子的下部透视图。
[0034]图3B是连接器端子的右侧视图。
[0035]图3C是连接器端子的前视图。
[0036]图3D是连接器端子的平面图。
[0037]图3E是连接器端子的底视图。
[0038]图3F是连接器端子的后视图。
[0039]图3G是图2所示的部分A的放大视图。
[0040]图4A是用于将图1所示的电连接器固定在印刷电路板上的固定部件的下部透视图。
[0041]图4B是固定部件的右侧视图。
[0042]图4C是固定部件的前视图。
[0043]图4D是固定部件的平面图。
[0044]图4E是固定部件的底视图。
[0045]图4F是固定部件的后视图。
[0046]图4G是图2所示的部分B的放大视图。
[0047]图5A至示出制造电子部件的方法的后续步骤。
[0048]图6A是焊接在印刷电路板上的连接器端子的侧视图，连接器端子包括图3A所示的电子部件。
[0049]图6B是图6A所示的连接器端子的后视图。
[0050]图7A是焊接在印刷电路板上的固定部件的侧视图，固定部件包括图4A所示的电子部件。
[0051]图7B是图7A所示的连接器端子的后视图。
[0052]图8A是焊接在印刷电路板上的连接器端子的侧视图。
[0053]图SB是图8A所示的连接器端子的后视图。
[0054]图9A是焊接在印刷电路板上的固定部件的侧视图。
[0055]图9B是图9A所示的连接器端子的后视图。
[0056]图10示出根据本发明的固定部件与常规电子部件之间的关于它们的抗剥离能力的比较。
[0057]图1lA至IlD示出制造常规电子部件的步骤。
【具体实施方式】
[0058]以下将参考【专利附图】
【附图说明】根据本发明的优选实施例。
[0059]如图1和2所示，根据实施例的电连接器10是要安装在印刷电路板P上的公连接器。电连接器10被焊接在金属垫Pl和P2上，金属垫Pl和P2形成在印刷电路板P的表面上。金属垫Pl限定一端子，信号通过该端子传输至形成在印刷电路板P上的电路，金属垫P2用于将电连接器10固定在印刷电路板P上。
[0060]电连接器10包括其中装配另一电连接器(未示出)的外壳20、容纳在外壳20中形成的端子空间中并且各自电连接另一电连接器的多个连接器端子30、以及用于将外壳20固定在印刷电路板P上的固定部件40。
[0061]外壳20形成有开口(未示出)，另一电连接器经由该开口装配至外壳20中，由此，形成盒在前面开口的形式。外壳20在其相对侧部形成有用于装配固定部件40的夹持器21。夹持器21限定狭槽，固定部件40被插入至狭槽中，以用于将固定部件40固定在夹持器21中。
[0062]连接器端子30相对于外壳20排成一行。每个连接器端子30包括公端子，并且被焊接在形成于印刷电路板P的表面处的金属垫Pl(参见图1)上。每个连接器端子30被电镀，并且因此具有每个连接器端子30与金属垫Pl接触的电镀表面，以及与上述电镀表面相对设置的电镀表面。
[0063]如图3A至3G所示，连接器端子30包括针形式的销部31、主体32、以及外部引脚33，连接器端子30经由外部引脚33焊接至形成在印刷电路板Pl的表面处的金属垫P1。
[0064]销部31被插入另一电连接器的母连接器中以与该电连接器电连接。主体32被容纳在形成于外壳20中的端子空间中。主体32形成有在连接器端子30被插入外壳中时与外壳20的壁22 (参见图2)啮合的一对楔状物32a，以及一对延伸部分32b，用户经由该延伸部分32b将连接器端子30推进外壳20中。
[0065]楔状物32a形成在主体32的横向上的相对侧部处。每个楔状物32a具有在连接器端子30插入至外壳20的方向上倾斜的锥形表面，并且与形成在外壳20中的壁22内的端子空间的侧壁啮合。每个延伸部分32b具有矩形截面，并且在与连接器端子30插入外壳20中的方向垂直的方向上突出。
[0066]外部引脚33是曲柄的形式。外部引脚33在其远端处形成有接触部分34，连接器端子30经由接触部分34被焊接至金属垫Pl。在被插入至外壳20中之前，连接器端子30是通过主体32和外部引脚33的从销部31至接触部分34的直线的形式。在被插入至外壳20中之后，远侧部首先被向下弯曲，并且进一步水平弯曲，从而限定曲柄状的外部引脚33。
[0067]固定部件40包括所谓的“夹具”，其由夹持器21 (参见图2)支撑，并进一步焊接在形成于印刷电路板P的表面处的金属垫P2(参见图1)上。固定部件40整体电镀有诸如锡的金属，因此具有相对的电镀表面。固定部件40在从侧面看时是大致L形的。
[0068]如图4A至4G所示，固定部件40包括主体41、和对于主体41垂直延伸的腿部42。固定部件40通过将腿部42焊接在金属垫P2上来固定至金属垫P2。
[0069]主体41包括与夹持器21啮合的多个楔状物41a、以及一对延伸部分41b，用户经由延伸部分41b将固定部件40推进夹持器21中。
[0070]楔状物41a形成在主体41的在主体41的横向上的相对侧部。每个楔状物41a具有在固定部件40插入至夹持器21中的方向上倾斜的锥形表面，并且与形成在夹持器21中的槽(未示出)啮合。每个延伸部分41b具有矩形截面，并且在与固定部件40插入至夹持器21中的方向垂直的方向上突出。
[0071]腿部42在从侧面观察时具有大致L形的截面，并且在其远端处形成有接触部分43，固定部件40经由接触部分43焊接在金属垫P2上。
[0072]以下参考图3A至3G以及4A至4G说明外部引脚33的接触部分43和腿部42的接触部分43。
[0073]接触部分34包括面向金属垫Pl的第一表面51、在远离金属垫Pl的方向上从第一表面51沿周围延伸的第二表面52、以及从第二表面52沿周围向外延伸的第三表面53。第二表面52和第三表面53限定阶梯部分50。此外，第二表面52和第三表面53与金属垫Pl一起限定存储焊料的空间SI。
[0074]接触部分43包括面向金属垫P2的第一表面61、在远离金属垫P2的方向上从第一表面61沿周围延伸的第二表面62、以及从第二表面62沿周围向外延伸的第三表面63。第二表面62和第三表面63限定阶梯部分60。此外，第二表面62和第三表面63与金属垫P2一起限定存储焊料的空间S2。
[0075]第一表面51和61被设计为具有尽可能大的面积。第一表面51和61在电连接器10安装在印刷电路板P上时平行地面向金属垫Pl和P2。
[0076]第二表面52和62相对于金属垫Pl和P2倾斜。第三表面53和63几乎与金属垫Pl和P2平行地从第二表面52和62的上端延伸。
[0077]以下参考图5A至说明制造连接器端子30的接触部分34和固定部件40的接触部分43的方法。
[0078]首先，将金属板冲压成预定形状，连接器端子30和固定部件40中的每一个从该预定形状制造。
[0079]之后，将用于制造连接器端子30的方杆或用于制造固定部件40的板放置在具有平坦表面的模具81上，如图5A所示。方杆和板中的每一个具有边缘部分70，并且被电镀以具有电镀层70a和70b，即，形成在其上表面和下表面上的薄金属层。
[0080]冲压机82具有形状上与阶梯部分50和60 (参见图3G和4G)相对应的突起82a。方杆或板由冲压机82在从上表面70a至下表面70b的方向上压下以使边缘部分70塌陷，如图5B所示。由此，边缘部分70形成有阶梯部分71，其将制造阶梯部分50或60。上表面70a表示一表面，连接器端子30或固定部件40经由该表面分别焊接在金属垫Pl或P2上。
[0081]然后，边缘部分70夹在模具81和具有突起83a的脱模机83之间，突起83a具有与阶梯部分71的形状相同的形状，如图5C所示。通过利用冲压机82使边缘部分70塌陷或被碾压，形成了作为边缘部分70的延伸的剩余部分72。如图所示，剩余部分72通过冲压机84切割。剩余部分72通过冲压机84从上表面70a朝向下表面70b切割，连接器端子30或固定部件40经由该上表面70a分别焊接在金属垫Pl或P2上。
[0082]根据上述步骤，接触部分34和43可以在其边缘部分70处形成有阶梯部分50和60。如图所示，通过使边缘部分70塌陷以限定用于在其中存储焊料的空间SI和S2，限定空间SI和S2的第二表面52或62以及第三表面53或63 (参见图3G和4G)可以包括覆盖有电镀层70a的表面。
[0083]此外，如图所示，通过碾压边缘部分70，即通过减少边缘部分70的厚度而形成的剩余部分72在从上表面70a朝向下表面70b (参见图6A和7A)的方向上通过冲压机84切割，其中连接器端子30或固定部件40经由上表面70a分别焊接在金属垫Pl或P2上。尽管通过切割剩余部分72而在边缘部分70的端面73处产生毛刺，但这种毛刺产生在与印刷电路板P相对的边缘处，因此确保了毛刺不干扰分别焊接至金属垫Pl或P2上的连接器端子30或固定部件40。
[0084]在边缘部分70处形成接触部分34或43之后，方杆被弯曲成L形以限定外部引脚33,或者板被弯曲成L形以限定腿部42。
[0085]根据本发明实施例的电连接器中电子部件(具体地，连接器端子30和固定部件40)的接触部分34或43被如下焊接在金属垫Pl或P2上。
[0086]如图6A和6B所示，连接器端子30经由接触部分34被焊接在金属垫Pl上。第一表面51覆盖有焊料B，以及空间SI填充有焊料B。填充空间SI的焊料B粘附至第二表面52和第三表面53。例如，与未形成有阶梯部分50的接触部分相比，接触部分34能够使接触部分34被焊接在金属垫Pl上的面积增大第二表面52的面积。
[0087]此外，由于连接器端子30已被电镀，即使接触部分34的端面54没有被电镀，填充空间SI的焊料也可以具有由阶梯部分50限定的高度，由此，形成具有从第三表面53倾斜延伸至金属垫Pl的表面的梯形截面的焊角F(参见图6A)。
[0088]由此，接触部分34可以增大连接器端子30被焊接在金属垫Pl上的面积，并且在连接器端子30和金属垫Pl之间形成焊角F，确保连接器端子30对于金属垫Pl的抗剥离能力增大，以及连接器端子30和金属垫Pl之间的电连接的可靠性增强。
[0089]由于在图1lA至IlD所示的常规端子100中通过切割凹口 104形成焊角105，因而可能所产生的焊角105不能具有一致的形状，并且不能获得防止端子100剥离的恒定的抗剥离能力。相反，由于接触部分34在其边缘部分70处塌陷以在根据实施例的连接器端子30中形成阶梯部分50，因而可以形成具有恒定面积的第二表面52和第三表面53，确保可以获得防止连接器端子30从金属垫Pl剥离的恒定的抗剥离能力。
[0090]此外，由于第二表面52相对于第一表面51倾斜,因而与第二表面52被设计为相对于第一表面51垂直立起的情况相比，连接器端子30可以具有连接器端子30被焊接在金属垫Pl上的面积，确保可以进一步增强连接器端子30对于金属垫Pl的抗剥离能力。
[0091]例如，如果接触部分在其外表面仅通过倾斜表面限定，则焊角将在其上部升高至倾斜表面的上部，导致焊角在其上部非常薄，因此，焊接沾附性变差。
[0092]接触部分34中的焊角F被形成为从第三表面53倾斜延伸至金属垫Pl的表面，SP，焊角F是直角三角形的形式。因此，焊角F甚至可以在其上部具有足够的厚度。
[0093]如上文所描述的，由于连接器端子30被设计为在接触部分34处具有阶梯部分50，因而连接器端子30可以被稳固地焊接在形成在印刷电路板P的表面处的金属垫Pl上。
[0094]如图7A和7B所示，固定部件40经由接触部分43焊接在金属垫P2上。第一表面51覆盖有焊料B，以及空间S2填充有焊料B。填充空间S2的焊料B粘附至第二表面52和第三表面53。
[0095]与连接器端子30类似，与未形成有阶梯部分60的接触部分相比，接触部分43能够使固定部件40焊接在金属板P2上的面积增大第二表面62的面积。
[0096]此外，由于固定部件40已被电镀，即使接触部分43的端面64未被电镀，填充空间S2的焊料也可以具有由阶梯部分60限定的高度，由此，形成了焊角F，其具有从第三表面53倾斜延伸至金属垫P2的表面的梯形截面(参见图7A)。
[0097]由此，接触部分43可以增大固定部件40焊接在金属垫P2上的面积，并且在固定部件40和金属垫P2之间形成焊角F，确保固定部件40对于金属垫P2的抗剥离能力增大，并增强了固定部件40和金属垫P2之间的电连接的可靠性。
[0098]此外，由第一至第三表面61至63限定的接触部分43从水平延伸并面向金属垫P2的腿部42，经由将腿部42和主体41相互连接的角部分44，形成至相对于金属垫P2垂直延伸的主体41，因此，焊料B不仅覆盖腿部42的水平延伸的表面，还覆盖角部分44的弧形表面和主体41的垂直延伸表面。由此，固定部件40焊接在金属垫P2上的面积可以增大。
[0099]如上文所述的，由于固定部件40被设计为在接触部分43处具有阶梯部分60，因而固定部件40可以被稳固地焊接在形成在印刷电路板P的表面处的金属垫P2上。
[0100]下文描述了以下情况:连接器端子或固定部件首先由非电镀金属制成，之后它们被电镀有金属。
[0101]如图8A和8B所不，连接器端子30X在由非电锻金属制造之后被电锻，因此，包括端面54的接触部分34全部覆盖有电镀层。
[0102]由于端面54被电镀，因而焊角F能够具有高于第三表面53的高度。由此，连接器端子30X针对金属垫Pl的抗剥离能力可以通过由接触部分34的端面54引起的、连接器端子30X焊接在金属垫Pl上的面积的增大，以及进一步通过具有增大高度的焊角F而增大。
[0103]此外，如图SB所示，由于阶梯部分50形成在接触部分34的相对侧部，因而焊料B不仅粘附至端面54的高于第三表面53的部分，还粘附至端面54的夹在空间SI和S2之间的部分，以限定焊角F，确保连接器端子30X焊接在金属垫Pl上的面积可以进一步增大。
[0104]如图9A和9B所示，固定部件40X在由非电镀金属制造之后被电镀，因此，包括端面64的接触部分43全部覆盖有电镀层。
[0105]与连接器端子30X类似，由于端面64被电镀，因而焊角F能够具有高于第三表面63的高度。由此，固定部件40X针对金属垫P2的抗剥离能力可以通过由接触部分43的端面64引起的、固定部件40X焊接在金属垫P2上的面积的增大，以及进一步通过具有增大高度的焊角F而增大。
[0106] 申请人:进行实验以在以下固定部件之间比较抗剥离能力:由电镀金属制造的固定部件40 ;由电镀金属制造但未形成有阶梯部分60的固定部件40Y ;首先由非电镀金属制造并且之后被电镀以及未形成有阶梯部分60的固定部件40Z ;以及首先由非电镀金属制造并且之后被电镀以及形成有阶梯部分60的上述固定部件40X。
[0107]如图10所示，固定部件40X、固定部件40、固定部件40Z和固定部件40Y的抗剥离能力按该顺序依次减小。特别地，固定部件40具有比固定部件40Z的抗剥离能力大1.5倍的抗剥离能力。
[0108]考虑该结果可以理解，具有形成有空间S2的接触部分43的固定部件40相对于固定部件40Z能够有效增强抗剥离能力。此外，还可以理解，由于端面64(参见图9A和9B)可以通过制造非电镀金属的固定部件40并且之后电镀固定部件40来进行电镀，抗剥离能力可以进一步增强。
[0109]在上述实施例中，第一至第三表面51至53或者61至63都被设计为是平坦的。作为替代，第一、第二和/或第三表面可以形成有多个凹口或凹槽。这确保了连接器端子30或固定部件40焊接在金属垫Pl或P2上的总面积可以增大。
[0110]工业话用件
[0111]根据本发明的电子部件，诸如连接器端子30和固定部件40，适于在诸如汽车工业、电子/电气装置工业和机器工业的领域中广泛使用的电连接器，作为用于传输电信号的电线的通信装置。
[0112]尽管结合特定优选实施例描述了本发明，但可以理解，通过本发明的包括的主题不限于这些特定实施例。相反，本发明的主题旨在包括可以包括在所附权利要求的精神和范围内的所有替代、修改和等价。
[0113]于2013年9月20日提交的包括说明书、权利要求书、附图和
【发明内容】
的日本专利申请N0.2013-195877的全部公开的全部内容通过引用包含于此。
【权利要求】
1.一种要焊接至形成于印刷电路板的表面处的金属垫的电子部件，包括: 面向所述金属垫的第一表面； 在远离所述金属垫的方向上从所述第一表面延伸的第二表面；以及 从所述第二表面向外延伸的第三表面， 所述第二表面和所述第三表面限定存储焊料的空间。
2.根据权利要求1所述的电子部件，其中，所述第二表面相对于所述第一表面倾斜。
3.根据权利要求1所述的电子部件，其中，所述电子部件包括面向所述金属垫的第一部分、远离所述金属垫延伸的第二部分以及连接所述第一部分和所述第二部分的角部分， 所述第一表面至所述第三表面通过所述角部分形成在所述第一部分至所述第二部分上。
4.根据权利要求1所述的电子部件，其中，所述电子部件的端面未被电镀。
5.根据权利要求1所述的电子部件，其中，所述电子部件的端面被电镀。
6.根据权利要求1所述的电子部件，其中，所述第一表面至所述第三表面中的至少一个形成有多个凹口。
7.一种要焊接至形成于印刷电路板的表面处的金属垫的连接器端子的外部引脚，包括: 面向所述金属垫的第一表面； 在远离所述金属垫的方向上从所述第一表面延伸的第二表面；以及 从所述第二表面向外延伸的第三表面， 所述第二表面和所述第三表面限定存储焊料的空间。
8.根据权利要求7所述的外部引脚，其中，所述第二表面倾斜。
9.根据权利要求7所述的外部引脚，其中，所述电子部件的端面未被电镀。
10.根据权利要求7所述的外部引脚，其中，所述电子部件的端面被电镀。
11.根据权利要求7所述的外部引脚，其中，所述第一表面至所述第三表面中的至少一个形成有多个凹口。
12.一种电子部件，外壳经由该电子部件固定在印刷电路板上，所述电子部件包括与所述外壳接触的第一部分和焊接至所述印刷电路板的第二部分， 所述第二部分包括: 面向所述印刷电路板的第一表面； 在远离所述印刷电路板的方向上从所述第一表面延伸的第二表面；以及 从所述第二表面向外延伸的第三表面， 所述第二表面和所述第三表面限定存储焊料的空间。
13.根据权利要求12所述的电子部件，其中，所述第二表面倾斜。
14.根据权利要求12所述的电子部件，其中，所述第一表面至所述第三表面通过连接所述第一部分和所述第二部分的角部分形成在所述第一部分至所述第二部分上。
15.根据权利要求12所述的电子部件，其中，所述电子部件的端面未被电镀。
16.根据权利要求12所述的电子部件，其中，所述电子部件的端面被电镀。
17.根据权利要求12所述的电子部件，其中，所述第一表面至所述第三表面中的至少一个形成有多个凹口。
18.—种制造根据权利要求1所述的电子部件的方法，包括: 冲压金属以制造具有预定轮廓的基部；以及 减小所述基部在其边缘处的厚度，以限定所述第一表面至所述第三表面。
19.根据权利要求18所述的方法，还包括在从所述电子部件焊接至所述印刷电路板的表面朝向相对表面的方向上切割通过减小所述基部的厚度所形成的所述基部的延伸部分。
【文档编号】H01R43/16GK104466463SQ201410455667
【公开日】2015年3月25日 申请日期:2014年9月9日 优先权日:2013年9月20日
【发明者】远藤隆吉, 安藤贤弥 申请人:第一精工株式会社
【专利摘要】要焊接至安装在印刷电路板上的金属垫的电子部件，包括：面向所述金属垫的第一表面；在远离金属垫的方向上从第一表面延伸的第二表面；以及从第二表面向外延伸的第三表面，第二表面和第三表面限定存储焊料的空间。
【专利说明】焊接在印刷电路板上的电子部件
【技术领域】
[0001]本发明涉及要焊接至安装在印刷电路板上的金属垫的电子部件，并进一步涉及制造该电子部件的方法。
【背景技术】
[0002]已知一种电连接器，其安装在形成在印刷电路板上的金属垫上并由薄金属片制成。电连接器通常包括要电连接至另一电连接器的连接器端子，或者用于将外壳固定在印刷电路板上的称为夹具的电子部件。连接器端子或夹具(以下简称为“电子部件”)被焊接至金属垫，从而将电连接器固定在印刷电路板上。
[0003]在日本专利申请公开N0.2012-138183中提出了这种电子部件的例子。
[0004]如图1lA所示，在该公开中提出的端子100包括连接至载体的连接器102的引脚101。引脚101和连接器102都被电镀有锡，从而在引脚101和连接器102之间形成薄的凹口 104。如图1lB和IlC所示，凹口 104通过切割器103切割，使得形成包含凹口 104的部分的焊角(fillet) 105，如图1lD所示。
[0005]向上弯曲的焊角105确保固定焊料的镀锡层的面积可以增大，由此，当端子100被焊接至金属垫上时，可以在焊角105和金属垫之间形成大的焊接焊角。
[0006]如果在其相对表面处被电镀的金属板被简单切割，则非电镀材料(母材料)在沿其切割金属板的表面处暴露。非电镀表面具有低的焊接沾附性。焊角105通过由切割器103在图1lA至IlD所示的端子100中切割凹口 104来形成。由此，凹口 104被伸展至很薄，因此，焊角105具有电镀表面。
[0007]然而，当凹口 104被切割以用于形成焊角105时，凹口 104可能在凹口 104被拉伸至很薄之前被损坏。由此，难以仅通过切割凹口 104以将凹口 104拉伸至很薄，来确保镀锡层的面积很大。
[0008]电子部件的对从金属垫剥离的抗剥离能力取决于电子部件被焊接至金属垫的面积的大小。因此，需要使得面积较大，以增加抗剥离能力。通过增加抗剥离能力，电子部件可以具有对振荡和/或撞击的增强的抗剥离能力，此外，电子部件可以具有一定强度，使得在连接电连接器的电缆被拉的情况下，确保电子部件和金属垫之间的电连接的增强。
【发明内容】
[0009]考虑电连接器的常规电子部件中的上述问题，本发明的一个目标是提供电连接器的电子部件，其具有防止从印刷电路板剥离的增加的抗剥离能力，从而提供电子部件和印刷电路板之间的电连接的增强的可靠性。
[0010]本发明的另一目标是提供制造上述电子部件的方法。
[0011]在本发明的一个方面中，提供一种要焊接至形成于印刷电路板的表面处的金属垫的电子部件，包括:面向所述金属垫的第一表面；在远离金属垫的方向上从第一表面延伸的第二表面；以及从第二表面向外延伸的第三表面，第二表面和第三表面限定存储焊料的空间。
[0012]根据本发明的电子部件被设计为具有用于在电子部件被焊接至金属垫时在其中存储焊料的空间。由于在利用焊料填充空间时，焊料粘附至第二和第三表面，因而可以增加防止部件从金属垫剥离的抗剥离能力。此外，填充在空间中的焊料限定具有从第一表面至第三表面的高度的焊角。由此，可以增大电子部件被焊接至金属垫的面积，并且该焊角增大了抗剥离能力。
[0013]优选的是，第二表面相对于第一表面倾斜。
[0014]通过将第二表面设计为相对于第一表面倾斜，与被设计为垂直立起的第二表面相t匕，可以具有垫被焊接至金属垫的增大的面积，确保了抗剥离能力。
[0015]优选的是，电子部件包括面向金属垫的第一部分和远离金属垫延伸的第二部分，以及连接第一部分和第二部分的角部分，所述第一至第三表面经由角部分形成在第一部分至第二部分上。
[0016]通过将第一至第三表面设计为经由角部分从第一部分形成至第二部分，电子部件被焊接至金属垫的面积可以增大。
[0017]例如，电子部件的端面可以未被电镀。
[0018]即使电子部件的端面未被电镀，电子部件也可以通过具有从第一表面至第三表面的高度的焊角而被稳固地焊接至金属垫。
[0019]优选的是，电子部件的端面被电镀。
[0020]通过将电子部件的端面设计为被电镀，焊角可以将其高度延伸至电子部件的高于第三表面的端面。由此，电子部件焊接至金属垫的面积可以增大电子部件的端面的面积。该增大的面积和具有延伸高度的焊角增强了抗剥离能力。
[0021 ] 优选的是，第一至第三表面中的至少一个形成有多个凹口。
[0022]通过将第一至第三表面中的至少一个设计为形成有多个凹口，电子部件被焊接至金属垫的面积可以增大。
[0023]在本发明的另一方面中，提供一种要焊接至形成于印刷电路板的表面处的金属垫的连接器端子的外部引脚，包括:面向所述金属垫的第一表面；在远离金属垫的方向上从第一表面延伸的第二表面；以及从第二表面向外延伸的第三表面，第二表面和第三表面限定存储焊料的空间。
[0024]在本发明的另一方面中，提供一种电子部件，外壳经由该电子部件固定在印刷电路板上，电子部件包括与外壳接触的第一部分和焊接至印刷电路板的第二部分，第二部分包括:面向印刷电路板的第一表面；在远离印刷电路板的方向上从第一表面延伸的第二表面；以及从第二表面向外延伸的第三表面，第二表面和第三表面限定存储焊料的空间。
[0025]在本发明的另一方面中，提供一种制造电子部件的方法，包括:冲压金属以制造具有预定轮廓的基部；以及减小基部在其边缘处的厚度，以限定第一至第三表面。
[0026]优选的是，该方法还包括在从电子部件焊接至印刷电路板的表面朝向相对表面的方向上切割通过减小所述基部的厚度所形成的基部的延伸部分。
[0027]通过在上述方向上切割延伸部分，在相对于印刷电路板放置的端面处生成毛刺。由此，毛刺不干扰要焊接至金属垫的电子部件。
[0028]以下将描述通过上述本发明获得的优点。
[0029]本发明可以增大电子部件焊接至金属垫的面积，并进一步形成用于金属垫的焊角，确保可以增大抗剥离能力。由此，本发明提供了电子部件和金属垫以及因此印刷电路板之间的电连接的增强的可靠性。
[0030]根据参考附图所进行的以下描述，本发明的以上和其他目标和有利特征将变得显而易见，其中相似的附图标记表示图中相同或相似的电子部件。
【专利附图】
【附图说明】
[0031]图1是根据本发明优选实施例的电连接器的透视图，电连接器安装在印刷电路板上。
[0032]图2是根据本发明优选实施例的电连接器的下部透视图。
[0033]图3A是限定根据本发明优选实施例的电连接器的电子部件的连接器端子的下部透视图。
[0034]图3B是连接器端子的右侧视图。
[0035]图3C是连接器端子的前视图。
[0036]图3D是连接器端子的平面图。
[0037]图3E是连接器端子的底视图。
[0038]图3F是连接器端子的后视图。
[0039]图3G是图2所示的部分A的放大视图。
[0040]图4A是用于将图1所示的电连接器固定在印刷电路板上的固定部件的下部透视图。
[0041]图4B是固定部件的右侧视图。
[0042]图4C是固定部件的前视图。
[0043]图4D是固定部件的平面图。
[0044]图4E是固定部件的底视图。
[0045]图4F是固定部件的后视图。
[0046]图4G是图2所示的部分B的放大视图。
[0047]图5A至示出制造电子部件的方法的后续步骤。
[0048]图6A是焊接在印刷电路板上的连接器端子的侧视图，连接器端子包括图3A所示的电子部件。
[0049]图6B是图6A所示的连接器端子的后视图。
[0050]图7A是焊接在印刷电路板上的固定部件的侧视图，固定部件包括图4A所示的电子部件。
[0051]图7B是图7A所示的连接器端子的后视图。
[0052]图8A是焊接在印刷电路板上的连接器端子的侧视图。
[0053]图SB是图8A所示的连接器端子的后视图。
[0054]图9A是焊接在印刷电路板上的固定部件的侧视图。
[0055]图9B是图9A所示的连接器端子的后视图。
[0056]图10示出根据本发明的固定部件与常规电子部件之间的关于它们的抗剥离能力的比较。
[0057]图1lA至IlD示出制造常规电子部件的步骤。
【具体实施方式】
[0058]以下将参考【专利附图】
【附图说明】根据本发明的优选实施例。
[0059]如图1和2所示，根据实施例的电连接器10是要安装在印刷电路板P上的公连接器。电连接器10被焊接在金属垫Pl和P2上，金属垫Pl和P2形成在印刷电路板P的表面上。金属垫Pl限定一端子，信号通过该端子传输至形成在印刷电路板P上的电路，金属垫P2用于将电连接器10固定在印刷电路板P上。
[0060]电连接器10包括其中装配另一电连接器(未示出)的外壳20、容纳在外壳20中形成的端子空间中并且各自电连接另一电连接器的多个连接器端子30、以及用于将外壳20固定在印刷电路板P上的固定部件40。
[0061]外壳20形成有开口(未示出)，另一电连接器经由该开口装配至外壳20中，由此，形成盒在前面开口的形式。外壳20在其相对侧部形成有用于装配固定部件40的夹持器21。夹持器21限定狭槽，固定部件40被插入至狭槽中，以用于将固定部件40固定在夹持器21中。
[0062]连接器端子30相对于外壳20排成一行。每个连接器端子30包括公端子，并且被焊接在形成于印刷电路板P的表面处的金属垫Pl(参见图1)上。每个连接器端子30被电镀，并且因此具有每个连接器端子30与金属垫Pl接触的电镀表面，以及与上述电镀表面相对设置的电镀表面。
[0063]如图3A至3G所示，连接器端子30包括针形式的销部31、主体32、以及外部引脚33，连接器端子30经由外部引脚33焊接至形成在印刷电路板Pl的表面处的金属垫P1。
[0064]销部31被插入另一电连接器的母连接器中以与该电连接器电连接。主体32被容纳在形成于外壳20中的端子空间中。主体32形成有在连接器端子30被插入外壳中时与外壳20的壁22 (参见图2)啮合的一对楔状物32a，以及一对延伸部分32b，用户经由该延伸部分32b将连接器端子30推进外壳20中。
[0065]楔状物32a形成在主体32的横向上的相对侧部处。每个楔状物32a具有在连接器端子30插入至外壳20的方向上倾斜的锥形表面，并且与形成在外壳20中的壁22内的端子空间的侧壁啮合。每个延伸部分32b具有矩形截面，并且在与连接器端子30插入外壳20中的方向垂直的方向上突出。
[0066]外部引脚33是曲柄的形式。外部引脚33在其远端处形成有接触部分34，连接器端子30经由接触部分34被焊接至金属垫Pl。在被插入至外壳20中之前，连接器端子30是通过主体32和外部引脚33的从销部31至接触部分34的直线的形式。在被插入至外壳20中之后，远侧部首先被向下弯曲，并且进一步水平弯曲，从而限定曲柄状的外部引脚33。
[0067]固定部件40包括所谓的“夹具”，其由夹持器21 (参见图2)支撑，并进一步焊接在形成于印刷电路板P的表面处的金属垫P2(参见图1)上。固定部件40整体电镀有诸如锡的金属，因此具有相对的电镀表面。固定部件40在从侧面看时是大致L形的。
[0068]如图4A至4G所示，固定部件40包括主体41、和对于主体41垂直延伸的腿部42。固定部件40通过将腿部42焊接在金属垫P2上来固定至金属垫P2。
[0069]主体41包括与夹持器21啮合的多个楔状物41a、以及一对延伸部分41b，用户经由延伸部分41b将固定部件40推进夹持器21中。
[0070]楔状物41a形成在主体41的在主体41的横向上的相对侧部。每个楔状物41a具有在固定部件40插入至夹持器21中的方向上倾斜的锥形表面，并且与形成在夹持器21中的槽(未示出)啮合。每个延伸部分41b具有矩形截面，并且在与固定部件40插入至夹持器21中的方向垂直的方向上突出。
[0071]腿部42在从侧面观察时具有大致L形的截面，并且在其远端处形成有接触部分43，固定部件40经由接触部分43焊接在金属垫P2上。
[0072]以下参考图3A至3G以及4A至4G说明外部引脚33的接触部分43和腿部42的接触部分43。
[0073]接触部分34包括面向金属垫Pl的第一表面51、在远离金属垫Pl的方向上从第一表面51沿周围延伸的第二表面52、以及从第二表面52沿周围向外延伸的第三表面53。第二表面52和第三表面53限定阶梯部分50。此外，第二表面52和第三表面53与金属垫Pl一起限定存储焊料的空间SI。
[0074]接触部分43包括面向金属垫P2的第一表面61、在远离金属垫P2的方向上从第一表面61沿周围延伸的第二表面62、以及从第二表面62沿周围向外延伸的第三表面63。第二表面62和第三表面63限定阶梯部分60。此外，第二表面62和第三表面63与金属垫P2一起限定存储焊料的空间S2。
[0075]第一表面51和61被设计为具有尽可能大的面积。第一表面51和61在电连接器10安装在印刷电路板P上时平行地面向金属垫Pl和P2。
[0076]第二表面52和62相对于金属垫Pl和P2倾斜。第三表面53和63几乎与金属垫Pl和P2平行地从第二表面52和62的上端延伸。
[0077]以下参考图5A至说明制造连接器端子30的接触部分34和固定部件40的接触部分43的方法。
[0078]首先，将金属板冲压成预定形状，连接器端子30和固定部件40中的每一个从该预定形状制造。
[0079]之后，将用于制造连接器端子30的方杆或用于制造固定部件40的板放置在具有平坦表面的模具81上，如图5A所示。方杆和板中的每一个具有边缘部分70，并且被电镀以具有电镀层70a和70b，即，形成在其上表面和下表面上的薄金属层。
[0080]冲压机82具有形状上与阶梯部分50和60 (参见图3G和4G)相对应的突起82a。方杆或板由冲压机82在从上表面70a至下表面70b的方向上压下以使边缘部分70塌陷，如图5B所示。由此，边缘部分70形成有阶梯部分71，其将制造阶梯部分50或60。上表面70a表示一表面，连接器端子30或固定部件40经由该表面分别焊接在金属垫Pl或P2上。
[0081]然后，边缘部分70夹在模具81和具有突起83a的脱模机83之间，突起83a具有与阶梯部分71的形状相同的形状，如图5C所示。通过利用冲压机82使边缘部分70塌陷或被碾压，形成了作为边缘部分70的延伸的剩余部分72。如图所示，剩余部分72通过冲压机84切割。剩余部分72通过冲压机84从上表面70a朝向下表面70b切割，连接器端子30或固定部件40经由该上表面70a分别焊接在金属垫Pl或P2上。
[0082]根据上述步骤，接触部分34和43可以在其边缘部分70处形成有阶梯部分50和60。如图所示，通过使边缘部分70塌陷以限定用于在其中存储焊料的空间SI和S2，限定空间SI和S2的第二表面52或62以及第三表面53或63 (参见图3G和4G)可以包括覆盖有电镀层70a的表面。
[0083]此外，如图所示，通过碾压边缘部分70，即通过减少边缘部分70的厚度而形成的剩余部分72在从上表面70a朝向下表面70b (参见图6A和7A)的方向上通过冲压机84切割，其中连接器端子30或固定部件40经由上表面70a分别焊接在金属垫Pl或P2上。尽管通过切割剩余部分72而在边缘部分70的端面73处产生毛刺，但这种毛刺产生在与印刷电路板P相对的边缘处，因此确保了毛刺不干扰分别焊接至金属垫Pl或P2上的连接器端子30或固定部件40。
[0084]在边缘部分70处形成接触部分34或43之后，方杆被弯曲成L形以限定外部引脚33,或者板被弯曲成L形以限定腿部42。
[0085]根据本发明实施例的电连接器中电子部件(具体地，连接器端子30和固定部件40)的接触部分34或43被如下焊接在金属垫Pl或P2上。
[0086]如图6A和6B所示，连接器端子30经由接触部分34被焊接在金属垫Pl上。第一表面51覆盖有焊料B，以及空间SI填充有焊料B。填充空间SI的焊料B粘附至第二表面52和第三表面53。例如，与未形成有阶梯部分50的接触部分相比，接触部分34能够使接触部分34被焊接在金属垫Pl上的面积增大第二表面52的面积。
[0087]此外，由于连接器端子30已被电镀，即使接触部分34的端面54没有被电镀，填充空间SI的焊料也可以具有由阶梯部分50限定的高度，由此，形成具有从第三表面53倾斜延伸至金属垫Pl的表面的梯形截面的焊角F(参见图6A)。
[0088]由此，接触部分34可以增大连接器端子30被焊接在金属垫Pl上的面积，并且在连接器端子30和金属垫Pl之间形成焊角F，确保连接器端子30对于金属垫Pl的抗剥离能力增大，以及连接器端子30和金属垫Pl之间的电连接的可靠性增强。
[0089]由于在图1lA至IlD所示的常规端子100中通过切割凹口 104形成焊角105，因而可能所产生的焊角105不能具有一致的形状，并且不能获得防止端子100剥离的恒定的抗剥离能力。相反，由于接触部分34在其边缘部分70处塌陷以在根据实施例的连接器端子30中形成阶梯部分50，因而可以形成具有恒定面积的第二表面52和第三表面53，确保可以获得防止连接器端子30从金属垫Pl剥离的恒定的抗剥离能力。
[0090]此外，由于第二表面52相对于第一表面51倾斜,因而与第二表面52被设计为相对于第一表面51垂直立起的情况相比，连接器端子30可以具有连接器端子30被焊接在金属垫Pl上的面积，确保可以进一步增强连接器端子30对于金属垫Pl的抗剥离能力。
[0091]例如，如果接触部分在其外表面仅通过倾斜表面限定，则焊角将在其上部升高至倾斜表面的上部，导致焊角在其上部非常薄，因此，焊接沾附性变差。
[0092]接触部分34中的焊角F被形成为从第三表面53倾斜延伸至金属垫Pl的表面，SP，焊角F是直角三角形的形式。因此，焊角F甚至可以在其上部具有足够的厚度。
[0093]如上文所描述的，由于连接器端子30被设计为在接触部分34处具有阶梯部分50，因而连接器端子30可以被稳固地焊接在形成在印刷电路板P的表面处的金属垫Pl上。
[0094]如图7A和7B所示，固定部件40经由接触部分43焊接在金属垫P2上。第一表面51覆盖有焊料B，以及空间S2填充有焊料B。填充空间S2的焊料B粘附至第二表面52和第三表面53。
[0095]与连接器端子30类似，与未形成有阶梯部分60的接触部分相比，接触部分43能够使固定部件40焊接在金属板P2上的面积增大第二表面62的面积。
[0096]此外，由于固定部件40已被电镀，即使接触部分43的端面64未被电镀，填充空间S2的焊料也可以具有由阶梯部分60限定的高度，由此，形成了焊角F，其具有从第三表面53倾斜延伸至金属垫P2的表面的梯形截面(参见图7A)。
[0097]由此，接触部分43可以增大固定部件40焊接在金属垫P2上的面积，并且在固定部件40和金属垫P2之间形成焊角F，确保固定部件40对于金属垫P2的抗剥离能力增大，并增强了固定部件40和金属垫P2之间的电连接的可靠性。
[0098]此外，由第一至第三表面61至63限定的接触部分43从水平延伸并面向金属垫P2的腿部42，经由将腿部42和主体41相互连接的角部分44，形成至相对于金属垫P2垂直延伸的主体41，因此，焊料B不仅覆盖腿部42的水平延伸的表面，还覆盖角部分44的弧形表面和主体41的垂直延伸表面。由此，固定部件40焊接在金属垫P2上的面积可以增大。
[0099]如上文所述的，由于固定部件40被设计为在接触部分43处具有阶梯部分60，因而固定部件40可以被稳固地焊接在形成在印刷电路板P的表面处的金属垫P2上。
[0100]下文描述了以下情况:连接器端子或固定部件首先由非电镀金属制成，之后它们被电镀有金属。
[0101]如图8A和8B所不，连接器端子30X在由非电锻金属制造之后被电锻，因此，包括端面54的接触部分34全部覆盖有电镀层。
[0102]由于端面54被电镀，因而焊角F能够具有高于第三表面53的高度。由此，连接器端子30X针对金属垫Pl的抗剥离能力可以通过由接触部分34的端面54引起的、连接器端子30X焊接在金属垫Pl上的面积的增大，以及进一步通过具有增大高度的焊角F而增大。
[0103]此外，如图SB所示，由于阶梯部分50形成在接触部分34的相对侧部，因而焊料B不仅粘附至端面54的高于第三表面53的部分，还粘附至端面54的夹在空间SI和S2之间的部分，以限定焊角F，确保连接器端子30X焊接在金属垫Pl上的面积可以进一步增大。
[0104]如图9A和9B所示，固定部件40X在由非电镀金属制造之后被电镀，因此，包括端面64的接触部分43全部覆盖有电镀层。
[0105]与连接器端子30X类似，由于端面64被电镀，因而焊角F能够具有高于第三表面63的高度。由此，固定部件40X针对金属垫P2的抗剥离能力可以通过由接触部分43的端面64引起的、固定部件40X焊接在金属垫P2上的面积的增大，以及进一步通过具有增大高度的焊角F而增大。
[0106] 申请人:进行实验以在以下固定部件之间比较抗剥离能力:由电镀金属制造的固定部件40 ;由电镀金属制造但未形成有阶梯部分60的固定部件40Y ;首先由非电镀金属制造并且之后被电镀以及未形成有阶梯部分60的固定部件40Z ;以及首先由非电镀金属制造并且之后被电镀以及形成有阶梯部分60的上述固定部件40X。
[0107]如图10所示，固定部件40X、固定部件40、固定部件40Z和固定部件40Y的抗剥离能力按该顺序依次减小。特别地，固定部件40具有比固定部件40Z的抗剥离能力大1.5倍的抗剥离能力。
[0108]考虑该结果可以理解，具有形成有空间S2的接触部分43的固定部件40相对于固定部件40Z能够有效增强抗剥离能力。此外，还可以理解，由于端面64(参见图9A和9B)可以通过制造非电镀金属的固定部件40并且之后电镀固定部件40来进行电镀，抗剥离能力可以进一步增强。
[0109]在上述实施例中，第一至第三表面51至53或者61至63都被设计为是平坦的。作为替代，第一、第二和/或第三表面可以形成有多个凹口或凹槽。这确保了连接器端子30或固定部件40焊接在金属垫Pl或P2上的总面积可以增大。
[0110]工业话用件
[0111]根据本发明的电子部件，诸如连接器端子30和固定部件40，适于在诸如汽车工业、电子/电气装置工业和机器工业的领域中广泛使用的电连接器，作为用于传输电信号的电线的通信装置。
[0112]尽管结合特定优选实施例描述了本发明，但可以理解，通过本发明的包括的主题不限于这些特定实施例。相反，本发明的主题旨在包括可以包括在所附权利要求的精神和范围内的所有替代、修改和等价。
[0113]于2013年9月20日提交的包括说明书、权利要求书、附图和
【发明内容】
的日本专利申请N0.2013-195877的全部公开的全部内容通过引用包含于此。
【权利要求】
1.一种要焊接至形成于印刷电路板的表面处的金属垫的电子部件，包括: 面向所述金属垫的第一表面； 在远离所述金属垫的方向上从所述第一表面延伸的第二表面；以及 从所述第二表面向外延伸的第三表面， 所述第二表面和所述第三表面限定存储焊料的空间。
2.根据权利要求1所述的电子部件，其中，所述第二表面相对于所述第一表面倾斜。
3.根据权利要求1所述的电子部件，其中，所述电子部件包括面向所述金属垫的第一部分、远离所述金属垫延伸的第二部分以及连接所述第一部分和所述第二部分的角部分， 所述第一表面至所述第三表面通过所述角部分形成在所述第一部分至所述第二部分上。
4.根据权利要求1所述的电子部件，其中，所述电子部件的端面未被电镀。
5.根据权利要求1所述的电子部件，其中，所述电子部件的端面被电镀。
6.根据权利要求1所述的电子部件，其中，所述第一表面至所述第三表面中的至少一个形成有多个凹口。
7.一种要焊接至形成于印刷电路板的表面处的金属垫的连接器端子的外部引脚，包括: 面向所述金属垫的第一表面； 在远离所述金属垫的方向上从所述第一表面延伸的第二表面；以及 从所述第二表面向外延伸的第三表面， 所述第二表面和所述第三表面限定存储焊料的空间。
8.根据权利要求7所述的外部引脚，其中，所述第二表面倾斜。
9.根据权利要求7所述的外部引脚，其中，所述电子部件的端面未被电镀。
10.根据权利要求7所述的外部引脚，其中，所述电子部件的端面被电镀。
11.根据权利要求7所述的外部引脚，其中，所述第一表面至所述第三表面中的至少一个形成有多个凹口。
12.一种电子部件，外壳经由该电子部件固定在印刷电路板上，所述电子部件包括与所述外壳接触的第一部分和焊接至所述印刷电路板的第二部分， 所述第二部分包括: 面向所述印刷电路板的第一表面； 在远离所述印刷电路板的方向上从所述第一表面延伸的第二表面；以及 从所述第二表面向外延伸的第三表面， 所述第二表面和所述第三表面限定存储焊料的空间。
13.根据权利要求12所述的电子部件，其中，所述第二表面倾斜。
14.根据权利要求12所述的电子部件，其中，所述第一表面至所述第三表面通过连接所述第一部分和所述第二部分的角部分形成在所述第一部分至所述第二部分上。
15.根据权利要求12所述的电子部件，其中，所述电子部件的端面未被电镀。
16.根据权利要求12所述的电子部件，其中，所述电子部件的端面被电镀。
17.根据权利要求12所述的电子部件，其中，所述第一表面至所述第三表面中的至少一个形成有多个凹口。
18.—种制造根据权利要求1所述的电子部件的方法，包括: 冲压金属以制造具有预定轮廓的基部；以及 减小所述基部在其边缘处的厚度，以限定所述第一表面至所述第三表面。
19.根据权利要求18所述的方法，还包括在从所述电子部件焊接至所述印刷电路板的表面朝向相对表面的方向上切割通过减小所述基部的厚度所形成的所述基部的延伸部分。
【文档编号】H01R43/16GK104466463SQ201410455667
【公开日】2015年3月25日 申请日期:2014年9月9日 优先权日:2013年9月20日
【发明者】远藤隆吉, 安藤贤弥 申请人:第一精工株式会社
相关技术
网友询问留言
已有0条留言
- 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞！
1