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带有具有凹槽的内插器的集成电路结构的制作方法
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来源:国知局
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带有具有凹槽的内插器的集成电路结构的制作方法
技术特征:
技术总结
本文公开了具有带有凹槽的内插器的集成电路(IC)结构。例如,IC结构可包含:具有抗蚀表面的内插器;部署在抗蚀表面中的凹槽,其中凹槽的底部是表面精加工的;以及位于抗蚀表面处的多个导电接触。可公开和/或要求保护其它实施例。
技术研发人员:
K-O.李;I.A.萨拉马
受保护的技术使用者:
英特尔公司
技术研发日:
2015.06.25
技术公布日:
2018.03.02
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