发光装置用基板、发光装置以及发光装置用基板的制造方法与流程

文档序号:14685969发布日期:2018-06-14 22:24阅读:来源:国知局
技术总结
由于在发光装置用基板(2)中的基体(14)的一侧的面形成被耐蚀铝层(12)覆盖的光反射面,在基体(14)的一侧的面中未被耐蚀铝层(12)覆盖的区域形成玻璃系绝缘体层(11)、和设于第1绝缘层(11)上的电极图案(5、6),至少在与基体(14)的一侧的面对置的基体(14)的另一侧的面形成玻璃系绝缘体层(13),因此能实现兼具高反射率、高散热性、绝缘耐压性、和长期可靠性、进而在量产性上也卓越的发光装置用基板。

技术研发人员:伊藤晋;小西正宏;
受保护的技术使用者:夏普株式会社;
技术研发日:2014.11.12
技术公布日:2016.07.13

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