1.一种连接体，经由各向异性导电粘接剂在电路基板上连接电子部件，其中，
所述各向异性导电粘接剂中导电性粒子排列在粘合剂树脂，
形成在所述电子部件的连接电极间的空间中的导电性粒子彼此的粒子间距离，比在形成于所述电路基板的基板电极与所述连接电极之间被捕捉的所述导电性粒子彼此的粒子间距离长。
2.如权利要求1所述的连接体，其中，所述各向异性导电粘接剂中所述导电性粒子密度为5000个/mm2以上。
3.如权利要求1或2所述的连接体，其中，所述各向异性导电粘接剂形成为以使所述基板电极及所述连接电极的排列方向为长度方向的膜状，所述导电性粒子遍及长度方向疏散排列、遍及宽度方向密集排列。
4.如权利要求1或2所述的连接体，其中，所述各向异性导电粘接剂形成为以使所述基板电极及所述连接电极的排列方向为长度方向的膜状，所述导电性粒子遍及长度方向密集排列、遍及宽度方向疏散排列。
5.一种连接体的制造方法，通过在电路基板上经由含有导电性粒子的粘接剂搭载电子部件，
将所述电子部件对所述电路基板进行按压，并且使所述粘接剂固化，从而将所述电子部件连接到所述电路基板上，在所述连接体的制造方法中，
所述各向异性导电粘接剂中导电性粒子排列在粘合剂树脂，
所述连接电极间的空间中的导电性粒子彼此的粒子间距离，比在形成于所述电路基板的基板电极与形成于所述电子部件的连接电极之间被捕捉的所述导电性粒子彼此的粒子间距离长。
6.如权利要求5所述的连接体的制造方法，其中，所述各向异性导电粘接剂中所述导电性粒子密度为5000个/mm2以上。
7.如权利要求5或6所述的连接体的制造方法，其中，所述各向异性导电粘接剂形成为以使所述基板电极及所述连接电极的排列方向为长度方向的膜状，所述导电性粒子遍及长度方向疏散排列、遍及宽度方向密集排列。
8.如权利要求5或6所述的连接体的制造方法，其中，所述各向异性导电粘接剂形成为以使所述基板电极及所述连接电极的排列方向为长度方向的膜状，所述导电性粒子遍及长度方向密集排列、遍及宽度方向疏散排列。