技术总结
本实用新型公开了一种大功率白光LED封装结构，包括微晶玻璃、透明胶层、掺荧光粉胶层、大功率LED芯片、散热基板和反光杯；所述反光杯安装在散热基板上；所述散热基板的中间位置设置有掺荧光粉胶层，且在掺荧光粉胶层内部安装了大功率LED芯片；所述反光杯的顶部由微晶玻璃封盖，其微晶玻璃直径大于反光杯大圆端的直径；所述反光杯的内部填充有透明胶层；该大功率白光LED封装结构，设置有掺荧光粉透明胶层，作用在于光色复合，形成白光。其特性主要包括粒度、形状、发光效率、转换效率、稳定性(热和化学)等，其中，发光效率和转换效率是关键，在矽胶中掺入萤光粉，可使折射率提高到1.8以上，提高LED出光效率(10％‑20％)，并能有效改善光色质量。
技术研发人员：钟贵洪
受保护的技术使用者：钟贵洪
文档号码：201521118022
技术研发日：2015.12.25
技术公布日：2016.11.30