专利名称：发光二极管封装用胶水及其应用的制作方法
发光二极管封装用胶水及其应用技术领域：
本发明属于发光二极管技术领域，更确切地说，涉及一种发光二极管封 装用胶水及其应用。背景技术：
发光二极管是一种半导体发光器件，被广泛的用作指示灯、显示屏等。 白光发光二极管被誉为替代荧光灯和白炽灯的第四代照明光源。发光二极管理论寿命约100000小时，但是，从目前市场上之白光发光二极管产品来看， 其寿命远远达不到所理论的100000小时。发光二极管封装用胶水是影响发光二极管光衰的主要因素之一。请参阅图l所示，该图为国内某A公司采用传统硅胶封装的白光发光二极管产品在 25。C室温条件下，恒流25mA电流，连续测试2520小时的光衰曲线图。从该 图可以看出，在168小时时出现了 13%的光衰率，在336小时时光衰率为20 %，在504小时时光衰率为25% , 648小时时光衰率为31% , 1128小时时光 衰率为49%,而在2520小时时其光衰率达到了 80%。为了进一步验证该产 品的光衰状况，发明人对该产品在25。C室温条件下，恒流40mA电流，连续 测试1032小时，图2为在上述条件下的光衰曲线图。从该图可以看出，在 168小时时出现了 34%的光衰率，在336小时时光衰率为45% ,在504小时 时光衰率为68%,而在1032小时时光衰率达到了 88%。因此，需要开发出 一种新的封装用胶水以有效地改善其对发光二极管光衰的影响。
发明内容本发明所要解决的技术问题是克服上述缺陷，提供一种发光二极管封装 用胶水，使用该胶水封装的发光二极管具备低光衰、长寿命、低成本等优点。本发明是通过以下技术方案实现的 一种发光二极管封装用胶水，由第 一组份和第二组份按比例调配形成，所述第一组份为聚二曱基硅氧烷，所述 第二组份的主要组成为由二曱基硅氧烷、曱基氢基硅氧烷和乙烯基硅氧烷形成的共聚物，所述第二组份中共聚物的重量含量为94% -99%,其中二曱基 硅氧烷的重量含量为84% ~90%、曱基氢基硅氧烷的重量含量为4% ~9%、 乙烯基硅氧烷的重量含量为2% ~7%。所述第二组份中共聚物的重量含量优选为98%,其中二曱基硅氧烷的重 量含量优选为87%、曱基氢基硅氧烷的重量含量优选为7%、乙烯基硅氧烷 的重量含量优选为4%。所述第二组份中还包括r-(2， 3-环氧丙氧基)丙基三曱氧基硅烷(r-缩水甘油醚丙基三曱氧基硅烷)，其在第二组份中的重量含量为0.5% ~3%。所述r-(2， 3-环氧丙氧基)丙基三曱氧基硅烷(r-缩水甘油醚丙基三 曱氧基硅烷)在第二组份中的重量含量优选为1%。所述第二组份中还包括三乙氧基曱基硅氧烷，其在第二组份中的重量含 量为0.5% ~3%。所述三乙氧基曱基硅氧烷在第二组份中的重量含量优选为1%。所述第一组份和第二组份按重量1: 1比例调配。本发明还公开了上述发光二极管封装用胶水在封装过程中的应用。与现有技术相比，本发明发光二极管封装用胶水采用所述第 一组份和第 二组份按比例调配形成，无论作为白光发光二极管封装过程中的配粉胶使用 还是以在发光二极管的晶粒的光出射面上方形成一层透光介质的方式使用， 对降低发光二极管的光衰都有着明显的效果，使用该胶水封装的发光二极管 具备低光衰、长寿命、低成本等优点。
图1为同样情况下，国内某A公司的白光发光二极管产品在25。C室温条 件下，恒流25mA电流，连续测试2520小时的光衰曲线图。图2为同样情况下，国内某A公司的白光发光二极管产品在25°C室温条 件下，恒流40mA电流，连续测试1032小时的光衰曲线图。图3为使用本发明所揭示的发光二极管封装用胶水封装白光发光二极管 的封装流程图。图4为同样情况下，使用本发明所揭示的发光二极管封装用胶水封装的 白光发光二极管在25。C室温，恒流25mA电流，连续测试2520小时的光衰曲线图。图5为同样情况下，使用本发明所揭示的发光二极管封装用胶水封装的 白光发光二极管在25。C室，恒流40mA电流，连续测试1032小时的光衰曲 线图。具体实施方式
本发明所揭示的发光二极管封装用胶水由均呈液态粘稠状的第一组份、 第二组份按比例调配形成，所述第一组份为聚二曱基硅氧烷，所述第二组份 的主要组成为由二曱基硅氧烷、曱基氢基硅氧烷和乙烯基硅氧烷形成的共聚 物(CH3 CH3 CH3SiO ~~I-~ SiO ~-~ SiOx LI」y LI」zCH3 H CH=CH2),同时还包含r-(2， 3-环氧丙氧基)丙基三曱氧基硅烷(r-缩水甘油醚丙 基三曱氧基硅烷)(分子结构式CH30 —Si~ CH2CH2CH2OCH5"QH;CH2dCH3)和三乙氧基曱基硅氧烷(分子结构式OCH2CH3CH3_SiO CH2CH3 IOCH2CH3)。所述第二组份中共聚物的重量含量为94% ~99%(本实施例优选为98% ), 其中二曱基硅氧烷的重量含量为84% -90% (本实施例优选为87% )、曱基 氢基硅氧烷的重量含量为4% ~9% (本实施例优选为7% )、乙烯基硅氧烷的 重量含量为2% -7% (本实施例优选为4% )。所述第二组份中还包括r-(2， 3-环氧丙氧基)丙基三甲氧基硅烷(r-缩水甘油醚丙基三曱氧基硅烷，其在 第二组份中的重量含量为0.5% -3% (本实施例优选为1% );所述第二组份中还包括三乙氧基曱基硅氧烷，其在第二组份中的重量含量为0.5 % ~ 3 %(本 实施例优选为1 % )。为了验证该种发光二极管封装用胶水对降低光衰的作用，发明人将该发 光二极管封装用胶水用于白光发光二极管的封装。具体封装过程，请参阅图 3所示，如下步骤步骤一点胶，即将绝缘胶点入支架反射杯内。步骤二固晶，即将已经准备好的晶粒放置于已经点好的绝缘胶的支架 上面。步骤三固晶后烘烤，即将已经固好晶粒的半成品放入高温烤箱内进行 烘烤，使晶粒与支架进行固定粘着。步骤四焊线，即将已经烘烤出的晶粒在正负极引出两根金线。步骤五配荧光粉，即按比例取出所述第一组份、第二组份、焚光粉进 行配制，将所述第一组份、第二组份混合并搅拌形成上述发光二极管封装用 胶水，然后加入按比例取出的荧光粉进行搅拌，搅拌时间在5分钟左右。步骤六抽真空，即对由第一组份、第二组份、焚光粉调配而成的调配 物进行真空脱泡，抽真空时间在5 - 10分钟左右。步骤七点荧光粉，即将抽好真空的由第一组份、第二组份、荧光粉调 配而成的调配物倒入点胶机的针筒内，调节好胶剂量后，将其依次点入已经 焊好金线的支架反射杯内。步骤八点荧光粉后烘烤，即将点好胶的支架放入高温烤箱内进行烘烤， 以使其固化，温度在130- 150度，烘烤时间在l-2小时。步骤九配胶，即将已经预热好的A、 B剂环氧胶水按一定， 一般为1: l重量比例进行配制，并进行搅拌，以致其充分混合。步骤十抽真空，即对步骤九中配制的调配物进行真空脱泡，抽真空时 间在5- IO分钟左右。步骤十一灌胶，即利用灌胶机将胶水依次注入模腔或支架内。步骤十二灌胶后烘烤，即进行高温烘烤，使步骤十一中所注入的胶固 化，烘烤温度为125度，时间8-10小时。步骤十三切脚:即利用沖压模具，将其正负极分开。步骤十四分光，即利用分光4几，4艮据产品之电压、亮度、颜色等相关 电性参数进行分类。在本实施例中，所述芯片选用蓝光发光波长为455-465nm之发光二极管 晶粒，固晶胶用绝缘胶，荧光粉釆用硅酸盐荧光粉，发光二极管支架采用铁 支架，而配粉胶则采用上述第一組份和第二组份按重量比例1: l调配形成的 发光二极管封装用胶水，所述荧光粉、第一组份、第二组份调配重量比例为 1: 3: 3。需要说明的是，上述荧光粉当然也可以是YAG钇铝石榴石荧光粉、 TAG铽铝石榴石荧光粉或者硫化物焚光粉或者他们的混合物等。.为了验证使用本发明所揭示的发光二极管封装用胶水封装的白光发光二 极管的光衰状况，发明人对上述白光发光二极管的光衰进行了 一系列的测试。 请参阅图4所示，该图为同样情况下，使用本发明所揭示的发光二极管封装 用胶水封装的白光发光二极管在25。C室温条件下，恒流25mA电流，连续测 试2520小时的光衰曲线图。从该图可以看出，在168小时时，光通量维持率 为105%，在336小时时，光通量维持率为106%,在504小时时，光通量维 持率仍为106%, 648小时时，光通量维持率为107%, 1128小时时，光通量 维持率为102%，而在2520小时时，其仅出现了3%的光衰率。为了进一步验证上述白光发光二极管的光衰状况，发明人又对其光衰状 况进行了大量测试。请参阅图5所示，该图为同样情况下，使用本发明所揭 示的发光二极管封装用胶水封装的白光发光二极管在25。C室温条件下，恒流 40mA电流，连续测试1032小时的光衰曲线图。从该图可以看出，在168小 时时其光衰率为2% ,在336小时时光衰率仅为3% ,在504小时时光衰则为 零，1032小时时光衰率仅为2%。由此可见，使用本发明所揭示的发光二极管封装用胶水对白光发光二极 管进行封装，对降低白光发光二极管的光衰有着明显的效果。为了进一步验证该种发光二极管封装用胶水的对降低光衰的作用，发明 人将该发光二极管封装用胶水通过另外一种形式用于光发光二极管的封装。 具体来讲就是将所述发光二极管封装用胶水在所述发光二极管的晶粒的光出 射面上方形成一层透光介质。通过对使用该种方法封装的发光二极管进行测 试，同样发现其光衰有着明显的下降。需要说明的是，上述同样情况是指(1)每一项实验均在同一实验室、同样的时间段和环境条件下进行；(2)每一个测试项目都是从若干单管中随 机抽取其中的20支发光二极管，作为测试的样品。以上描述仅为本发明的实施例，谅能理解，在不偏离本发明构思的前提 下，对本发明的简单修改和替换，皆应包含在本发明的技术构思之内。
权利要求
1.一种发光二极管封装用胶水，由第一组份和第二组份按比例调配形成，其特征在于所述第一组份为聚二甲基硅氧烷，所述第二组份的主要组成为由二甲基硅氧烷、甲基氢基硅氧烷和乙烯基硅氧烷形成的共聚物，所述第二组份中共聚物的重量含量为94％～99％，其中二甲基硅氧烷的重量含量为84％～90％、甲基氢基硅氧烷的重量含量为4％～9％、乙烯基硅氧烷的重量含量为2％～7％。
2. 如权利要求1所述的发光二极管封装用胶水，其特征在于所述第二 组份中共聚物的重量含量优选为98%，其中二甲基硅氧烷的重量含量优选为 87%、曱基氢基硅氧烷的重量含量优选为7%、乙烯基硅氧烷的重量含量优 选为4% 。
3. 如权利要求2所述的发光二极管封装用胶水，其特征在于所述第二 组份中还包括r-(2, 3-环氧丙氧基)丙基三曱氧基硅烷(r-缩水甘油醚丙 基三曱氧基硅烷)，其在第二组份中的重量含量为0.5% ~3%。
4. 如权利要求3所述的发光二极管封装用胶水，其特征在于所述r-(2, 3-环氧丙氧基)丙基三曱氧基硅烷(r-缩水甘油醚丙基三曱氧基硅烷) 在第二组份中的重量含量优选为1%。
5. 如权利要求2、 3或4所述的发光二极管封装用胶水，其特征在于 所述第二组份中还包括三乙氧基甲基硅氧烷，其在第二组份中的重量含量为 0.5 % ~ 3 % 。
6. 如权利要求5所述的发光二极管封装用胶水，其特征在于所述三乙 氧基甲基硅氧烷在第二组份中的重量含量优选为1%。
7. 如权利要求1或2所述的发光二极管封装用胶水，其特征在于所述 第一组份和第二组份按重量1: 1比例调配。
8. —种如权利要求1所述的发光二极管封装用胶水在白光发光二极管中 的应用，其特征在于将所述发光二极管封装用胶水作为配粉胶使用。
9. 一种如权利要求1所述的发光二极管封装用胶水在发光二极管中的应 用，其特征在于将所述发光二极管封装用胶水在所述发光二极管的晶粒的光出射面上方形成一层透光介质。
全文摘要
一种发光二极管封装用胶水，由第一组份和第二组份按比例调配形成，所述第一组份为聚二甲基硅氧烷，所述第二组份的主要组成为由二甲基硅氧烷、甲基氢基硅氧烷和乙烯基硅氧烷形成的共聚物，所述第二组份中共聚物的重量含量为94％～99％，其中二甲基硅氧烷的重量含量为84％～90％、甲基氢基硅氧烷的重量含量为4％～9％、乙烯基硅氧烷的重量含量为2％～7％。本发明还公开了上述发光二极管封装用胶水在封装过程中的应用。
文档编号C09K3/10GK101230245SQ20071017263
公开日2008年7月30日 申请日期2007年12月20日 优先权日2007年12月20日
发明者占贤武 申请人:宁波安迪光电科技有限公司