1.低光衰高出光率二极管封装模块，其特征在于，包括：
一透光基板，由四周围绕一封装壁组成；
多个芯片各间距介于0.1mm～0.3mm之间，导通于多个印刷电路，其中，该印刷电路蚀刻于一支架上；
至少一无机胶体荧光片，厚度介于0.1mm～0.8mm之间，该无机胶体荧光片设于该支架上及下两侧；
一透镜片，覆盖胶合于该封装壁上；其中，该透光基板与该透镜片之间由该支架、该芯片、该印刷电路板、该无机胶体荧光片共同形成密闭封装体；其中，该透光基板、该透镜片内侧形成至少一真空聚光层。
2.如权利要求1所述的低光衰高出光率二极管封装模块，其特征在于，该透光基板为透光率88％-93％的石英玻璃材质，或透光率89％-95％的硼玻璃材质，或透光率78％-82％的蓝宝石材质。
3.如权利要求1所述的低光衰高出光率二极管封装模块，其特征在于，该透镜片为透光率88％-93％石英玻璃材质，或透光率89％-95％的硼玻璃材质，或透光率78％-82％的蓝宝石材质。