一种晶片电阻堆叠机折条晶条定位机构的制作方法

文档序号:7020248阅读:275来源:国知局
一种晶片电阻堆叠机折条晶条定位机构的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及晶片电阻堆叠机装置【技术领域】,具体的说是一种晶片电阻堆叠机折条晶条定位机构,机构包含折条下主固块、折条下模、料条、光纤感应器、送板光纤支架、一次搬条机构、凹槽,折条下主固块与折条下模连接,折条下模内设置有料条,折条下模上设置有光纤感应器,光纤感应器底部连接有送板光纤支架,折条下模内设置有向内凹陷的凹槽,凹槽内设置有一次搬条机构,本实用新型折条下模采用冷作模具钢材质,热处理过后耐磨性好,光纤感应器的位置设计合理,将折条下模细孔放电加工以后,直接安装在折条下模上,省空间功能又好,折条下模处开槽设计,便于一次搬条机构快速执行,大大缩短机器动作等待时间,有非常好的效果。
【专利说明】—种晶片电阻堆叠机折条晶条定位机构
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及晶片电阻堆叠机装置【技术领域】,具体的说是一种晶片电阻堆叠机折条晶条定位机构。
【背景技术】
[0002]晶片电阻堆叠机为电子被动元件“晶片电阻”制程中最重要,必不可少的设备之一,将电阻陶瓷基板分成条状,再放入专用治具内,电阻目前市面上能生产的厂家很少,因为产品太小了,厚度0.1mm、宽度0.384mm,对设备的精度和稳定性要求非常高,设备精密如达不到要求,所生产的产品容易破裂、形变等,无法满足使用要求,但电子市场发展迅速,电子被动元件如晶片电阻已发展也需向高品质、微型化的路线迈进。
[0003]因此,为克服上述技术的不足而设计出采用冷作模具钢材质,热处理过后耐磨性好,光纤感应器的位置设计合理,将折条下模细孔放电加工以后,直接安装在折条下模上,省空间功能又好,折条下模处开槽设计,便于一次搬条机构快速执行,大大缩短机器动作等待时间的一种晶片电阻堆叠机折条晶条定位机构,正是发明人所要解决的问题。

【发明内容】

[0004]针对现有技术的不足,本实用新型的目的是提供一种晶片电阻堆叠机折条晶条定位机构,其采用冷作模具钢材质,热处理过后耐磨性好,光纤感应器的位置设计合理,将折条下模细孔放电加工以后,直接安装在折条下模上,省空间功能又好,折条下模处开槽设计,便于一次搬条机构快速执行,大大缩短机器动作等待时间,有非常好的实用价值。
[0005]本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:一种晶片电阻堆叠机折条晶条定位机构,其特征在于:机构包含折条下主固块、折条下模、料条、光纤感应器、送板光纤支架、一次搬条机构、凹槽,折条下主固块与折条下模连接,折条下模内设置有料条,折条下模上设置有光纤感应器,光纤感应器底部连接有送板光纤支架,折条下模内设置有向内凹陷的凹槽,凹槽内设置有一次搬条机构。
[0006]本实用新型的有益效果是:
[0007]1、本实用新型折条下模采用冷作模具钢材质,热处理过后耐磨性好,光纤感应器的位置设计合理,将折条下模细孔放电加工以后,直接安装在折条下模上,省空间功能又好,折条下模处开槽设计,便于一次搬条机构快速执行,大大缩短机器动作等待时间,有非常好的效果。
【专利附图】

【附图说明】
[0008]图1是本实用新型结构示意图。
[0009]附图标记说明:1_折条下主固块;2_折条下模;3-料条;4_光纤感应器;5-送板光纤支架;6_ —次搬条机构;7_凹槽。【具体实施方式】
[0010]下面结合具体实施例,进一步阐述本实用新型,应理解,这些实施例仅用于说明本实用新型而不用于限制本实用新型的范围。此外应理解,在阅读了本实用新型讲授的内容之后,本领域技术人员可以对本实用新型作各种改动或修改,这些等价形式同样落在申请所附权利要求书所限定的范围。
[0011]图1为本实用新型一种晶片电阻堆叠机折条晶条定位机构结构示意图,机构包含折条下主固块1、折条下模2、料条3、光纤感应器4、送板光纤支架5、一次搬条机构6、凹槽7,折条下主固块I与折条下模2连接,折条下模2内设置有料条3,折条下模2上设置有光纤感应器4,光纤感应器4底部连接有送板光纤支架5,折条下模2内设置有向内凹陷的凹槽7,凹槽7内设置有一次搬条机构6。
[0012]本实用新型折条下模2采用冷作模具钢材质,热处理过后耐磨性好,光纤感应器4的位置设计合理,将折条下模2细孔放电加工以后,直接安装在折条下模2上,省空间功能又好,折条下模2处开槽设计,便于一次搬条机构6快速执行,大大缩短机器动作等待时间,有非常好的效果。
【权利要求】
1.一种晶片电阻堆叠机折条晶条定位机构,其特征在于:机构包含折条下主固块、折条下模、料条、光纤感应器、送板光纤支架、一次搬条机构、凹槽,折条下主固块与折条下模连接,折条下模内设置有料条,折条下模上设置有光纤感应器,光纤感应器底部连接有送板光纤支架,折条下模内设置有向内凹陷的凹槽,凹槽内设置有一次搬条机构。
【文档编号】H01C17/00GK203406110SQ201320470069
【公开日】2014年1月22日 申请日期:2013年8月4日 优先权日:2013年8月4日
【发明者】李刚 申请人:昆山市和博电子科技有限公司
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1