一种传感器的封装结构的制作方法

本发明涉及传感器生产制造的技术领域，特别是涉及一种传感器的封装结构。

背景技术：

传感器的应用越来越广泛，如大楼门禁、洗手台等同我们密切相关的应用。随着自动化的使用日益广泛，促使了传感器制造产业的快速发展，而传感器的大小决定了终端产品的大小，现在的终端产品都趋于精细化发展，因此将传感器的大小集成的越小在终端产品的应用上将更加广泛化。

目前生产中使用到最多的传感器是将感应芯片和薄膜芯片平行排列，直接贴合在线路板上表面的结构。在使用相同芯片的时候大小就定了，不便于应用于更加小微的产品上面。

技术实现要素：

本发明为了解决了上述问题，提供了一种传感器的封装结构。

本发明所要求解决的技术问题可以通过以下技术方案来实现：

一种传感器的封装结构，包括线路板、感应芯片、薄膜芯片、外壳和滤光板，所述感应芯片通过导电胶贴合在线路板上；所述薄膜芯片通过粘接的方式贴合在线路板上面,且将感应芯片罩在里面；所述滤光板嵌在外壳上，外壳罩住薄膜芯片贴合在线路板上来保护芯片。

进一步地，所述线路板采用FR4或者其它材料制成，其上有内置线路走线。

进一步地，所述感应芯片为一可感应热量变化的芯片或其它功能的芯片。

进一步地，所述薄膜芯片采用硅片作为基板，真空镀膜后形成薄膜，内置电路，为一中空结构。

进一步地，所述外壳采用塑胶或者其它材料制成。

进一步地，所述外壳为一中空结构，有用于放置滤光板的台阶。

进一步地，所述滤光板采用陶瓷或其它材料制成。

进一步地，所述滤光板有镀膜，可通过某一区域波长的光线。

本发明有益效果是：采用感应芯片和薄膜芯片在垂直方向重叠封装的方式制做，可以减小整个传感器的外形尺寸，可以应用于更加轻薄化的设备中。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式对本发明做进一步说明：

图1为本发明传感器封装的立体分解结构示意图1。

图2为本发明传感器封装的一种结构示意图。

图3为本发明传感器的封装形式(A)和传统结构(B)对比示意图。

具体实施方式

为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本发明。

结合图1所示，为实现本发明传感器封装所用其中一种结构的立 体分解示意图。该发明使用的主要元件包括线路板1、感应芯片2、薄膜芯片3、外壳4和滤光板5。感应芯片2通过导电胶贴合在线路板1上；薄膜芯片3通过粘接的方式贴合在线路板1上面,且将感应芯片2罩在里面；滤光板5嵌在外壳4上，外壳4罩住薄膜芯片3贴合在线路板1上来保护芯片。

线路板1采用FR4或者其它材料制成，其上有内置线路走线。感应芯片2为一可感应热量变化的芯片或其它功能的芯片。薄膜芯片3采用硅片作为基板，真空镀膜后形成薄膜，内置电路，为一中空结构。外壳4采用塑胶或者其它材料制成,其为一中空结构，有用于放置滤光板5的台阶41。滤光板5采用陶瓷或其它材料制成，其上有镀膜，可通过某一区域波长的光线。

具体实施时，将感应芯片2通过导电胶贴合在线路板1上，在线路板1上的焊脚12和感应芯片上表面通过导线连接使其导通；将薄膜芯片3通过粘接的方式贴合在线路板1上面,且将感应芯片2罩在里面，通过导线将焊脚11和焊脚31对应连接，使两者导通；将滤光板5粘接到外壳4的台阶41处后，将其固定到线路板1的上面，使其将薄膜芯片3保护起来。制做完成的传感器封装结构如附图2。通过附图3本发明传感器的封装形式A和传统结构B对比示意图可以看出，在使用相同芯片的情况下，本发明传感器的封装形式A的外形尺寸D1小于传统结构传感器B的外形尺寸D2，存在一个尺寸差Dx。

一种传感器的封装结构，采用感应芯片和薄膜芯片在垂直方向重叠封装的方式制做，可以减小整个传感器的外形尺寸，可以应用于更 加轻薄化的设备中。

以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等同物界定。