1.一种大功率白光LED封装结构，包括微晶玻璃、透明胶层、掺荧光粉胶层、大功率LED芯片、散热基板和反光杯；其特征在于：所述反光杯安装在散热基板上；所述散热基板的中间位置设置有掺荧光粉胶层，且在掺荧光粉胶层内部安装了大功率LED芯片；所述反光杯的顶部由微晶玻璃封盖，其微晶玻璃直径大于反光杯大圆端的直径；所述反光杯的内部填充有透明胶层。
2.根据权利要求1所述的一种大功率白光LED封装结构，其特征是：所述反光杯为倒立的圆台结构，反光杯的内表面通过机械打磨光滑，且在其内表面涂有一层反光介质。
3.根据权利要求1所述的一种大功率白光LED封装结构，其特征是：所述透明胶层为一种灌封胶，该透明胶层作为一种光导结构处于晶片和空气之间，从而有效减少了光子在介面的损失，提高了取光效率，此外，透明胶层对芯片进行机械保护，应力释放。
4.根据权利要求1所述的一种大功率白光LED封装结构，其特征是：所述大功率LED芯片外部的掺荧光粉胶层设计成倒立的U型结构，将荧光粉掺和在胶层内部。
5.根据权利要求1所述的一种大功率白光LED封装结构，其特征是：所述微晶玻璃为圆盘形，表面均匀的涂有荧光粉。