一种新型led灯丝的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种新型LED灯丝。它包括基板，基板上设有一排或多排LED芯片组，每排LED芯片组包括若干个排列成一条直线的LED芯片，若干个LED芯片左右对称设置在基板上且相邻LED芯片之间的距离沿基板中心向基板两端的方向逐渐减小，基板两端设有金属层以及与金属层固定连接的金属架，LED芯片之间通过金属线相互连接，金属层与其相邻的LED芯片通过金属线连接。本发明合理设置了基板上LED芯片的间距，降低了LED灯丝使用过程中中间部分的热量，使得整条LED灯丝的热量分布更加均匀，大大减少了因LED灯丝各位置受热不一致造成的产品亮度、颜色不一，颜色漂移，电性能异常。
【专利说明】—种新型LED灯丝
【技术领域】
[0001]本发明涉及LED【技术领域】，尤其涉及一种新型LED灯丝。
【背景技术】
[0002]LED灯丝是一种用于替代传统照明灯具的灯丝(如钨丝灯)，以往LED光源要达到一定的光照度和光照面积，需加装透镜之类的光学器件，影响光照效果，会降低LED应有的节能功效，LED灯丝实现360°全角度发光，大角度发光且不需加透镜，实现立体光源，带来前所未有的照明体验。
[0003]现有LED灯丝都是在基板上等间距的设置LED芯片，由于每个LED芯片发出的热量是恒定的，每个LED芯片之间的热量呈叠加状态，LED灯丝的热场分布如图2所示，呈中间高逐渐向两端减小，即热量分布很不均匀，基本集中在基板中部位置。使用过程中基板中部位置的高热量，易造成中间位置的LED芯片光衰程度大，甚至失效，以及中部胶体发黄，另外温度越高所对应产生的内应力越大，从而会导致温度高处的金属线容易断线等。同样整个基板的热场分布不均匀，会导致不同位置的LED芯片衰减程度不一，以及不同位置的胶体老化程度不一，导致产品产生色飘，亮度、颜色等不一致，甚至造成产品电性不良以及失效。
【发明内容】
[0004]本发明的目的是克服现有LED灯丝在基板上等间距的设置LED芯片，热量分布很不均匀，集中在LED灯丝中间部位，导致产品亮度、颜色不一，颜色漂移，电性能异常，易造成产品失效以及使用寿命低的技术问题，提供了一种新型LED灯丝，其合理设置了基板上LED芯片的间距，降低了 LED灯丝使用过程中中间部分的热量，使得整条LED灯丝的热量分布更加均匀，大大减少了因LED灯丝各位置受热不一致造成的产品亮度、颜色不一，颜色漂移，电性能异常，提高了 LED灯丝的质量和使用寿命。
[0005]为了解决上述问题，本发明采用以下技术方案予以实现:
[0006]本发明的一种新型LED灯丝，包括基板，所述基板上设有一排或多排LED芯片组，每排LED芯片组包括若干个排列成一条直线的LED芯片，所述若干个LED芯片左右对称设置在基板上且相邻LED芯片之间的距离沿基板中心向基板两端的方向逐渐减小，所述基板两端设有金属层以及与金属层固定连接的金属架，所述LED芯片之间通过金属线相互连接，所述金属层与其相邻的LED芯片通过金属线连接。
[0007]在本技术方案中，每排LED芯片组间隔设置且相互平行。LED芯片通过金属线串联或并联或串并结合。每排LED芯片组中的若干个LED芯片沿基板的长方向排列成一条直线，且以基板的纵向中心线为对称轴左右对称设置。每排LED芯片组中相邻LED芯片之间的距离沿基板中心向基板两端的方向逐渐减小，基板中间位置的LED芯片之间的间距较大，基板两端位置的LED芯片之间的间距较小，从而降低了 LED灯丝使用过程中中间部分的热量，由于LED芯片间距沿基板中心向基板两端的方向逐渐减小，使得整条LED灯丝的热量分布更加均匀，LED灯丝各位置的热量差异小，大大减少了因LED灯丝各位置受热不一致造成的产品亮度、颜色不一，颜色漂移，电性能异常，提高了 LED灯丝的质量和使用寿命。
[0008]作为优选，每排LED芯片组中位于基板两端最靠近端部的相邻LED芯片之间的距离都为X，每排LED芯片组中相邻LED芯片之间的距离沿基板两端向基板中心方向依次递增d。LED芯片间距沿基板两端向基板中心方向依次递增d，合理分配每个LED芯片之间的热量叠加，使得整条LED灯丝的热量分布更加均匀。
[0009]作为优选，每排LED芯片组中位于基板两端最靠近端部的N个LED芯片的间距都为X，每排LED芯片组中沿该N个LED芯片中最远尚端部的LED芯片向基板中心方向相邻LED芯片之间的距尚依次递增d。基板最左端的N个LED芯片的间距和基板最右端的N个LED芯片的间距都是等间距X，保证了整个LED灯丝光斑的均匀性，降低基板中间部分LED芯片不是等间距设置对光斑均匀性的影响。
[0010]作为优选，所述N数值为1-13。
[0011]作为优选，所述基板为透明基板或陶瓷基板。透明基板包括玻璃、蓝宝石、透明陶
PU -Tf* O
[0012]作为优选，所述基板、LED芯片和金属线上设有荧光粉介质层。
[0013]作为优选，所述突光粉介质层由一种或多种突光粉与娃胶混合而成。
[0014]本发明的实质性效果是:合理设置了基板上LED芯片的间距，降低了 LED灯丝使用过程中中间部分的热量，使得整条LED灯丝的热量分布更加均匀，大大减少了因LED灯丝各位置受热不一致造成的不同位置LED芯片衰减不一，封装胶水及固晶胶水老化程度不一，不同位置上的焊线、焊点、LED芯片可靠性不一致的问题，有效减少了产品亮度、颜色不一，颜色漂移，电性能异常的问题，提高了 LED灯丝的质量和使用寿命。
【专利附图】
【附图说明】
[0015]图1是本发明具有奇数个LED芯片的一种结构示意图；
[0016]图2是本发明具有偶数个LED芯片的一种结构示意图；
[0017]图3是本发明的一种热场分布图；
[0018]图4是本发明的一种结构示意图。
[0019]图中:1、基板，2、LED芯片，3、金属层,4、金属架,5、金属线。
【具体实施方式】
[0020]下面通过实施例，并结合附图，对本发明的技术方案作进一步具体的说明。
[0021 ] 实施例1:本实施例的一种新型LED灯丝，如图1所示，包括基板I，基板I上设有一排LED芯片组，LED芯片组包括若干个排列成一条直线的LED芯片2，若干个LED芯片2左右对称设置在基板I上，相邻LED芯片2之间的距离沿基板I中心向基板I两端的方向逐渐减小，基板I两端设有金属层3以及与金属层3固定连接的金属架4，相邻LED芯片2之间通过金属线5连接，金属层3与其相邻的LED芯片2通过金属线5连接，基板1、LED芯片2和金属线5上覆盖有荧光粉介质层。
[0022]基板I为透明基板，突光粉介质层由一种或多种突光粉与娃胶混合而成。金属架4通过金属层3、金属线5与LED芯片2电连接。
[0023]若干个LED芯片2沿基板I的长方向排列成一条直线，且以基板I的纵向中心线为对称轴左右对称设置。当基板I上设置有奇数个LED芯片2时，如图1所示，基板I两端最靠近端部的相邻LED芯片2之间的距离都为X，相邻LED芯片2之间的距离沿基板I两端向基板I中心方向依次递增d,基板I中心位直有两个对称的距尚最大的LED芯片2间距；当基板I上设置有偶数个LED芯片2时，如图2所示，基板I两端最靠近端部的相邻LED芯片2之间的距离都为X，相邻LED芯片2之间的距离沿基板I两端向基板I中心方向依次递增山基板I中心位置有只有I个对称的距离最大的LED芯片2间距。
[0024]相邻LED芯片2之间的距离沿基板I中心向基板I两端的方向逐渐减小，基板I中间位置的LED芯片2之间的间距较大，基板I两端位置的LED芯片2之间的间距较小，从而降低了 LED灯丝使用过程中中间部分的热量。图1所示的LED灯丝工作时的热场分布如图3所示，LED芯片2间距沿基板I两端向基板I中心方向依次递增d，合理分配每个LED芯片2之间的热量叠加，使得整条LED灯丝的热量分布更加均匀，LED灯丝各位置的热量差异小，大大减少了因LED灯丝各位置受热不一致造成的产品亮度、颜色不一，颜色漂移，电性能异常，提高了 LED灯丝的质量和使用寿命。
[0025]实施例2:本实施例的一种新型LED灯丝，如图4所不，基板I两端最罪近端部的M个LED芯片2的间距都为X，沿该M个LED芯片2中最远离端部的LED芯片2向基板I中心方向相邻LED芯片2之间的距离依次递增d，M数值为2-13，其余结构同实施例1。基板I最左端的M个LED芯片2的间距和基板I最右端的M个LED芯片2的间距都是等间距X，保证了整个LED灯丝光斑的均匀性，降低基板I中间部分LED芯片2不是等间距设置对光斑均匀性的影响。
【权利要求】
1.一种新型LED灯丝，其特征在于:包括基板(I)，所述基板(I)上设有一排或多排LED芯片组，每排LED芯片组包括若干个排列成一条直线的LED芯片(2),所述若干个LED芯片(2)左右对称设置在基板⑴上且相邻LED芯片⑵之间的距离沿基板⑴中心向基板(I)两端的方向逐渐减小，所述基板(I)两端设有金属层(3)以及与金属层(3)固定连接的金属架(4)，所述LED芯片(2)之间通过金属线(5)相互连接，所述金属层(3)与其相邻的LED芯片(2)通过金属线(5)连接。
2.根据权利要求1所述的一种新型LED灯丝，其特征在于:每排LED芯片组中位于基板⑴两端最靠近端部的相邻LED芯片⑵之间的距离都为X，每排LED芯片组中相邻LED芯片⑵之间的距离沿基板⑴两端向基板⑴中心方向依次递增d。
3.根据权利要求1所述的一种新型LED灯丝，其特征在于:每排LED芯片组中位于基板(I)两端最靠近端部的N个LED芯片(2)的间距都为X，每排LED芯片组中沿该N个LED芯片⑵中最远离端部的LED芯片⑵向基板(I)中心方向相邻LED芯片⑵之间的距离依次递增d。
4.根据权利要求3所述的一种新型LED灯丝，其特征在于:所述N数值为1-13。
5.根据权利要求1或2或3或4所述的一种新型LED灯丝，其特征在于:所述基板(I)为透明基板或陶瓷基板。
6.根据权利要求1或2或3或4所述的一种新型LED灯丝，其特征在于:所述基板(I)、LED芯片(2)和金属线(5)上设有荧光粉介质层。
7.根据权利要求6所述的一种新型LED灯丝，其特征在于:所述荧光粉介质层由一种或多种荧光粉与硅胶混合而成。
【文档编号】H01L33/52GK104465637SQ201410591256
【公开日】2015年3月25日 申请日期:2014年10月29日 优先权日:2014年10月29日
【发明者】林成通, 王东海, 朱颖颀, 李玉花 申请人:浙江英特来光电科技有限公司