技术特征：
技术总结
在此提供探针卡、晶圆测试系统及晶圆测试方法。此晶圆测试系统包含：晶圆座和探针卡。晶圆座上承载有一晶圆，其中晶圆上形成有多个测试垫，这些测试垫是沿着一测试直线排列。探针卡包含多个探针，每一支探针包含：针臂部和针尖部。针臂部在晶圆上的一投影线的延伸与测试直线间的一夹角是介于约40度至约55度之间。针尖部是连接至针臂部用以接触晶圆。
技术研发人员：吴元春;许长春;沈倪
受保护的技术使用者：台湾积体电路制造股份有限公司
技术研发日：2015.12.24
技术公布日：2017.07.07