一种用于柔性基板封装的简易弯折装置制造方法

文档序号:7020238阅读:117来源:国知局
一种用于柔性基板封装的简易弯折装置制造方法
【专利摘要】本实用新型提供了一种用于柔性基板封装的简易弯折装置,其包括底板,所述底板端部设置有可旋转的弯折杆,所述弯折杆包括旋转头和弯折头,所述弯折头为带有间隙的叉杆结构。可以简单、方便地实现柔性基板的弯曲,降低了劳动强度和生产成本,而且有效地提高了产品质量。
【专利说明】一种用于柔性基板封装的简易弯折装置
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及微电子行业基板封装【技术领域】,具体涉及一种用于柔性基板封装的简易弯折装置。
【背景技术】
[0002]见图1,在柔性基板封装中,柔性基板I弯折工艺是最核心的工艺流程,目前尚无完全成熟的专用弯折设备,现采用的柔性基板弯曲工具和弯曲方法,人工的劳动强度较大,增加了生产成本,而且加工过程中人为因素较多,影响了产品质量。

【发明内容】

[0003]针对上述问题,本实用新型提供了一种用于柔性基板封装的简易弯折装置,可以简单、方便地实现柔性基板的弯曲,降低了劳动强度和生产成本,而且有效地提高了产品质量。
[0004]其技术方案是这样的:一种用于柔性基板封装的简易弯折装置,其包括底板,所述底板端部设置有可旋转的弯折杆,所述弯折杆包括旋转头和弯折头,所述弯折头为带有间隙的叉杆结构。
[0005]弯折杆通过背板设置在所述底板端部,背板上设置有通孔,弯折杆穿过所述通孔并在所述通孔内实现旋转;叉杆结构包括两个带有间隙的圆管,圆管连接所述旋转头,旋转头带动所述圆管旋转;底板上设置有吸气孔;底板两端分别设置有所述弯折杆。
[0006]本实用新型的上述结构中,由于底板端部设置有可旋转的弯折杆,弯折杆包括旋转头和弯折头,弯折头为带有间隙的叉杆结构,柔性基板插入带有间隙的叉杆结构中,旋转头带动弯折头旋转,可以简单、方便地实现柔性基板的弯曲,降低了劳动强度和了生产成本,有效地提闻了广品质量。
【专利附图】

【附图说明】
[0007]图1为柔性基板封装结构示意图;
[0008]图2为本实用新型用于柔性基板封装的简易弯折装置结构示意图;
[0009]图3为图2的俯视图。
【具体实施方式】
[0010]见图1,一种用于柔性基板封装的简易弯折装置,其包括底板1,底板两端部设置有背板2,背板2与底板I连接,背板2上设置有通孔3,可旋转的弯折杆4穿过通孔3,实现弯折杆4在通孔内3旋转,弯折杆4包括旋转头5和弯折头6,弯折头6为两个带有间隙的圆管6a、6b组成的叉杆结构,圆管6a、6b连接旋转头5,旋转头5带动圆管6a、6b旋转。
[0011]底板I上设置有多个吸气孔7,可连接真空吸附结构,对做好二维表贴的柔性基板放置在底板I上,起到更好的固定作用。[0012]柔性基板放置在底板I上,底板I上设置有多个吸气孔7,通过真空吸附装置(图中未画出)实现柔性基板的稳定固定,把柔性基板待弯曲的端部对应放置在弯折头中圆管6a、6b的间隙处,通过旋转头5的旋转,带动圆管6a、6b旋转,柔性基板随圆管6a、6b旋转,实现了柔性基板简单、方便弯曲。
[0013]对于不同尺寸,类似结构的封装结构,可加工专用的底板,配合现有的背板和弯折杆,达成弯折动作,从而起到简化加工和降低成本的作用。
[0014]本实施例中,底板I两端通过背板2设置有可旋转的弯折杆4,是为了实现柔性基板两端的同时弯曲,在只需要一端弯曲时,也可以在底板I的一端通过背板2设置有可旋转的弯折杆4,当然也是本实用新型的保护范围。
[0015]本实施例中,弯折头采用了带间隙的圆管,保证了柔性基板在弯曲过程中的弯曲部更加自然,更进一步保证了柔性基板的弯曲质量,当然弯折头也可以采用其他结构,只要能柔性基板在间隙中,通过弯折头的旋转,实现柔性基板的弯曲,都是本实用新型的保护范围。
【权利要求】
1.一种用于柔性基板封装的简易弯折装置,其特征在于:其包括底板,所述底板端部设置有可旋转的弯折杆,所述弯折杆包括旋转头和弯折头,所述弯折头为带有间隙的叉杆结构。
2.根据权利要求1所述的一种用于柔性基板封装的简易弯折装置,其特征在于:所述弯折杆通过背板设置在所述底板端部,所述背板上设置有通孔,所述弯折杆穿过所述通孔并在所述通孔内实现旋转。
3.根据权利要求1所述的一种用于柔性基板封装的简易弯折装置,其特征在于:所述叉杆结构包括两个带有间隙的圆管,所述圆管连接所述旋转头,所述旋转头带动所述圆管旋转。
4.根据权利要求1所述的一种用于柔性基板封装的简易弯折装置,其特征在于:所述底板上设置有吸气孔。
5.根据权利要求1-4任何一项所述的一种用于柔性基板封装的简易弯折装置,其特征在于:所述底板两端分别设置有可旋转的弯折杆。
【文档编号】H01L21/48GK203406272SQ201320469845
【公开日】2014年1月22日 申请日期:2013年8月3日 优先权日:2013年8月3日
【发明者】尹雯, 张博, 陆原 申请人:华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
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