技术总结
本发明公开了一种传感器的封装结构，包括线路板、感应芯片、薄膜芯片、外壳和滤光板，所述感应芯片通过导电胶贴合在线路板上；所述薄膜芯片通过粘接的方式贴合在线路板上面,且将感应芯片罩在里面；所述滤光板嵌在外壳上，外壳罩住薄膜芯片贴合在线路板上来保护芯片。本发明一种传感器的封装结构，采用感应芯片和薄膜芯片在垂直方向重叠封装的方式制做，可以减小整个传感器的外形尺寸，可以应用于更加轻薄化的设备中。
技术研发人员：李守鑫
受保护的技术使用者：安徽昌硕光电子科技有限公司
文档号码：201510891185
技术研发日：2015.12.01
技术公布日：2017.06.09