1.一种电感结构，其特征在于，包括：
基底，所述基底表面具有接地端；
位于基底上方的若干层堆叠的金属屏蔽层，上下层金属屏蔽层相互电连接，最底层的金属屏蔽层与接地端电连接，每一层金属屏蔽层包括相互断开的第一部分和第二部分，第一部分和第二部分均包括若干平行的半圆金属线，若干平行的半圆金属线电连接在一起；
位于最上层金属屏蔽层上方的电感层。
2.如权利要求1所述的电感结构，其特征在于，所述每一层的金属屏蔽层的结构相同，并且上一层位于下一层正上方，上层金属屏蔽层的第一部分相应的与下层金属屏蔽层的第一部分电连接，上层金属屏蔽层的第二部分相应的与下层金属屏蔽层的第二部分电连接。
3.如权利要求2所述的电感结构，其特征在于，相邻层的金属屏蔽层之间的间距相等或不相等。
4.如权利要求1所述的电感结构，其特征在于，所述电感层包括输入端、金属体层和输出端，所述金属体层从输入端呈螺旋环状延伸至输出端。
5.如权利要求4所述的电感结构，其特征在于，金属屏蔽层中的半圆金属线位于金属体层的正下方之外的区域。
6.如权利要求5所述的电感结构，其特征在于，金属屏蔽层中的部分半圆金属线位于电感层的相邻金属体层的间隙正下方。
7.如权利要求6所述的电感结构，其特征在于，间隙正下方半圆金属线的宽度小于相邻金属体层的间隙的宽度。
8.如权利要求1所述的电感结构，其特征在于，半圆金属线的材料为Cu、W或Al。
9.如权利要求1所述的电感结构，其特征在于，所述底层金属屏蔽层与接地端之间、相邻层金属屏蔽层之间以及最上层金属屏蔽层与电感层之间通过介质层隔离。
10.如权利要求9所述的电感结构，其特征在于，所述底层金属屏蔽层与接地端通过位于介质层中的若干第一金属插塞电连接。
11.如权利要求9所述的电感结构，其特征在于，上下层金属屏蔽层通过位于介质中的若干第二金属插塞电连接。
12.如权利要求1所述的电感结构，其特征在于，所述金属屏蔽层的层数至少为1层。
13.一种电感结构的形成方法，其特征在于，包括：
提供基底，所述基底表面形成有接地端；
形成覆盖所述基底和接地端介质层，所述介质层中形成有若干层堆叠的金属屏蔽层，若干层堆叠的金属屏蔽层位于基底上方，上下层金属屏蔽层相互电连接，最底层的金属屏蔽层与接地端电连接，每一层金属屏蔽层包括相互断开的第一部分和第二部分，第一部分和第二部分均包括若干平行的半圆金属线，若干平行的半圆金属线电连接在一起；
在介质层上形成电感层，所述电感层位于最上层金属屏蔽层的上方。
14.如权利要求13所述的电感结构的形成方法，其特征在于，所述底层金属屏蔽层与接地端通过位于介质层中的若干第一金属插塞电连接。
15.如权利要求13所述的电感结构的形成方法，其特征在于，上下层金属屏蔽层通过位于介质中的若干第二金属插塞电连接。