卡联接器及其制造方法与流程

卡连接器可以被用在电子设备中以接纳存储卡或者用户标识模块(SIM)卡以便于读取在卡中记录的信息。例如，典型的移动设备可以包括至少一个卡连接器，其允许用户将SIM卡插入到移动设备中或将SIM卡从移动设备提取出来。

技术实现要素：

本文描述主题的示例实施例提出了卡连接器及其制造方法。

在一个方面，本文描述主题的示例实施例提供了卡连接器。卡连接器包括基底和连接到该基底的屏蔽套筒，该基底和屏蔽套筒限定了用于插入卡的第一方向和用于提取卡的、与第一方向相反的第二方向。卡连接器还包括用于接纳卡的屏蔽托盘，该屏蔽托盘相对于该基底在第一方向上或第二方向上可移动，其中该卡连接器可操作为如果卡沿着第一方向达到插入位置则电气连接到卡。

在另一个方面，本文描述主题的示例实施例提供了制造卡连接器的方法。该方法包括提供基底和连接到该基底的屏蔽套筒，该基底和屏蔽套筒限定了用于插入卡的第一方向和用于提取卡的、与第一方向相反的第二方向。该方法还包括提供用于接纳卡的屏蔽托盘，该屏蔽托盘相对于该基底在第一方向上或第二方向上可移动，其中该卡连接器可操作为如果卡沿着第一方向达到插入位置则电气连接到卡。

在另一个方面，本文描述主题的示例实施例提供了无线通信设备。该无线通信设备包括衬底和根据以上所述的卡连接器的卡连接器。该卡连接器被安装到衬底以便于形成在卡与无线通信设备之间的数据传输和功率传输，并且该卡是SIM卡。

通过以下的描述，将要理解的是根据本文描述主题的实施例的卡连接器能够提供更大的操作空间，以便于促进卡被用户的推入和拉出操作，同时在数据/功率传输期间最小化卡的暴露出的面积，以便于改进抗干扰方面的屏蔽性能。

附图说明

图1图示了根据本文描述的主题的一个实施例的卡连接器的框图；

图2图示了根据本文描述的主题的一个实施例的卡连接器的透视图；

图3图示了根据本文描述的主题的一个实施例的卡连接器的透视图，其中屏蔽托盘和屏蔽套筒被移除；

图4图示了根据本文描述的主题的一个实施例的屏蔽套筒的透视图；

图5图示了根据本文描述的主题的一个实施例的屏蔽托盘的透视图；

图6图示了根据本文描述的主题的一个实施例的当卡要被插入到屏蔽托盘中时卡连接器的顶视图；

图7图示了根据本文描述的主题的一个实施例的当卡已经被插入到屏蔽托盘中时卡连接器的顶视图；

图8图示了图7的卡连接器的侧剖视图，其中该卡已经被插入到屏蔽托盘中；

图9图示了根据本文描述的主题的一个实施例的当卡已经被插入到屏蔽托盘中并且屏蔽托盘正在被移动到提取位置与插入位置之间的半途时卡连接器的顶视图；

图10图示了根据本文描述的主题的一个实施例的当卡已经被插入到屏蔽托盘中并且屏蔽托盘已经定位在插入位置处时卡连接器的顶视图；

图11图示了根据本文描述的主题的一个实施例的卡连接器的透 视图，其中卡被插入到屏蔽托盘中并且屏蔽托盘被推到插入位置；

图12图示了根据本文描述的主题的一个实施例的如在图11的A-A′中所见的卡连接器的剖视图，其中卡被插入到屏蔽托盘中并且屏蔽托盘被推到插入位置；

图13图示了根据本文描述的主题的一个实施例的如在图11的B-B′中所见的卡连接器的剖视图，其中卡被插入到屏蔽托盘中并且屏蔽托盘被推到插入位置；

图14图示了根据本文描述的主题的一个实施例的卡连接器的透视图，其中卡正在被推出屏蔽托盘并且屏蔽托盘处于提取位置；

图15图示了根据本文描述的主题的一个实施例的卡连接器的底视图；

图16图示了根据本文描述的主题的各种实施例的开关的制造方法的流程图；以及

图17图示了根据本文描述的主题的一个实施例的无线通信设备的框图。

具体实施方式

现在将参考数个示例实施例对本文描述的主题进行讨论。这些实施例仅出于使得本领域技术人员更好地理解因而实施本文描述的主题的目的而进行讨论，而不是对本主题的范围做出任何限制。

术语“包括”和其变体应被认为是开放性术语，其意味着“包括但不限于”。术语“或”应被认为是“和/或”，除非上下文另有明确说明。术语“基于”应被认为是“至少部分基于”。术语“一个实施例”和“一实施例”应被认为是“至少一个实施例”。术语“另一实施例”应被认为是“至少一个其它实施例”。除非另外指定或限制，术语“安装”、“连接”、“支撑”和“耦接”及其变体被广义地使用并且包括直接和间接的安装、连接、支撑和耦接。此外，“连接”和“耦接”并不限于物理或机械的连接或耦接。在以下描述中，相同的附图标记和标注被用来描述在图1至16的多个 视图中相同的、相似的或对应的部分。其它明确的和隐含的定义会包含在下文中。

卡连接器可以被实施为电子设备以内的部件。例如，卡连接器被广泛使用在移动电话中以便于接纳且保持SIM卡，使得与该SIM卡相关联的信息可以被移动电话读取。在一些实例中，卡连接器要求在卡上的推动作，使得卡在被推到底时将与该电子设备处于电气连接。然而，卡连接器的这样的布置可能要求终端用户在与其插入相反的方向上将卡移出卡连接器。由于诸如SIM卡、Micro-SIM卡和Nano-SIM卡之类的卡越来越小的尺寸，用于卡的操作空间被显著减小，因而对于用户而言越来越难以将卡从设备中拉/提取出来。此外，为了促进卡的拉出动作，其表面积的相当一部分需要被暴露出来从而可被用于接入。同时，这可能产生问题，因为减小的屏蔽面积也负面地影响在抗干扰方面的性能。

图1图示了根据本文描述的主题的一个实施例的卡连接器100的框图。卡连接器100仅被描述为用于说明的目的，而不是对本文描述的主题的范围作出任何限制。具有不同结构的不同实施例可以实现本文描述的主题的目的和概念。

如图所示，卡连接器100包括基底110和连接到基底110的屏蔽套筒120。基底110和屏蔽套筒120限定了用于插入卡200的第一方向和用于提取卡200的、与第一方向相反的第二方向。屏蔽托盘130被提供用于接纳及保持该卡。屏蔽托盘130相对于基底110在第一方向上或在第二方向上可移动。评比托盘130的移动可以被基底110和屏蔽套筒120两者所限制。

卡连接器100进一步包括若干端子140以便于形成到电子设备300的电连接。这样的电连接可以被用于数据传输和功率传输。可以仅在卡200被完全或基本上接纳在屏蔽托盘130并且屏蔽托盘130被完全或基本上插入到插入位置时形成该电连接。

在该配置中，屏蔽托盘130相对于基底110在提取位置与插入位置之间时可移动的。其结果是，提供了卡连接器100的两种配置， 其中第一配置将屏蔽托盘130定位在提取位置处并且第二配置将屏蔽托盘130定位在插入位置处。第一配置允许针对终端用户的更大的操作空间，使得卡200可以容易地从卡连接器100中被移除。第二配置允许卡200的更多面积被屏蔽托盘130和屏蔽套筒120两者所覆盖，导致在数据/功率传输期间改进的抗干扰。

参照图2，示出了根据本文描述的主题的一个实施例的卡连接器100的实施方式的透视图。在该实施方式中，屏蔽套筒120可以被固定地连接到基底110。屏蔽套筒120可以由诸如不锈钢和铜之类的导电材料支撑，或者可以由镀有导电材料的任何合适的材料制成。基底110可以由诸如PC/ABS之类的绝缘材料制成。屏蔽托盘130可以被层夹在屏蔽套筒120与基底110之间，并在提取位置与插入位置之间的、由屏蔽套筒120和基底110限定的路线上是可移动的。

如图2所示，屏蔽托盘130被定位在插入位置，同时卡不在屏蔽托盘130中。在一个实施例中，插入阻挡部111可以以突出特征的形式提供在基底110上，以便于阻挡屏蔽托盘130在第一方向上的任何进一步的移动。对应的特征可以形成在屏蔽托盘130上，以便于匹配插入阻挡部111的形状，如由图2所示。可替代地，这样的对应的特征可以不被提供在屏蔽托盘130上，只要插入阻挡部111能够防止位于插入位置的屏蔽托盘130在第一方向上进一步移动。插入阻挡部111的形状、尺寸、位置和形式并不被限定。

另一方面，提取阻挡部112可以以突出特征的形式提供在基底110上，以便于阻挡屏蔽托盘130在第二方向上的任何进一步的移动。对应的特征可以形成在屏蔽托盘130上，以便于匹配提取阻挡部112的形状，如由图2所示。可替代地，这样的对应的特征可以不被提供在屏蔽托盘130上，只要提取阻挡部112能够防止位于提取位置的屏蔽托盘130在第二方向上进一步移动。提取阻挡部112的形状、尺寸、位置或形式并不被限定。

如图所示，屏蔽托盘130进一步包括指形部分131以阻挡卡相对于屏蔽托盘130在第一方向上的任何进一步移动，只要卡与指形 部分131接触，即已经被插入到屏蔽托盘130的尽头。针对指形部分131可以提供多个指部或者仅仅一个指部(图2中示出了三个指部)。

由于用户可能在黑暗环境中操作或者盲操作卡连接器100，插入阻挡部111、指形部分131以及提取阻挡部112针对用户提供了知觉的操作以将屏蔽托盘130从提取部分移动或滑动到插入部分，或者从插入部分移动或滑动到提取部分。如果屏蔽托盘130与插入阻挡部111碰撞，同时该卡与指形部分131碰撞，意味着该卡准备好用于与电子设备进行数据/功率传输，那么该卡将是处于卡连接器100中最深的位置。此外，如果屏蔽托盘130与提取阻挡部112碰撞，指示该卡准备好由用户抓取，那么该卡将暴露出其最大的表面积。

若干连接端子143可以被提供在基底110上以用于在卡与电子设备(未示出)之间形成电气连接。尽管图2图示了位于接近插入阻挡部111的端部的六个连接端子143，连接端子143的位置或数量不被限制。

检测触点142和检出端子141可以被提供在基底110上以用于检测屏蔽托盘130是否处于插入位置。检测端子141被用来形成与电子设备(未示出)的电气连接，同时检测触点142被电气连接至检测端子141。例如，检测触点142和检测端子141可以从单片金属中被一体成型，或者单独形成并在其间连接有导线。如果屏蔽托盘130被移动到插入位置，其将接触检测触点142，因而检测端子141被电连接至屏蔽托盘130，并且进而连接至屏蔽套筒120，并且最终连接至另一端子以便于完成回路，使得屏蔽托盘130的插入被检测到。该过程将参照以下进一步的附图进行描述。

图3图示了根据本文描述的主题的一个实施例的卡连接器100的透视图，其中屏蔽托盘130和屏蔽套筒120被移除。

如图所示，连接触点144和连接端子143可以被提供在基底110上以用于在被插入的卡与电子设备之间形成电气连接，允许在其之间的数据传输和功率传输。连接端子143被用来形成与电子设备(未 示出)的电气连接，同时连接触点144被用来形成与卡(未示出)的电气连接。每个连接端子143可以对应于一个连接触点144。例如，一个检测触点144和其对应的检测端子143可以从单片金属中被一体成型，或者单独形成并在其间连接有导线。连接触点144可以响应于卡的插入是可弹性形变的，以便于接触卡(未示出)上对应的端子。然而，在卡与连接触点144之间的接触的形式不被限定。

参照图4，示出了根据本文描述的主题的一个实施例的屏蔽套筒120的透视图。接地端子121可以被提供在屏蔽套筒120上以用于形成与电子设备的电气连接。如前所述，如果屏蔽托盘130被移动到插入位置，其将接触检测触点142，因而检测端子141被电连接至屏蔽托盘130，并且进而连接至屏蔽套筒120，并且最终连接至接地端子121以便于完成回路。通过使用该路线，在一个实施例中，只要屏蔽托盘130与检测触点142接触，电子设备可以在接地端子121和检测端子141中的一个端子处触发信号，并且在接地端子121和检测端子141中的另一个端子处接收该信号。

在一个实施例中，屏蔽套筒120完全由诸如不锈钢和铜之类的导电材料制成。可替代地，屏蔽套筒120可以由其它材料制成，但该其它材料镀有导电材料。在这样的情况下，只要镀的图案能够在屏蔽托盘130与电子设备之间形成电气连接，屏蔽套筒120的表面并不需要被整体地电镀。

参照图5，示出了根据本文描述的主题的一个实施例的屏蔽托盘130的透视图。插入特征132可以被形成在屏蔽托盘130上，以便于与图2和图3中所示的插入阻挡部111配合。因为插入特征132，正在第一方向上移动的屏蔽托盘130被插入阻挡部111阻挡。另一方面，提取特征133可以被形成在屏蔽托盘130上，以便于与图2和图3中所示的提取阻挡部112配合。因为提取特征133，正在第二方向上移动的屏蔽托盘130被提取阻挡部112阻挡。

如上所述，指形部分131可以被形成在靠近屏蔽托盘130的插入特征132的一端。缺口部分135也可以被提供在屏蔽托盘130的 该端，以便于促进该卡被施加在该卡上的力相对于屏蔽托盘130或屏蔽托盘130的指形部分131在第二方向上的移动。如果该卡当前与指形部分131接触并且用户想要拉出该卡，用户可以首先在第二方向上移动屏蔽托盘130，直到其与提取阻挡部112碰撞。随后，用户可以进一步推动由缺口部分135暴露出的卡的部分，因而该卡将在第二方向上进一步移动一定距离。因此，当用户意在从卡连接器100中移除卡时，指形部分131和缺口部分135的配置允许用于操作的更大空间。

弧度部分134可以在与指形部分131所处端相反的一端处被形成在屏蔽托盘130上。弧度部分134允许在屏蔽托盘130处于提取位置时该卡进一步暴露的面积以便于促进该卡的手动提取。进而，当屏蔽托盘130处于插入位置时，弧度部分134可以由屏蔽套筒120覆盖。如上所述，由于卡完全插入到卡连接器100中，这确保了抗干扰的性能。

在一个实施例中，屏蔽托盘130和屏蔽套筒120的表面是导电的，并且屏蔽托盘130可以进一步包括突出部136以用于响应于屏蔽托盘130达到插入位置而形成在屏蔽托盘130与屏蔽套筒120之间的电气连接。突出部136可以形成与屏蔽套筒120的可滑动连接。以该方式，无论屏蔽套筒130位于插入位置与提取位置之间的任何地方，突出部136都将与屏蔽套筒120接触。可替代地，仅当屏蔽托盘130处于插入位置时，突出部136与屏蔽套筒120接触。

在另一个实施例中，突出部136可以提供在屏蔽套筒120上以用于响应于屏蔽托盘130达到插入位置而形成在屏蔽托盘130与屏蔽套筒120之间的电气连接。突出部136可以与屏蔽套筒120形成可滑动连接，意味着无论屏蔽托盘130位于从插入位置到提取位置之间的任何地方，突出部136都将与屏蔽托盘130接触。可替代地，仅当屏蔽托盘130处于插入位置时，突出部136与屏蔽托盘130接触。

在一个实施例中，屏蔽托盘130完全由诸如不锈钢和铜之类的 导电材料制成。可替代地，屏蔽托盘130可以由其它材料制成，但该其它材料镀有导电材料。在这样的情况下，只要镀的图案能够在屏蔽套筒120(或者突出部136)与检测触点142之间形成电气连接，屏蔽托盘130的表面并不需要被整体地电镀。

图6、7、9和10图示了根据本文描述的主题的一个实施例的卡200被插入到卡连接器100中的过程(或者卡200以相反的顺序从卡连接器100中提取出来的过程)，并且图8图示了图7的卡连接器的侧剖视图，其中该卡已经被插入到屏蔽托盘中。在这些附图中由附图标记指示的零件和部件的配置和功能已经参照图2至图5进行了解释，因而具体的描述将被省略。

根据本文描述的主题的一个实施例的典型的卡插入过程现在将参照图6至图10在以下段落中给出。

如图6所示，屏蔽托盘130处于提取位置，并且卡200正在第一方向上被插入到屏蔽托盘130中。然而，屏蔽托盘130可以处于除了提取位置以外的其它位置以用于接纳卡200。屏蔽托盘130的位置可以从提取位置偏离一定程度，并且卡200的插入将不受影响。

在图7中，卡200已经被完全推到屏蔽托盘130中，其中卡200与屏蔽托盘130的指形部分131碰撞。然而，在该特定示例中，屏蔽托盘130还并未在第一方向上进行移动。

在图8中，如从侧剖视图中观察的，卡200被层夹在屏蔽托盘130与基底110之间，并且如由屏蔽套筒120与基底110所限定的，屏蔽托盘130与在其中包含的卡200一起可往返滑动。

在图9中，示出了随着用户在第一方向上保持推动卡200并且卡200继而推动指形部分131以进一步在第一方向上移动屏蔽托盘130的时刻。

在图10中，屏蔽托盘130已经被推到插入位置并且检测触点与屏蔽托盘130接触。在该配置处，卡200形成到电子设备的电气连接，因而使能数据/功率传输。此外，被完全插入到卡连接器100中的卡200可以由被连接到屏蔽托盘130的检测触点142所检测到。 使得插入被检测到，可以以更高的安全性和防护性操作该卡。此外，如图10所示，卡200的大部分面积被屏蔽托盘130和屏蔽套筒120所覆盖，使得在数据/功率传输期间抗干扰可以被保证。

根据本文描述的主题的一个实施例的典型的卡提取过程现在将参照图6、7、9和10在以下段落中给出。

在图9中，示出了随用户在第二方向上移动屏蔽托盘130的时刻。例如，用户可以施加力到屏蔽托盘130的指形部分131上以便于移动在其中包括卡200的屏蔽托盘130。

在图7中，屏蔽托盘130已经被移动到提取位置，由于屏蔽托盘130上的弧度部分134的原因暴露出卡200的显著部分。

在图6中，用户进一步通过缺口部分135施加力到卡200上，导致卡200在第二方向上行进附加的量L_p(如图10所示)而被提取出屏蔽托盘130。L_p由指形部分131与缺口部分135之间沿着第一方向或者第二方向的距离所定义。其结果是，卡200的暴露的用于用户抓取的长度可以是卡200的整个长度的大约50％(由图6的L_m示出)。该配置允许用户通过手以简单的方式移除卡200。

在如图10所示的配置中，卡200的大多表面被屏蔽套筒120和屏蔽托盘130覆盖，以便于被保护免受诸如电磁波之类的干扰影响。在卡上被屏蔽的表面的更大面积通常实现了更好地抗干扰性。然而，由于人体工程学上的限制，被插入到传统的卡连接器中的卡可以使得其表面积的显著部分被暴露以便于让用户容易地抓取该卡，但抗干扰性却被妥协。

本文描述的主题的实施例，在卡200与指形部分131接触并且屏蔽托盘130处于插入位置的情况下，允许卡的大多表面积被屏蔽，如图10所示。卡200的预定百分比的表面积可以被屏蔽托盘130和屏蔽套筒120覆盖。在一个示例中，预定百分比是至少75％。在图10所示的特定示例中，预定百分比可以是大约85％或更高。另一方面，如果屏蔽托盘130达到提取位置并且卡200被推到与缺口位置135齐平，如图6所示，卡200的表面积的相对大的部分被暴露出来， 允许卡200容易从卡连接器100中移除。

参照图11，示出了根据本文描述的主题的一个实施例的卡连接器100的透视图，其中卡200被插入到屏蔽托盘130中并且屏蔽托盘130被推到插入位置。图12图示了图11的A-A′中所见的卡连接器100的剖视图，其中屏蔽托盘130被推到插入位置，并且图13图示了图11的B-B′所见的卡连接器100的剖视图，其中屏蔽托盘130被推到插入位置。如图12和图13所示，屏蔽托盘130上的突出部136与屏蔽套筒120接触并且检测触点142与屏蔽托盘130接触，如上所述，以便于促进检测到卡200被完全地插入到卡连接件100中。

参照图14，示出了根据本文描述的主题的一个实施例的卡连接器100的透视图，其中卡200被拉出屏蔽托盘130并且屏蔽托盘130处于提取位置。屏蔽托盘130被提取阻挡部112卡住，使得屏蔽托盘130在第二方向上的移动被限制。

参照图15，示出了根据本文描述的主题的一个实施例的卡连接器100的底视图。连接触点144、接地端子121、连接端子143和检测端子141的数量、路线、图案和布置均不被限制。

以上示例仅被描述为用于说明的目的，而不是对本文描述的主题的范围做出任何限制。任何附加的或可替代材料可以被用来制作开关的部件。

应当理解的是，“顶”、“底”、“前”、“后”、“侧”等等仅被用来描述附图中部件之间的关系，而不是限制它们的定向或定位。例如，在图2中，屏蔽套筒120可以被视为位于基底110之上，也可以被视为位于基底110之下。此外，尽管如图15所示的连接触点144和接地触点121位于卡连接器100的底部，可以理解的是位于卡连接器100侧面的触点也可以工作。

参照图16，其图示了根据本文描述的主题的各种实施例的卡连接器100的制造方法1600的框图。方法1600在步骤S1601进入，其提供了基底。

在步骤S1602，提供了连接到该基底的屏蔽套筒。基底和屏蔽套 筒限定了用于插入卡200的第一方向和用于提取卡的、与第一方向相反的第二方向。

在步骤S1603，提供了用于接纳该卡的屏蔽托盘。屏蔽托盘相对于基底在第一方向上或在第二方向上可移动。卡连接器可操作为响应于屏蔽托盘接纳沿着第一方向插入到插入位置的卡而将该卡电连接到电子设备。

在一个实施例中，该方法可以进一步包括响应于卡被接纳在屏蔽托盘中并且屏蔽托盘正在处于插入位置，提供屏蔽套筒和屏蔽托盘覆盖卡的表面积的预定百分比。

在另一个实施例中，该方法可以进一步包括提供插入阻挡部，该插入阻挡部被布置在基底上并且可操作为防止在插入位置处的屏蔽托盘在第一方向上进一步移动。

在又一个实施例中，该方法可以进一步包括提供提取阻挡部，该提取阻挡部被布置在基底上并且可操作为防止在提取位置处的屏蔽托盘在第二方向上进一步移动。

在另外一个实施例中，该方法可以进一步包括提供指形部分，该指形部分被布置在屏蔽托盘上并且可操作为响应于屏蔽托盘达到插入位置而防止该卡在第一方向上进一步移动。

附加地或可替代地，该方法可以进一步包括提供缺口部分，该缺口部分被布置在屏蔽托盘上并且可操作为促进该卡相对于屏蔽托盘在第二方向上的移动，该卡的移动由施加在该卡上的力致使。

在一个实施例中，该方法可以进一步包括提供布置在基底上的检测触点，以及提供布置在屏蔽套筒上并且电连接到电子设备的接地端子，该检测触点可操作为响应于屏蔽托盘达到插入位置而电连接到接地端子。

附加地或可替代地，该方法可以进一步包括提供检测端子，该检测端子被布置在基底上并且被电连接至检测触点，使得接地端子响应于屏蔽托盘达到插入位置可操作地连接到检测端子。

附加地或可替代地，屏蔽托盘和屏蔽套筒的表面积是导电的， 并且该方法可以进一步包括提供突出部，该突出部被布置在屏蔽托盘上并且可操作为响应于屏蔽托盘达到插入位置而将屏蔽托盘电连接至屏蔽套筒。

根据本文描述的主题的实施例的另一个方面，图17中示出了无线通信设备1700。无线通信设备1700包括衬底1730和根据以上实施例描述的卡连接器1710。该卡连接器1710被安装到衬底1730以便于可操作地形成在卡1720与无线通信设备1700之间的数据传输和功率传输，并且该卡1720是SIM卡。

尽管在以上说明书中操作以特定顺序被描绘，但这并不应该被理解为要求此类操作以示出的特定顺序或以相继顺序完成，或者执行所有图示的操作以获取期望结果。在某些情况下，多任务或并行处理可能是有利的。同样地，尽管上述讨论包含了某些细节，但这并不应解释为限制本文描述的主题的的范围，而应解释为对可以针对特定实施例的特征的描述。在分开的实施例的上下文中描述的某些特征也可以整合实施在单个实施例中。另一方面，在单个实施例的上下文中描述的各种特征也可以分离地在多个实施例或者在任意合适的子组合中实施。

虽然本主题已经以特定于结构特征和/或方法动作的语言进行了描述，但是应当理解，在所附权利要求书中定义的主题不必限于上述具体特征或动作。相反，上述具体特征和动作被公开作为实现权利要求的示例形式。