1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：
芯片，具有相对的主动面及背面，且包括多个接垫，其中所述主动面包括感测区及围绕所述感测区的周边区，且该些接垫位于所述周边区；
透光基板，配置于所述芯片的所述主动面上；以及
接合层，位于所述芯片的所述周边区与所述透光基板之间，且包括多个覆盖区及多个应力释放孔，其中该些覆盖区分别覆盖该些接垫，至少一部分的该些应力释放孔环绕在对应的该些覆盖区的至少三侧。
2.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，各所述应力释放孔的形状为具有导角的矩形。
3.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，各所述接垫的其中一边的长度为A1，投影至所述接垫的所述边旁的所述应力释放孔的长边的长度为B1，所述应力释放孔的所述长边的长度B1与所述接垫的所述边的长度A1的比值在0.5至0.9之间。
4.根据权利要求3所述的芯片封装结构，其特征在于，各所述接垫的另一边的长度为A2，投影至所述接垫的所述边旁的所述应力释放孔的短边的长度为B2，所述应力释放孔的所述短边的长度B2与所述接垫的所述另一边的长度A2的比值在0.2至0.5之间。
5.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，各所述应力释放孔的短边的长度不小于20μm。
6.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，位于各所述覆盖区旁的该些应力释放孔的总面积与所对应的所述覆盖区的面积的比值不大于0.3。
7.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，该些应力释放孔分布于整个所述接合层中，且在所述接合层的其中相对的两边中，该些应力释放孔沿相同方向延伸。
8.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述接合层包括分离的第一区与第二区，且所述第一区环绕所述第二区。
9.根据权利要求8所述的芯片封装结构，其特征在于，在所述接合层的所述第二区中，位于各边上的该些应力释放孔沿相同方向延伸。
10.根据权利要求8所述的芯片封装结构，其特征在于，所述接合层在所述第一区的其中一边与所述第二区相对应的一边中分别具有朝彼此的方向延伸且交错的延伸部。