一种全自动湿法擦片的制造方法
【专利摘要】本实用新型提供一种全自动湿法擦片机，包括PLC控制系统、工作台、机械臂、转盘、滑轨、滚刷、硅片载槽和喷淋头，在工作台上设有转盘和硅片载槽，在工作台上位于转盘和硅片载槽之间设有机械臂，在转盘的上方设有滑轨，在滑轨上放有滚刷，在转盘的两侧设有喷淋头，喷淋头与供水系统相连，在转盘的下方设有吸盘，PLC控制系统分别与所述机械臂、转盘、滚刷和供水系统相连。通过机械臂代替人工取、放硅片的操作，并采用湿法操作，擦片力度更均匀，使生产产品具有高效、高质的优点，从而使硅片的表面清洁更加容易，大大提高了产品的合格率；具有设计合理、结构简单、操作方便、没有冗余的加工环节等优点。
【专利说明】一种全自动湿法擦片机
【技术领域】
[0001]本实用新型属于单晶硅片清洁领域，尤其是涉及一种全自动湿法擦片机。
【背景技术】
[0002]采用硅片擦片工艺，主要是为了解决硅片在喷砂后，表面附有吸附力较强的粘稠砂浆，只靠喷砂机自带清水冲洗无法将其去除，直接进入下道清洗工序，也无法完全去除硅片表面砂浆，并且在与清洗液作用下，会在硅片表面会形成更不易去除的水印。因此使用硅片擦片的物理方法将硅片表面砂浆擦除后，再进行清洗，硅片表面将得到很好的清洁度。但是擦片为人工作业，在期间的操作中，由于人工失误，将会导致硅片的碎裂、划伤等不良现象的产生。
【发明内容】
[0003]本实用新型要解决的问题是提供一种擦片效率高、品质好的全自动湿法擦片机。
[0004]为解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是:一种全自动湿法擦片机，包括PLC控制系统、工作台、机械臂、转盘、滑轨、滚刷、硅片载槽和喷淋头，在所述工作台上设有所述转盘和硅片载槽，在所述工作台上位于所述转盘和硅片载槽之间设有所述机械臂，在所述转盘的上方设有所述滑轨，在所述滑轨上放有所述滚刷，使用时滚刷的刷头覆盖在硅片表面后，在硅片表面进行纯水喷淋，转盘与滚刷各自匀速转动，使之进行擦片，在所述转盘的两侧设有所述喷淋头，所述喷淋头与供水系统相连，在擦片全过程中硅片经过纯水喷淋，避免与空气接触，使硅片表面砂浆不易干涸，减少了擦片难度，同时擦片后硅片与空气隔离，不会沾染空气中的灰尘、氧气、其他金属离子，减少了二次污染的程度，在所述转盘的下方设有吸盘，通过吸盘吸住硅片将其固定在转盘上，所述PLC控制系统分别与所述机械臂、转盘、滚刷和供水系统相连，通过PLC控制系统控制本擦片机工作。
[0005]进一步的，在所述硅片载槽的四周各设有一个雾状喷水器，已确保硅片在硅片载槽处保持湿润，并与空气隔绝。
[0006]进一步的，所述PLC控制系统为品牌OMRON，型号SYSMAC C200HX。
[0007]本实用新型具有的优点和积极效果是:由于采用上述技术方案，通过机械臂代替人工取、放硅片的操作，并采用湿法操作，擦片力度更均匀，使生产产品具有高效、高质的优点，从而使硅片的表面清洁更加容易，大大提高了产品的合格率；具有设计合理、结构简单、操作方便、没有冗余的加工环节等优点。
【专利附图】
【附图说明】
[0008]图1是本实用新型的俯视图。
[0009]图中:
[0010]1、工作台 2、机械臂 3、转盘
[0011]4、滚刷 5、硅片载槽 6、喷淋头
【具体实施方式】
[0012]下面结合附图对本实用新型的具体实施例做详细说明。
[0013]如图1所示，一种全自动湿法擦片机，包括PLC控制系统、工作台1、机械臂2、转盘
3、滑轨、滚刷4、硅片载槽5和喷淋头6，在所述工作台I上设有所述转盘3和硅片载槽5，在所述工作台I上位于所述转盘3和硅片载槽5之间设有所述机械臂2，在所述转盘3的上方设有所述滑轨，在所述滑轨上放有所述滚刷4，使用时滚刷4的刷头覆盖在硅片表面后，在硅片表面进行纯水喷淋，转盘3与滚刷4各自匀速转动，滚刷4与转盘3上的硅片全面均匀力度接触擦拭硅片，避免了人工操作时擦拭硅片力度不均、表面擦拭不全面的现象产生，在所述转盘3的两侧设有所述喷淋头6，所述喷淋头6与供水系统相连，在擦片全过程中硅片经过纯水喷淋，避免与空气接触，使硅片表面砂浆不易干涸，减少了擦片难度，同时擦片后硅片与空气隔离，不会沾染空气中的灰尘、氧气、其他金属离子，减少了二次污染的程度，在所述转盘3的下方设有吸盘，通过吸盘吸住硅片将其固定在转盘3上，所述PLC控制系统分别与所述机械臂2、转盘3、滚刷4和供水系统相连，通过PLC控制系统控制本擦片机工作，所述PLC控制系统为品牌OMRON，型号SYSMAC C200HX。
[0014]本实例的工作过程:将喷砂完毕后的硅片放入硅片载槽5处，在硅片载槽5的四周各设有一个雾状喷水器，已确保硅片在硅片载槽5处保持湿润并与空气隔绝，开启本擦片机，PLC控制系统控制机械臂2将硅片载槽5处的硅片匀速取出，放在转盘3上，由吸盘吸住硅片固定在转盘3上，PLC控制系统控制滚刷4的刷头覆盖在硅片表面后，PLC控制系统控制供水系统在硅片表面进行纯水喷淋，转盘3与滚刷4各自匀速转动，使之进行擦片，一定时间后擦片完成，PLC控制系统控制机械臂2将硅片取下，放入硅片载槽5的原处。此时为一片硅片加工完毕，如此反复，待硅片载槽5装满硅片后，机器自动停止运行，此时可取出硅片载槽5中加工完毕的硅片，继续后道工序的加工处理。
[0015]以上对本实用新型的一个实施例进行了详细说明，但所述内容仅为本实用新型的较佳实施例，不能被认为用于限定本实用新型的实施范围。凡依本实用新型申请范围所作的均等变化与改进等，均应仍归属于本实用新型的专利涵盖范围之内。
【权利要求】
1.一种全自动湿法擦片机，其特征在于:包括PLC控制系统、工作台、机械臂、转盘、滑轨、滚刷、硅片载槽和喷淋头，在所述工作台上设有所述转盘和硅片载槽，在所述工作台上位于所述转盘和硅片载槽之间设有所述机械臂，在所述转盘的上方设有所述滑轨，在所述滑轨上放有所述滚刷，在所述转盘的两侧设有所述喷淋头，所述喷淋头与供水系统相连，在所述转盘的下方设有吸盘，所述PLC控制系统分别与所述机械臂、转盘、滚刷和供水系统相连。
2.根据权利要求1所述的一种全自动湿法擦片机，其特征在于:在所述硅片载槽的四周各设有一个雾状喷水器。
3.根据权利要求1或2所述的一种全自动湿法擦片机，其特征在于:所述PLC控制系统为品牌 OMRON，型号 SYSMAC C200HX。
【文档编号】H01L21/02GK204247567SQ201420694076
【公开日】2015年4月8日 申请日期:2014年11月18日 优先权日:2014年11月18日
【发明者】张俊生, 刘沛然, 罗翀, 刘博 , 李路 申请人:天津中环领先材料技术有限公司