包括电感器的射频集成电路及其制造方法与流程

技术总结
一种射频集成电路(RFIC)包括：衬底；N型深阱区域，其设置在衬底的上部区域中，并且具有与衬底的顶表面共面的顶表面；电感器，其设置在N型深阱区域之上；以及绝缘层，其设置在电感器与N型深阱区域之间，其中电感器通过绝缘层与N型深阱区域电绝缘。

技术研发人员：崔祯训
受保护的技术使用者：爱思开海力士有限公司
文档号码：201510303450
技术研发日：2015.06.04
技术公布日：2016.12.07