1.一种封装装置，包括：
-有机光电部件(C)，其具有至少一个必须与氧和/或水蒸汽隔离的称为敏感表面的表面；以及
-多层封装结构，其覆盖至少所述敏感表面，包括至少一个由有机材料制得的层(O)，其夹设于由不透氧和水蒸汽的非金属无机材料制成的第一阻隔层(B1)和第二阻隔层(B2)之间；
其特征在于：
-所述阻隔层由选自于化学计量的金属氧化物、化学计量的硅氧化物和硅氮氧化物的材料制成，且通过原子层沉积制备，并且特征在于：
-所述多层封装结构还包括至少一个称为有源层(A)的层，其包括具有氧缺陷的非化学计量的氧化物，并且也夹设于所述第一阻隔层和第二阻隔层之间。
2.根据权利要求1所述的装置，其中所述有源层沉积在所述有机层上。
3.根据权利要求1所述的装置，其中所述多层封装结构包括在所述第一阻隔层上产生的多个有源层-阻隔层对，且所述结构终止于所述第二阻隔层中。
4.根据前述权利要求之一所述的装置，其中所述多层封装结构对可见光实质是透明的。
5.根据前述权利要求之一所述的装置，其中所述有源层包含非化学计量的氧化物，其具有在40％至60之间的氧缺陷。
6.根据前述权利要求之一所述的装置，其中所述有源层包括至少一种选自于以下材料的具有氧缺陷的非化学计量的氧化物：
-SiOx，其中0＜x＜2，且有利地为0.8≤x≤1.2；和
-MoOx，0＜x＜3。
7.根据前述权利要求之一所述的装置，其中所述部件(C)选自于有机发光二极管和有机光伏电池，其沉积在衬底(S)上且包括有源区，所述敏感表面是位于与所述衬底相对侧上的所述有源区的表面。
8.一种用于封装有机光电部件(C)的方法，所述有机光电部件具有至少一个称为敏感表面的表面，所述表面必须与氧和/或水蒸汽隔离，其特征在于所述方法包括以下步骤：
a)通过原子层沉积，在所述敏感表面之上或上方产生由不透氧和水蒸汽的非金属无机材料制成的第一阻隔层(B1)，所述非金属无机材料选自化学计量的金属氧化物、化学计量的硅氧化物和硅氮氧化物；
b)在所述第一阻隔层之上或上方沉积包含至少一个有机材料制成的层(O)和一个称为有源层(A)的层堆叠体，所述有源层包含具有氧缺陷的非化学计量的氧化物；以及
c)通过原子层沉积在所述层堆叠体之上或上方形成由不透氧和水蒸汽的非金属无机材料制成的第二阻隔层(B2)，其也选自化学计量的金属氧化物、化学计量的硅氧化物和硅氮氧化物。
9.根据权利要求8所述的方法，其中所述步骤b)包括用于通过选自以下的技术沉积至少一种非化学计量的氧化物的操作：等离子体增强的化学气相沉积、物理气相沉积和阴极溅射。
10.根据权利要求8和9之一所述的方法，其中所述步骤b还包括用于通过选自以下的技术沉积至少一个有机材料制得的层的操作：旋涂、喷墨印刷、化学气相沉积或物理气相沉积。
11.根据权利要求8至10之一所述的方法，其中所述部件(C)选自有机发光二极管和有机光伏电池，其沉积在衬底(S)上且包括有源区，所述敏感表面是位于与所述衬底相对侧上的所述有源区的表面，其也可以是电触点，所述步骤a)至c)通过选择性沉积进行，以便所述电触点不会被所述层覆盖。