1.一种传感器的封装结构，其特征在于：包括线路板、感应芯片、薄膜芯片、外壳和滤光板，所述感应芯片通过导电胶贴合在线路板上；所述薄膜芯片通过粘接的方式贴合在线路板上面,且将感应芯片罩在里面；所述滤光板嵌在外壳上，外壳罩住薄膜芯片贴合在线路板上。
2.按照权利要求1所述的一种传感器的封装结构，其特征在于：所述线路板采用FR4材料制成。
3.按照权利要求2所述的一种传感器的封装结构，其特征在于：所述线路板上有内置线路走线。
4.按照权利要求1所述的一种传感器的封装结构，其特征在于：所述感应芯片为一可感应热量变化的芯片。
5.按照权利要求1所述的一种传感器的封装结构，其特征在于：所述薄膜芯片采用硅片作为基板，真空镀膜后形成薄膜，内置电路。
6.按照权利要求5所述的一种传感器的封装结构，其特征在于：所述薄膜芯片为一中空结构。
7.按照权利要求1所述的一种传感器的封装结构，其特征在于：所述外壳采用塑胶材料制成。
8.按照权利要求7所述的一种传感器的封装结构，其特征在于：所述外壳为一中空结构，有用于放置滤光板的台阶。
9.按照权利要求1所述的一种传感器的封装结构，其特征在于：所述滤光板采用陶瓷材料制成。
10.按照权利要求9所述的一种传感器的封装结构，其特征在于：所述滤光板有镀膜，可通过某一区域波长的光线。