发光装置及其制作方法与流程

本发明是关于一种发光装置及其制作方法，尤指一种具有特殊结构的支撑单元的发光装置及其制作方法。

背景技术：

有机发光二极管(oled)装置具有：重量轻、厚度薄、亮度高、反应速度快、视角大、不需要背光源、制造成本低、及可弯曲等优势，而极具潜力，可应用在各种发光装置上，如显示设备及灯具等。

然而，有机发光二极管装置容易因碰撞或按压，而导致有机发光二极管单元表面不平整或破裂，而造成有机发光二极管装置发光情形不理想的情形发生。

举例来说，当封装有机发光二极管的过程中，组装上盖的过程因上盖的弹性，而可能压到有机发光二极管单元的表面，而造成有机发光二极管单元受到破坏。或者，虽然在制程中已尽量清除附着在有机发光二极管单元表面上的微粒，但仍有可能有少部分微粒仍残留在有机发光二极管组件表面；当按压上盖或弯曲有机发光二极管装置时，可能导致微粒压到有机发光二极管单元表面，而导致有机发光二极管单元受到破坏。

有鉴于此，目前急需发展一种应用于有机发光二极管装置之发光装置，其可解决前述问题。

技术实现要素：

本发明的主要目的在于提供一种发光装置及其制作方法，其通过设置一支撑单元，其高度突出于有机发光二极管单元上的保护层，而可避免有机发光二极管单元受到损伤。

本发明的一实施例的发光装置包括：一基板，包括一发光区及一封装区，且该封装区围绕该发光区；一有机发光二极管单元，设置在该发光区上；一保护层，设置在该有机发光二极管单元上；一支撑单元，设置在该封装区上且与该保护层的材料相同，且该支撑单元与该保护层连接；以及一上盖，设在该保护层及该支撑单元上；其中，该支撑单元朝该上盖的表面至该基板的一基板表面具有一第一高度，该保护层朝该上盖的表面至该基板表面具有一第二高度，且该第一高度大于该第二高度。

此外，本发明的一实施例的发光装置的制作方法包括：提供一基板，包括一发光区及一封装区，且该封装区围绕该发光区；形成一有机发光二极管单元在该发光区上；涂布一胶材在该有机发光二极管单元及该封装区上；固化该胶材，以在该有机发光二极管单元上形成一保护层且在该封装区上形成一支撑单元，其中该支撑单元的表面至该基板的一基板表面具有一第一高度，该保护层的表面至该基板表面具有一第二高度，且该第一高度大于该第二高度；以及设置一上盖在该保护层及该支撑单元上。

在本发明的发光装置及发光装置的制作方法中，通过形成一与有机发光二极管单元上的保护层一体成形的支撑单元，且支撑单元的高度突出于有机发光二极管单元上的保护层；特别是，因支撑单元的高度突出于有机发光二极管单元上的保护层，故在上盖及保护层间可形成一空间。如此，可避免在上盖封装过程中、按压上盖时、或在弯曲可挠性装置时，因挤压而造成有机发光二极管单元的损害；特别是，可避免当有机发光二极管单元上有微粒时，因挤压造成的压缩会使得微粒碰触到甚至是压到有机发光二极管单元表面，而造成有机发光二极管单元的损害，进而造成器件寿命缩短或显示质量的降低。

附图说明

图1a至1d为本发明实施例1的显示设备的制作流程剖面示意图；

图2为本发明实施例2的显示设备的剖面示意图；

图3为本发明实施例3的显示设备的剖面示意图；

图4a至4c为本发明实施例4的显示设备的制作流程剖面示意图；

图5为本发明实施例5的显示设备的剖面示意图。

【符号说明】

11基板11a基板表面

11b基板边缘12有机发光二极管单元

131保护层131a，132a表面

132支撑单元132b边界

132c侧壁14封装单元

15上盖151空间

152延伸侧壁161第一阻障层

162第二阻障层aa显示区

b封装区d距离

h1第一高度h2第二高度

h3高度t1厚度

t2厚度w宽度

具体实施方式

以下是通过特定的具体实施例说明本发明的实施方式，熟习此技艺的人士可由本说明书所公开的内容轻易地了解本发明的其他优点与功效。本发明亦可通过其他不同的具体实施例加以施行或应用，本说明书中的各项细节也可针对不同观点与应用，在不悖离本发明的精神下进行各种修饰与变更。

再者，说明书与权利要求书中所使用的序数例如“第一”、“第二”等的用词，以修饰权利要求的组件，其本身并不意含及代表该权利要求组件有任何之前的序数，也不代表某一权利要求组件与另一权利要求组件的顺序、或是制造方法上的顺序，该些序数的使用仅用来使具有某命名的一权利要求组件得以和另一具有相同命名的权利要求组件能作出清楚区分。

此外，在本发明及下述实施例中，所谓的“高度”、“厚度”及“宽度”，若未特别指名，均指该组件的“最大高度”、“最大厚度”及“最大宽度”。

实施例1

图1a至1d为本实施例的显示设备的制作流程剖面示意图。如图1a所示，首先，提供一基板11，包括一显示区aa及一封装区b，且封装区b围绕显示区aa。在本实施例中，基板11可使用例如玻璃、塑料、金属、可挠性材质等基材材料所制成；且虽图未示，但基板11上方可形成各种不同组件。例如，基板11上方可设置有薄膜晶体管结构(图未示)而形成一薄膜晶体管基板、或同时设置有薄膜晶体管结构(图未示)及彩色滤光层(图未示)而形成一整合彩色滤光层数组的薄膜晶体管基板(colorfilteronarray，coa)、或同时设置有薄膜电晶结构(图未示)及黑色矩阵(图未示)而形成一整合黑色矩阵的薄膜晶体管基板(blackmatrixonarray，boa)。

而后，如图1a所示，在基板11的显示区aa上形成至少一有机发光二极管单元12。在此，虽图未示，但有机发光二极管单元12可包括上下电极及夹置于上下电极间的有机发光层，且更可选择性的包括电子注入层、电子传输层、电洞传输层、电洞注入层、及其他可帮助电子电洞传输结合的层。

接着，如图1b所示，涂布一胶材在有机发光二极管单元12及封装区b上；并固化该胶材，以在有机发光二极管单元12上形成一保护层131且在封装区b上形成一支撑单元132。在本实施例中，胶材可采用光固化或热固化树脂。此外，在本实施例中，胶材的涂布方法并无特殊限制。举例来说，可在显示区aa及封装区b使用不同模板，而以滴注法涂布胶材；使用喷射印刷或网版印刷涂布胶材；控制欲形成保护层131及支撑单元132区域的下方组件表面(也就是有机发光二极管单元12表面及基板表面11a)的亲疏水性；或控制涂布在欲形成保护层131及支撑单元132区域的胶材的黏度等；然而，本发明并不仅限于此，只要支撑单元132的表面132a至基板11的一基板表面11a具有一第一高度h1，保护层131的表面131a至基板表面11a具有一第二高度h2，且第一高度h1大于第二高度h2。

如图1c所示，在支撑单元132上形成一封装单元14。其中，封装单元14的涂布方法并无特殊限制，例如，可使用点胶法形成封装单元14。

而后，如图1d所示，设置一上盖15在保护层131及支撑单元132上，且上盖15透过封装单元14与支撑单元132接合。在本实施例中，上盖15可使用与基板11相同或不同材料，如玻璃、塑料、可挠性材质等基材。

经由前述步骤后，则完成本实施例的显示设备。如图1d所示，本实施例的显示设备包括：一基板11，包括一显示区aa及一封装区b，且封装区b围绕显示区aa；一有机发光二极管单元12，设置在显示区aa上；一保护层131，设置在有机发光二极管单元12上；一支撑单元132，设置在封装区b上且与保护层131的材料相同，且支撑单元132与保护层131连接；以及一上盖15，设在保护层131及支撑单元132上，且透过一封装单元14与支撑单元132接合；其中，支撑单元132朝上盖15的表面132a至基板11的一基板表面11a具有一第一高度h1，保护层131朝上盖15的表面131a至基板表面11a具有一第二高度h2，且第一高度h1大于第二高度h2。

在有机发光二极管单元12的制作过程中，难免会有微粒附着在有机发光二极管单元12表面上，而当按压上盖15时，若未设置有支撑单元132及保护层131，按压上盖15的压力可能会造成微粒压到有机发光二极管单元12表面，而造成有机发光二极管单元12损害；此时，若封装不佳时，外界的水气、氧气等可能会透过损害区域而进入有机发光二极管单元12，而影响有机发光二极管单元12的发光效果及器件寿命。因此，在本实施例中，因有机发光二极管单元12表面先涂布一胶材而后固化胶材而形成保护层131，且在封装区b形成支撑单元132，由于支撑单元132的表面132a至基板表面11a的第一高度h1大于保护层131的表面131a至基板表面11a的第二高度h2，所以上盖15与保护层131间可形成一空间151，所以即便有机发光二极管单元12表面上附着有微粒，这些微粒也会嵌埋在保护层131中；且空间151可防止当有按压上盖15的情形发生时，也仅会压到保护层131，而不至于产生微粒压到有机发光二极管单元12表面的情形，进而改善前述有机发光二极管单元12可能发生损害的情形。

如图1d所示，在本实施例中，保护层131的厚度t2小于支撑单元132的厚度t1，制作过程中压装上盖15时，压力只施加于支撑单元132上，这样便可以避免对有机发光二极管单元12造成损伤。

如图1d所示，在本实施例中，保护层131与支撑单元132一体成形，使制程变得简单、容易及低成本。

此外，如图1d所示，为了达到有效防止按压上盖15而压到有机发光二极管单元12的问题，在本实施例中，上盖15与保护层131间的空间151的高度h3可介于1μm至5mm之间。

再者，如图1d所示，在本实施例中，为了提供足够的支撑力，支撑单元132的宽度w可介于0.1mm至10mm之间。

实施例2

图2为本实施例的显示设备的剖面示意图。本实施例的显示设备及其制作方法与实施例1相似，除了下述不同点。

在本实施例中，如图2所示，在完成保护层131及支撑单元132后(如图1b所示)，还形成一第一阻障层161在保护层131及支撑单元132的表面131a，132a(如图1b所示)上；而后，再进行形成封装单元14及设置上盖15的步骤。因此，本实施例的显示设备还包括：一第一阻障层161，设置在保护层131及支撑单元132朝上盖15的表面上。透过第一阻障层161，可进一步防止水气及氧气侵入有机发光二极管单元12。在此，第一阻障层161材料可为一无机层或一无机/有机多层层迭结构；其中，无机层的具体例子包括，但不限于：氮化硅、氧化硅、氧化铝及类钻碳。

其中，支撑单元132的边界132b与基板11的一基板边缘11b相距有一预定距离d，而第一阻障层161还形成于支撑单元132的边界132b至基板边缘11b间的基板表面11a上。如此，可避免水气及氧气由支撑单元132的边界132b与基板表面11a的交界处渗入，而更加降低有机发光二极管单元12劣化的可能性。

实施例3

图3为本实施例的显示设备的剖面示意图。本实施例的显示设备及其制作方法与实施例1相似，除了下述不同点。

在本实施例中，上盖15具有一延伸侧壁152，其朝基板11的一基板边缘11b延伸。因此，有机发光二极管单元12、保护层131及支撑单元132可容置在由上盖15及基板11所形成的空间中。

此外，封装单元14除了如实施例1设置在支撑单元132最顶部的表面132a外，还设置在支撑单元132的侧壁132c上；如此，由于封装单元14的设置面积相较于实施例1及2要大，所以更可提升上盖15与支撑单元132的密封性，而更加防止水气及氧气的渗入。

实施例4

图4a至4c为本实施例的显示设备的制作流程剖面示意图。本实施例的显示设备其制作方法与实施例1相似，除了下述不同点。

如图4a所示，在形成有机发光二极管单元12后，还形成一第二阻障层162在有机发光二极管单元12及封装区b上。

接着，如图4b所示，在完成保护层131及支撑单元132后，还形成一第一阻障层161在保护层131及支撑单元132的表面131a，132a上；而后，形成一封装单元14在支撑单元132的表面132a及侧壁132c上，再填充一填充单元17在保护层131上。

最后，如图4c所示，设置一上盖15在保护层131及支撑单元132上，使得上盖15可透过封装单元14与支撑单元132接合；而后，再固化填充单元17，则完成本实施例的显示设备。

如图4c所示，本实施例的显示设备与实施例3的显示设备相似，除了下述不同点。在本实施例中，显示设备更包括：一第一阻障层161，设置在保护层131及支撑单元132朝上盖15的表面上；而此第一阻障层161不但覆盖支撑单元132的侧壁，且更设置在支撑单元132的边界132b至基板边缘11b间的基板表面11a上方。此外，本实施例的显示设备还包括：一第二阻障层162，设置在有机发光二极管单元12与保护层131间；而此第二阻障层162还设置在支撑单元132与基板11间、及支撑单元132的边界132b至基板边缘11b间的基板表面11a上。再者，在本实施例的显示面板中，上盖15与保护层131间的一空间设置有一填充单元17。

由于本实施例的显示设备中上盖15与保护层131间设置有一填充单元17，其可作为一缓冲层也可作为一支撑上盖15的支撑层，以避免按压上盖15造成上盖15变形而导致有机发光二极管单元12损坏的情形。

在本实施例中，第一阻障层161及第二阻障层162与实施例2所述相同，故在此不再赘述。此外，填充单元17的材料可为一光固化或热固化树脂，且填充单元17材料固化前的黏度系小于封装单元14其固化前的黏度。再者，填充单元17的光固化或热固化树脂可选择性的添加其他成分，如：可提高光萃取率的散射粒子，以提升显示设备的显示质量。

实施例5

图5为本实施例的显示设备的剖面示意图。本实施例的显示设备与实施例1-4相似，主要差别在于本实施例提供一种可挠性显示设备，且基板11的显示区上设置有多个有机发光二极管单元12。在此，仅提供一种可能的显示设备弯曲状态，然而，本发明并不仅限于此。

在本发明中，前述实施例所制得的显示设备，可与触控面板合并使用，而做为一触控显示设备。同时，本发明前述实施例所制得的显示设备或触控显示设备，可应用在本技术领域已知的任何需要显示屏幕的电子装置上，如显示器、手机、笔记本电脑、摄影机、照相机、音乐播放器、行动导航装置、电视等需要显示影像的电子装置上。

实施例6

本实施例与实施例1-5均公开一发光装置，但实施例1-5是提供一显示设备，而本实施例则提供一种灯具；其中，本实施例的灯具结构与前述实施例1至5相似，除了下述不同点。

前述实施例显示设备中的基板设置有薄膜晶体管结构，但本实施例的灯具中可无须设置此组件。

上述实施例仅是为了方便说明而举例而已，本发明所主张的权利范围自应以申请专利范围所述为准，而非仅限于上述实施例。