重磷光体装填的LED封装的制作方法

技术总结
具有较高稳定性的重磷光体装填的LED封装以及用于提高重磷光体装填的LED封装稳定性的方法。在磷光体硅树脂混合层上提供硅树脂覆盖层。

技术研发人员：A·I·乔扈里;G·R·艾伦;蔡登科
受保护的技术使用者：通用电气照明解决方案有限责任公司
文档号码：201580014432
技术研发日：2015.02.23
技术公布日：2017.02.22