带有具有凹槽的内插器的集成电路结构的制作方法

技术特征：

技术总结
本文公开了具有带有凹槽的内插器的集成电路（IC）结构。例如，IC结构可包含：具有抗蚀表面的内插器；部署在抗蚀表面中的凹槽，其中凹槽的底部是表面精加工的；以及位于抗蚀表面处的多个导电接触。可公开和/或要求保护其它实施例。

技术研发人员：K-O.李;I.A.萨拉马
受保护的技术使用者：英特尔公司
技术研发日：2015.06.25
技术公布日：2018.03.02