晶片式薄膜电阻的制造方法与流程

文档序号:12610797阅读:来源:国知局
技术总结
一种晶片式薄膜电阻的制造方法,包含以下二步骤:一提供步骤,及一电阻单元形成步骤,该提供步骤是提供一基板,该基板包括一第一表面及一相反于该第一表面的第二表面。该电阻单元形成步骤是准备一具有预定图案的磁性遮罩,及一磁性固定件,将该磁性遮罩及磁性固定件分别设置于该基板的第二表面,与第一表面,令该磁性遮罩透过该磁性固定件而吸附固定于该基板的第二表面,再透过该磁性遮罩遮罩于该基板的第二表面溅镀形成至少一个电阻单元。借此使得在溅镀沉积的过程中透过磁力作用让该磁性遮罩服贴于该基板,而确保形成的该电阻单元的形状、位置皆能符合其精确度。

技术研发人员:王万平
受保护的技术使用者:旺诠股份有限公司
文档号码:201510342903
技术研发日:2015.06.19
技术公布日:2017.01.11

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