低光衰高出光率二极管封装模块的制作方法

本实用新型提供一种低光衰高出光率二极管封装模块的技术领域，尤其是指一种无有机材料，低光衰、高出光率的低光衰高出光率二极管封装模块。

背景技术：

目前市场上LED即发光二极管应用面已日趋多元化，诸如像应用于可见光的各式照明市场，显示产品，交通号志等等；特别是针对照明用的高功率高流明的照明灯具，甚至亦有使用在特殊用途的不可见光的光照医疗领域微生物消毒杀菌，日常生活净化水质设备产品的灭菌、蚊虫诱捕灯、验钞机、烘碗机等等紫外线UV－LED产品应用。

然而，不论是特殊照明领域所使用的不可见光UV－LED产品应用，亦或照明用的高功率高流明的LED照明灯具，特别是在封装的材料与配方，材料的特性，封装结构模块的工程方法都会影响产品日后长时间使用是否发生组件安性定及可靠度，信赖度的风险问题存在。

在现有高功率高流明的LED照明灯具的光源，时常会出现因在封装体机构因高流明光能输出结果，在电致发光效应转换后，因现有封装机构设计上皆为单面输出光源，因而产生不完全释放束缚，及出光率问题，遮蔽率问题、导致电致发光效应未能有效释放的光能量转换成废热并影响LED寿命问题，况且为达成解决高功率光电转换造成封装体内废热排放问题，更造成了封装体的复杂化及高成本化所产生的下列问题与缺陷尚待改进：

光源发光效率低：掩蔽率问题，吸收光损耗问题，基板阻碍光，发光层与基板之间「光能」被基板所阻碍、吸收，形成浪费。

电能未耗尽：基于质量不灭定律，P-N接面部分未能将电能尽可能转化成光能，反而转化成热能，光能无法提升，热能就无法降低。

结构复杂：需要大量废热排导机构，Ex.铝挤板、导热耗材，绝缘效率低，机构成本大幅提高，无法大众化。

有机材料变质：有机荧光体，有机的树脂材料类固晶胶体，亦因低抗环境条件造成胶体黄化(UV黄化)，热应力导致失效(冷热剥离)、湿应力及杂质侵入导致失效(杂质产生)、环氧树脂(低导热)、混合银胶(低亮度)。

以上诸多问题直接间接造成现有封装体及LED光衰，寿命短、高成本，信赖度及合格率低劣。

因此，要如何解决上述现有技术的问题与缺陷，即为本实用新型的发明人与从事此行业的相关厂商所亟欲研究改善的方向所在。

技术实现要素：

本实用新型的发明人有鉴于上述缺失，乃搜集相关资料，经由多方评估及考虑，并以从事于此行业累积的多年经验，经由不断试作及修改，始研发出此种低光衰高出光率二极管封装模块，以达到封装LED无有机材料，高出光率、低温，低光衰，长寿命、机构高成低，高信赖度及高的合格率的效果。

本实用新型的主要目的在于，提供一低光衰高出光率二极管封装模块，以一透光板，透光基板、封装壁组成及形成一支架设置导通芯片的印刷电路，上下层贴合设有两片无机胶体荧光片，并形成一密闭空间的真空聚光层，藉以让封装体内部可大量全周光释出光，降低掩蔽率问题，避免吸收光损耗问题，避免基板阻碍光，避免发光层与基板之间光能被基板所阻碍、吸收，形成浪费虞虑问题点加以突破。

本实用新型的另一主要目的在于，解决电能未耗尽问题，解决光热一体两面的发散源头：p-n接面，换用透光基板及透光镜，芯片置于支架上，上下两层贴合设置无机胶体荧光片、加入新的材料层、改变材料层的接合方式、并在封装体内部形成真空聚光层及封装体内聚光及高出光效率，降低遮蔽、增加光透率聚光利用率，提高电光转换效率即是内部量子化效率(Internal Quantum Efficiency；IQE)，减少未转换光能无剩余的电能转成废热虞虑问题点加以突破。

本实用新型的另一主要目的在于，解决封装体内部机构复杂问题，解决现有结构多项及层级复杂，机构简化方式，低温效率不需要大量废热排导机构，Ex.铝挤板、导热耗材，不需鈻挤，无金属接触、绝缘能力高、质量轻，高绝缘效率，机构成本大幅降低，解决现有结构无法降低成本虞虑问题点加以突破。

本实用新型的另一主要目的在于，解决封装体内部有机材料变质问题，藉 封装结构体内部无机胶体荧光片，共同形成密闭封装体；其中，该透光基板、该透镜片内侧形成真空聚光层，解决现有有机荧光体，有机的树脂材料类固晶胶体，亦因低抗环境条件造成胶体黄化(UV黄化)，热应力导致失效(冷热剥离)、湿应力及杂质侵入导致失效(杂质产生)、环氧树脂(低导热)、混合银胶(低亮度)虞虑问题点加以突破。

为达上述目的，本实用新型采取以下技术方案：

一种低光衰高出光率二极管封装模块，包括：

一透光基板，由四周围绕一封装壁组成；

多个芯片各间距介于0.1mm～0.3mm之间，导通于多个印刷电路，其中，该印刷电路蚀刻于一支架上；

至少一无机胶体荧光片，厚度介于0.1mm～0.8mm之间，该无机胶体荧光片是由无机荧光粉、无机A胶、无机B胶按一定比例混合而成的荧光材料，该无机胶体荧光片设于该支架上及下两侧；

一透镜片，覆盖胶合于该封装壁上；其中，该透光基板与该透镜片之间由该支架、该芯片、该印刷电路板、该无机胶体荧光片共同形成密闭封装体；其中，该透光基板、该透镜片内侧形成至少一真空聚光层。

根据本实用新型提出的低光衰高出光率二极管封装模块，其中，该透光基板为透光率88％-93％的石英玻璃材质，或透光率89％-95％的硼玻璃材质，或透光率78％-82％的蓝宝石材质。

根据本实用新型提出的低光衰高出光率二极管封装模块，其中，该透镜片为透光率88％-93％石英玻璃材质，或透光率89％-95％的硼玻璃材质，或透光率78％-82％的蓝宝石材质。

本实用新型的低光衰高出光率二极管封装模块，具有且解决了上述现有技术无法有效掌光衰，寿命短、高成本，信赖度及良率低劣；单面光源释放束缚，无法大量有效释放光能量而降低转换成废热的问题。

附图说明

图1为本实用新型真空聚光层，芯片、无机胶体荧光片作用关系图示；

图2为本实用新型芯片及支架剖面图示；

图3为本实用新型低光衰高出光率二极管封装模块剖面图；

图4为本实用新型印刷电路，芯片、支架，示意图；

图5为现有发光二极管封装模块示意图；

图6为现有发光二极管接面温度与光亮度呈反比线性关系图。

附图标记说明：80-透光基板；85-芯片；80a-真空聚光层；78-透镜片；68-封装壁；85a-印刷电路；85b-支架；88-无机胶体荧光片；88a-荧光体；85c-芯片；84-固晶胶；78d-基板。

具体实施方式

请参阅图5，为现有发光二极管封装模块示意图图标，该荧光体88a，芯片85c，固晶胶84、基板78d造成有关现有技术无法有效掌握降低遮蔽、增加光透率，光衰，寿命短、高成本，信赖度及良率低劣；单面光源释放束缚，无法大量有效释放光能量而降低转换成废热问题所在；再请参阅图6，为现有发光二极管接面温度与光亮度呈反比线性关系图标，造成封装体接面温度主要问题所在。

请参阅图1，为本实用新型真空聚光层80a，芯片85、无机胶体荧光片88相互间作用关系图示，图2为本实用新型芯片85及支架85b剖面图示、图3为本实用新型低光衰高出光率二极管封装模块剖面图、图4为本实用新型印刷电路85a，芯片85、支架85b，示意图，上述图示是本实用新型低光衰高出光率二极管封装模块的较佳实施例，惟此等实施例仅供说明之用，在专利申请上并不受此结构的限制。

主要包括：一透光基板80，由四周围绕一封装壁68组成；多个芯片85各间距介于0.1mm～0.3mm之间，导通于多个印刷电路85a，其中，该印刷电路85a蚀刻于一支架85b上；

至少一无机胶体荧光片88，厚度介于0.1mm～0.8mm之间由无机荧光粉，无机A胶、无机B胶，按一定比例混合而成的荧光材料，该无机胶体荧光片88系设于该支架85b上及下两侧；

一透镜片78，覆盖胶合于该封装壁68上；其中，该透光基板80与该透镜片78之间由该支架85b，该芯片85、该印刷电路板85a、该无机胶体荧光片88共同形成密闭封装体；其中，该透光基板80、该透镜片78内侧形成至少一真空聚光层80a。

其中，该透光基板80，为透光率88％-93％的石英玻璃材质，或透光率89％-95％的硼玻璃材质、或透光率78％-82％的蓝宝石材质。

其中，该透镜片78，为透光率88％-93％的石英玻璃材质，或透光率89％-95％的硼玻璃材质、或透光率78％-82％的蓝宝石材质。

故，请参阅全部附图所示，本实用新型使用时，与现有技术相较，着实存在上述的优点。综上所述，本实用新型的低光衰高出光率二极管封装模块，于使用时，为确实能达到其功效及目的。

以上说明对本实用新型而言只是说明性的，而非限制性的，本领域普通技术人员理解，在不脱离所附权利要求所限定的精神和范围的情况下，可做出许多修改，变化，或等效，但都将落入本实用新型的保护范围内。