一种连接器pin针的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种新型连接器PIN针，包括上端部与下端部，上端部通过连接桥与下端部相连，所述上端部设置用于保持PIN针嵌合力的凸出倒刺。该技术方案提高了PIN针与对象装配部件的保持力，保证了更有效、可靠的信号传输能力；克服了连接器与对象装配部件接触不良的现象，防止大量的连接器浪费；增大焊脚在焊盘处与焊锡的接触面积，提高连接器对熔锡的附着力；防止在二次高温过炉时，焊锡偏移或脱落。
【专利说明】一种连接器PIN针
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种连接器PIN针。
【背景技术】
[0002]由于现代车载电子零部件的多样化影响下,对BTB (Board to board板对板类接插件)连接器提出了更高的可靠性要求，特别是连接器上的PIN针；在现有连接器或传统连接器的PIN针来说，由于其PIN针的保持力不足，加上装配人员的疏忽、用力不当或者角度不当，导致传统的PIN针容易松动甚至向外脱出，使得连接器与对象装配部件接触不良和信号传输不稳定，造成连接器的浪费；另外，一些新型的对象装配部件对PIN针上的焊脚提出了更高的要求，不但要保持焊脚具有更高的附着力，甚至在产品贴装完毕进行二次高温过炉时要克服焊脚的焊锡因为温度过高而再次融化而产生位置偏移和脱落。
【发明内容】
[0003]为了解决上述现有技术中的问题，本实用新型提供一种新型连接器PIN针的设计方案。
[0004]一种连接器PIN针，包括上端部与下端部，上端部通过连接桥与下端部相连，所述上端部设置用于保持PIN针嵌合力的凸出倒刺。
[0005]进一步的，所述上端部下侧设置有用于与连接器装配部件嵌合的与上端部垂直的中端装配部，中端装配部表面设置有用于增加PIN针与连接器装配部件的过盈量的过盈配合凸出部。
[0006]进一步的，所述下端部设置有位于下端部底部设有垂直于下端部的扁平形焊脚、下端部顶部的卡合槽。
[0007]更进一步的，所述扁平形焊脚中部设置有缺口。
[0008]优选的，所述凸出倒刺包括楔形倒刺、多边形倒刺、圆形倒刺、椭圆形倒刺或直角三角形倒刺。
[0009]优选的，所述过盈配合凸出部为包括半圆球状过盈配合凸出部、椭圆状过盈配合凸出部、圆台状过盈配合凸出部或多边形状过盈配合凸出部。
[0010]综上所述，本实用新型具有以下有益效果:(1)提高了 PIN针与对象装配部件的保持力，保证了更有效、可靠的信号传输能力；(2)克服了连接器与对象装配部件接触不良的现象，防止大量的连接器浪费；(3)增大焊脚在焊盘处与焊锡的接触面积，提高连接器对熔锡的附着力；(4)防止在二次高温过炉时，焊锡偏移或脱落。
【专利附图】
【附图说明】
[0011]图1为本实用新型所述连接器PIN针展平后的结构示意图。
[0012]图2为本实用新型所述连接器PIN针的结构示意图。
[0013]图3为本实用新型所述连接器PIN针侧视图。[0014]图4为本实用新型所述连接器PIN针装配后的结构示意图。
【具体实施方式】
[0015]为了让本领域的技术人员能够更好地了解本实用新型的技术方案，下面结合附图对本实用新型作进一步的阐述。
[0016]如图1 一 4所示，本实用新型揭示了一种连接器PIN针，包括上端部I与下端部2，上端部I通过连接桥3与下端部2相连，其特征在于，所述上端部I设置用于保持PIN针嵌合力的凸出倒刺11 ;其中，上端部I下侧设置有用于与连接器装配部件嵌合的与上端部I垂直的中端装配部12，中端装配部12表面设置有用于增加PIN针与连接器装配部件的过盈量的过盈配合凸出部121 ;另外，下端部2设置有位于下端部2底部设有垂直于下端部2的扁平形焊脚21、下端部2顶部的卡合槽22，所述扁平形焊脚21中部设置有缺口 211。
[0017]所述凸出倒刺11包括楔形倒刺、多边形倒刺、圆形倒刺、椭圆形倒刺或直角三角形倒刺，所述过盈配合凸出部121为包括半圆球状过盈配合凸出部、椭圆状过盈配合凸出部、圆台状过盈配合凸出部或多边形状过盈配合凸出部。
[0018]在具体实施时，此新型连接器PIN针呈图2状态，其侧视图为图3，当需要与对象装配部件装配时，将上端部I与下端部2同时对准对象装配部与连接器PIN针对应的嵌合口，连接器PIN针上位于上端部I的中端装配部12的过盈配合凸出部121，以及位于下端部2顶部的卡合槽22先接触对象装配部对应的嵌合口，并进入嵌合口，接着位于上端部I的凸出倒刺11也接触对应的嵌合口并完成嵌合；此时，该新型连接器PIN针就完成了与对象装配部的装配，在卡合槽22以及凸出倒刺11双重作用下，该新型连接器PIN针就实现了与对象装配部件的保持力以及保证了更有效、可靠的信号传输能力。
[0019]为了增大焊脚在焊盘处与焊锡的接触面积，提高连接器对熔锡的附着力；防止在二次高温过炉时，焊锡偏移或脱落，位于下端部2底部且垂直于下端部的焊脚设计成扁平形，以提高熔锡附着力；扁平形焊脚21中部设置有缺口 211，已凝固的焊锡在二次高温过炉时，带缺口的焊脚与液态锡之间产生相互阻力，使得熔锡不易偏移或脱落。
[0020]本实施例只是本实用新型的较优实施方式，未进行详细描述的部分均采用公知的成熟技术。需要说明的是，在不背离本实用新型精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本实用新型作出各种相应的改变和变形，但这些改变和变形都应属于本实用新型所附的权利要求的保护范围。
【权利要求】
1.一种连接器PIN针，包括上端部与下端部，上端部通过连接桥与下端部相连，其特征在于，所述上端部设置用于保持PIN针嵌合力的凸出倒刺。
2.根据权利要求1所述的连接器PIN针，其特征在于:所述上端部下侧设置有用于与连接器装配部件嵌合的与上端部垂直的中端装配部，中端装配部表面设置有用于增加PIN针与连接器装配部件的过盈量的过盈配合凸出部。
3.根据权利要求2所述的连接器PIN针，其特征在于:所述下端部设置有位于下端部底部设有垂直于下端部的扁平形焊脚、下端部顶部的卡合槽。
4.根据权利要求3所述的连接器PIN针，其特征在于:所述扁平形焊脚中部设置有缺□。
5.根据权利要求4所述的连接器PIN针，其特征在于:所述凸出倒刺包括楔形倒刺、多边形倒刺、圆形倒刺、椭圆形倒刺或直角三角形倒刺。
6.根据权利要求4所述的连接器PIN针，其特征在于:所述过盈配合凸出部为包括半圆球状过盈配合凸出部、椭圆状过盈配合凸出部、圆台状过盈配合凸出部或多边形状过盈配合凸出部。
【文档编号】H01R13/639GK203707401SQ201420088383
【公开日】2014年7月9日 申请日期:2014年2月28日 优先权日:2014年2月28日
【发明者】郭锦兴, 孙思铭, 张华彬 申请人:惠州市德赛西威汽车电子有限公司