一种电容外壳的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种电容外壳，包括壳体，壳体的底部设置有底板，底板的上表面设置有“十”字形的筋；壳体的顶部设置有顶板，顶板的外沿均突出于壳体的外沿，顶板的上下两面间设有通孔，通孔和顶板的形状与壳体的横截面形状相同，通孔的周圈小于壳体内壁的周圈，顶板的上下两面间还设置有沉孔，沉孔的大头朝下，沉孔位于壳体的外侧。通过设置筋和通孔小于壳体内圈，解决了电容内芯不易紧固安装在电容外壳内的问题通过顶板的外沿提出于壳体外沿，并在顶板上设置四个沉孔，解决了电容外壳的安装易松动及电容外壳的结构复杂浪费加工成本的问题。
【专利说明】一种电容外壳
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电容领域，具体涉及一种电容外壳。
【背景技术】
[0002]现有电容的筒形壳体都是通过卡套配合安装电容内芯的，这样安装使得内芯在壳体内容易晃动，不紧固，一旦卡套松散，就影响了整个电容的工作，为此，需要将电容内芯紧固安装在电容外壳内。
[0003]现有的电容外壳的固定有的采用锡焊，有的通过安装板紧固，前者易松动，后者结构复杂浪费加工成本。
实用新型内容
[0004]为解决上述技术问题，我们提出了一种电容外壳，解决了电容内芯不易紧固安装在电容外壳内和电容外壳的安装易松动及电容外壳的结构复杂浪费加工成本的问题。
[0005]为达到上述目的，本实用新型的技术方案如下:
[0006]—种电容外壳,包括壳体,所述壳体的两侧有两个开口相对的半圆环板，且两个半圆环板的前后两侧壁分别通过一块矩形竖板连接为一体，所述壳体的底部设置有底板，所述底板的上表面的中心设置有“十”字形的筋；所述壳体的顶部水平设置有顶板，所述顶板的外沿均突出于所述壳体的外沿，所述顶板的上下两面间设有通孔，所述通孔和顶板的形状与所述壳体的横截面形状相同，所述通孔的周圈小于所述壳体内壁的周圈，所述顶板的上下两面间还设置有沉孔，所述沉孔的大头朝下，所述沉孔位于所述壳体的外侧。
[0007]优选的，所述沉孔设有四个，所述四个沉孔分别设于所述顶板前后左右四面的中间位置。
[0008]通过上述技术方案，本实用新型提出的一种电容外壳，通过设置筋和通孔小于壳体内圈，解决了电容内芯不易紧固安装在电容外壳内的问题通过顶板的外沿提出于壳体外沿，并在顶板上设置四个沉孔，解决了电容外壳的安装易松动及电容外壳的结构复杂浪费加工成本的问题。
【专利附图】
【附图说明】
[0009]为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0010]图1为本实用新型实施例所公开的一种电容外壳的主视示意图；
[0011]图2为本实用新型实施例所公开的一种电容外壳的俯视示意图；
[0012]图3为本实用新型实施例所公开的一种电容外壳的左视示意图。
[0013]图中数字和字母所表示的相应部件名称:[0014]1.壳体2.半圆环板3.竖板
[0015]4.底板5.筋6.顶板
[0016]7.通孔8.沉孔。
【具体实施方式】
[0017]下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0018]下面结合实施例和【具体实施方式】对本实用新型作进一步详细的说明。
[0019]实施例
[0020]如图1-3所不,一种电容外壳，包括壳体1，壳体I的两侧有两个开口相对的半圆环板2，且两个半圆环板2的前后两侧壁分别通过一块矩形竖板3连接为一体，壳体I的底部设置有底板4，底板4的上表面的中心设置有“十”字形的筋5 ;壳体I的顶部水平设置有顶板6，顶板6的外沿均突出于壳体I的外沿，顶板6的上下两面间设有通孔7，通孔7和顶板6的形状与壳体I的横截面形状相同，通孔7的周圈小于壳体I内壁的周圈，顶板6的上下两面间还设置有沉孔8，沉孔8位于壳体I的外侧，沉孔8的大头朝下，沉孔8设有四个，四个沉孔8分别设于顶板6前后左右四面的中间位置，设置沉孔可以使螺钉的头部置于顶板6内，避免裸露外部。 [0021 ] 通过上述技术方案，本实用新型提出的一种电容外壳，通过设置筋5和通孔7小于壳体I内圈，解决了电容内芯不易紧固安装在电容外壳内的问题通过顶板6的外沿提出于壳体I外沿，并在顶板6上设置四个沉孔8，解决了电容外壳的安装易松动及电容外壳的结构复杂浪费加工成本的问题。
[0022]以上所述的仅是本实用新型一种电容外壳的优选实施方式，应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。
【权利要求】
1.一种电容外壳,包括壳体,其特征在于，所述壳体的两侧有两个开口相对的半圆环板，且两个半圆环板的前后两侧壁分别通过一块矩形竖板连接为一体，所述壳体的底部设置有底板，所述底板的上表面的中心设置有“十”字形的筋；所述壳体的顶部水平设置有顶板，所述顶板的外沿均突出于所述壳体的外沿，所述顶板的上下两面间设有通孔，所述通孔和顶板的形状与所述壳体的横截面形状相同，所述通孔的周圈小于所述壳体内壁的周圈，所述顶板的上下两面间还设置有沉孔，所述沉孔的大头朝下，所述沉孔位于所述壳体的外侧。
2.根据权利要求1所述的一种电容外壳，其特征在于，所述沉孔设有四个，所述四个沉孔分别设于所述顶板前后左右四面的中间位置。
【文档编号】H01G2/10GK203826211SQ201420122436
【公开日】2014年9月10日 申请日期:2014年3月18日 优先权日:2014年3月18日
【发明者】周科汇 申请人:常州市鑫汇电子材料有限公司