技术总结
本实用新型提供一种低光衰高出光率二极管封装模块，包括：一透光基板，由四周围绕一封装壁组成；多个芯片各间距介于0.1mm～0.3mm之间，导通于多个印刷电路，其中，该印刷电路蚀刻于一支架上；至少一无机胶体荧光片，厚度介于0.1mm～0.8mm之间，该无机胶体荧光片是由无机荧光粉、无机A胶、无机B胶按一定比例混合而成的荧光材料，该无机胶体荧光片设于该支架上及下两侧；一透镜片，覆盖胶合于该封装壁上；其中，该透光基板与该透镜片之间由该支架，该芯片、该印刷电路板、该无机胶体荧光片共同形成密闭封装体；其中，该透光基板、该透镜片内侧形成至少一真空聚光层。
技术研发人员：詹国光
受保护的技术使用者：台湾琭旦股份有限公司
文档号码：201521086037
技术研发日：2015.12.23
技术公布日：2016.11.30