连接器的制作方法

本发明涉及需要进行基板对基板连接器等的嵌合作业的连接器。

背景技术：

近年来，为了连接在个人计算机或携带式电子设备等大量电子设备中所使用的印刷线路板等，而使用连接器。随着电子设备的小型化、薄型化而需要进行连接器本身的小型化、薄型化、高密度装配化，也要求合成持久性等高可靠度。

为了在印刷线路板固定由插座及插头所构成的连接器，一般是以连接器的接点的一部分作为焊接部，在印刷线路板的装配面进行焊接固定。但是，随着连接器的小型化、薄型化，由于设计上的限制不能充分确保焊接固定的进行，而有连接器装配强度不足的问题。

为解决如上述的问题，例如专利文献1中，揭示有在构成连接器的插头设置插头强化板的构成。更详细如图13表示，将设置在插头强化片25的固定片25a焊接固定在印刷线路板，并将压入片25d压入插头主体。藉此，与仅将接点焊接固定在印刷线路板上的场合比较，可增大焊接固定在印刷线路板上的部位的面积，可提升连接器装配强度。

[专利文献1]日本特开2004-55464号公报

但是，来自使用者的连接器小型化、薄型化的要求较大，即使以上述的强化板来确保焊接固定部位，焊接固定部位的面积仍就不足，连接器装配强度仍有不足之处。而连接器装配强度一旦不足，则会产生连接器从印刷线路板剥离等的问题。

技术实现要素：

本发明是为了解决如以上问题而成，其目的在于提供一种可提升对印刷线路板的装配强度的连接器。

为达成上述目的，本发明相关的连接器构成为：具备多个导电性的接点与保持上述接点的壳体，并装配在印刷线路板上，上述接点被焊接固定于上述印刷线路板，上述壳体在外周部具有强化金属件，上述强化金属件具有相对于上述壳体朝大致铅垂方向上方延伸的外壁部与向下呈剖面U字形弯曲的U字形部，上述U字形部所具有的两个U字片部中的一方的端部构成焊接固定于上述印刷线路板的第一焊接部，另一方的端部构成焊接固定于上述印刷线路板的第二焊接部。

藉此构成，将强化金属件的第一焊接部及第二焊接部焊接固定在印刷线路板，所以可增加焊接固定的部位的面积。因而可提升连接器对印刷线路板的装配强度。

上述构成的连接器中，也可以构成为：上述接点压入上述壳体。

藉此构成，接点的被压入的部分被保持于壳体，因此可提升连接器对印刷线路板的装配强度。

上述构成的连接器中，也可以构成为：上述强化金属件的一方的上述U字片部被压入上述壳体。

藉此构成，将强化金属件的一方的U字片部固定在壳体上，因此可提升连接器对印刷线路板的装配强度。

上述构成的连接器中，也可以构成为：上述接点压入上述壳体的方向与将上述U字片部压入上述壳体的方向为相反方向。

藉此构成，由于接点的压入方向与U字片部的压入方向为相反方向，所以可抑制负荷作用于壳体的场合等，接点及强化金属件从壳体的剥离。因此，可提升连接器对印刷线路板的装配强度。

上述构成的连接器中，也可以构成为：上述U字片部从铅垂方向上方压入上述壳体。

藉此构成，由于可将U字片部压入并保持于印刷线路板，因此，可提升连接器对印刷线路板的装配强度。

根据本发明，能提供一种可提升对印刷线路板的装配强度的连接器。

附图说明

图1表示本发明的实施形态相关的连接器与其他的连接器嵌合状态的立体图，图1(a)是从铅垂方向下方显示的图，图1(b)是从铅垂方向上方显示的图。

图2表示本发明的实施形态相关的连接器与其他的连接器嵌合前的状态的立体图，图2(a)是从铅垂方向下方显示的图，图2(b)是从铅垂方向上方显示的图。

图3为装配本发明的实施形态相关的连接器的印刷线路板的立体图。

图4表示本发明的实施形态相关的连接器的立体图，图4(a)是从铅垂方向下方显示的图，图4(b)是从铅垂方向上方显示的图。

图5表示本发明的实施形态相关的连接器装配于印刷线路板的状态的图，图5(a)是从铅垂方向下方显示的立体图，图5(b)是从铅垂方向上方显示的立体图。

图6表示与本发明的实施形态相关的连接器嵌合的其他连接器的立体图。

图7表示将与本发明的实施形态相关的连接器嵌合的其他连接器装配于印刷线路板的状态的立体图。

图8为本实施形态的壳体的立体图，图8(a)是从铅垂方向下方显示的图，图8(b)是从铅垂方向上方显示的图。

图9为本实施形态的强化金属件的立体图。

图10表示本实施形态开始将强化金属件压入壳体之前的状态的立体图。

图11表示本实施形态将强化金属件压入壳体结束之前的状态的立体图。

图12表示本实施形态将强化金属件压入壳体结束的状态的剖视图。

图13表示现有的连接器使用的强化金属件。

(符号说明)

1：插座连接器(连接器)

11：壳体

12：接点

13：强化金属件

13b1：U字形部

13c：U字片部

13d：U字片部

13e：第一焊接部

13f：第二焊接部

40：印刷线路板

41：印刷线路板

具体实施方式

以下，参阅附图针对本实施形态相关的插座连接器1进行说明。并且，以下虽是以插座连接器为例进行说明，但插塞连接器也适用本发明。

图1是表示嵌合插座连接器1与插塞连接器2的状态的图，图1(a)是从铅垂方向下方显示嵌合状态，图1(b)是从铅垂方向上方显示嵌合状态的图。借着后述插座嵌合部14与插塞嵌合部21c的嵌合，将插座连接器1与插塞连接器2嵌合，连接未图示的相对的形成于印刷线路板40与印刷线路板41的电路。又，图2是表示插座连接器1与插塞连接器2嵌合前的状态的图，图2(a)是从铅垂方向下方显示的立体图，图2(b)是从铅垂方向上方显示的立体图。

插座连接器1是安装并装配于印刷线路板40。另一方面，插塞连接器2是安装并装配于印刷线路板41。印刷线路板40或印刷线路板41不限于刚性的基板也可以是柔性基板。

图3是表示装配插座连接器1的印刷线路板40的一部分的模式图。在印刷线路板40设有多个基板衬片40a。在基板衬片40a焊接插座连接器1，将印刷线路板40连接固定于插座连接器1。同样地，插塞连接器2也连接于图7表示的基板衬片41a，从而连接固定于印刷线路板。

图4是表示本实施形态相关的插座连接器1的图，图4(a)是从铅垂 方向下方显示的立体图，图4(b)是从铅垂方向上方显示的立体图。并且，设图4中的X轴方向为横向、Y轴方向为纵向、Z轴方向为铅垂方向。

如图4(a)、图4(b)表示插座连接器1具备接点12、壳体11与强化金属件13。接点12具有接触片12a、弹簧片12b、保持片12c与焊接片12d，保持于壳体11。接点12的材质是例如使用铜合金或SUS合金，表面形成有电镀层。

接触片12a位于接点12的一端，与设置在从铅垂方向上方嵌合于插座连接器1的未图示的插塞连接器2上的插塞接触部22a接触。弹簧片12b被保持在设置于壳体11的开口部11a，接触片12a对应于从插塞连接器2承受的负荷而在铅垂方向上位移。

保持片12c从铅垂方向下方侧被压入至设置于壳体11的纵向的外周部附近的保持沟槽11b内。焊接片12d被焊接于印刷线路板40的上表面侧而形成固定。

本实施形态中，接点12是分别在壳体的纵向内侧横向设有6个，在壳体的纵向外侧设有6个，但接点12的个数并非仅限于此。

图8是表示本实施形态的壳体11的图，图8(a)是从铅垂方向下方显示的立体图，图8(b)是从铅垂方向上方显示的立体图，表示安装接点12及强化金属件13之前的状态的图。如图8表示，壳体11具备：开口部11a、保持沟槽11b、保持孔11c、壳体外壁11d、插座嵌合部14及壳体凸部16。壳体11是例如LCP树脂等的树脂制。

开口部11a是在壳体主体的中央附近横向设置两列，用于保持弹簧片12b。保持沟槽11b在壳体主体的纵向外周部附近延伸，用于保持压入于壳体11的保持片12c。保持孔11c用于保持从铅垂方向上方侧压入壳体11的后述的强化金属件13的U字片部13c。

壳体外壁11d在壳体主体的外周部以预定高度沿着铅垂方向延伸。插座嵌合部14在壳体主体的纵向中央附近遍及横向延伸，在插座连接器1与插塞连接器2嵌合时与插塞嵌合部21c嵌合。

壳体凸部16是设置成突出于壳体外壁11d外部的大致矩形的部位，与 强化金属件13的凹部15卡合。

如图9表示，强化金属件13是由外壁部13a、U字形部13b1、U字形部13b2及凹部15所构成。强化金属件13是例如铜合金制。本实施形态中，强化金属件13是相对于壳体11设置两个，但强化金属件13的个数并非仅限于此。

外壁部13a被安装在壳体11外周部即壳体外壁11d的一部分，相对于壳体11朝着大致铅垂方向上方延伸至预定高度。外壁部13a的铅垂方向下端的一部分被焊接在印刷线路板40的上表面侧而形成固定。

U字形部13b1设置成与外壁部13a相邻，安装成包覆于壳体外壁11d。U字形部13b1具有两个U字片部13c、U字片部13d，U字片部13c的下侧的端部构成第一焊接部13e，U字片部13d的下侧的端部构成第二焊接部13f。

U字形部13b1在与外壁部13a的铅垂方向顶部相同程度的高度附近朝铅垂方向向下呈U字形弯曲而形成剖面U字形。第一焊接部13e及第二焊接部13f被焊接在未图示的基板衬片40a而形成固定。如上述，以第一焊接部13e及第二焊接部13f这两处进行焊接是为了增加焊接部位的面积来提升插座连接器1对印刷线路板40的装配强度。

一方的U字片部13c与外壁部13a相邻，相对于壳体11朝着大致铅垂方向上方延伸至预定高度。另一方的U字片部13d从铅垂方向上方侧被压入保持孔11c而得以保持。如上述，使强化金属件13相对于壳体11的压入方向成为与壳体12相对于壳体11的压入方向相反的方向是为了在负荷作用于壳体11的场合等抑制接点12及强化金属件13从壳体11剥离。

U字形部13b2在两个U字片部之中，将在强化金属件13组装于壳体11的状态下位于壳体11外侧的U字片部焊接于基板衬片40a(参阅图5)。再者，也可将U字形部13b2的另一方的U字片部也焊接于基板衬片40a。

凹部15是设置于外壁部13a下部的一部分的大致矩形的凹陷区域，将强化金属件13组装于壳体11时与壳体凸部16卡合。

图10～图12是以时间顺序表示将强化金属件13压入壳体11时的位 置关系。图10是表示开始压入之前的壳体11与强化金属件13，图10(a)是从铅垂方向下方显示的立体图，图10(b)是从铅垂方向上方显示的立体图。图10表示的状态中壳体11与强化金属件13为分离。

图11是表示压入结束前的壳体11与强化金属件13，图11(a)是从铅垂方向下方显示的立体图，图11(b)是从铅垂方向上方显示的立体图。图12是表示压入结束时壳体11与强化金属件13的从X轴方向显示的剖视图。针对压入结束时的壳体11与强化金属件13的立体图可参阅图4。

图5是表示将插座连接器1装配于印刷线路板40的状态的图，图5(a)是从铅垂方向下方显示的立体图，图5(b)是从铅垂方向上方显示的立体图。第一焊接部13e及第二焊接部13f被分别焊接固定在印刷线路板40的基板衬片40a上。

插塞连接器2是如图6表示，具有：形成整体构造的合成树脂制的插塞壳体21；以及借着与对方侧连接器即插座连接器1的接点12接触而实现电连接的金属制的多个插塞接点22。该插塞接点22例如可通过镶嵌成形制造。

插塞壳体21具备大致矩形框状的插塞外周壁21A。该插塞外周壁21A具有：彼此平行地分离配置的一对插塞第一壁部21a；以及在与一对插塞第一壁部21a的长度方向正交的方向上彼此平行地分离配置，并将一对插塞第一壁部21a各自的长度方向两端部连接于相对内侧面的一对插塞第二壁部21b。在以插塞外周壁21A包围的内侧具有插塞嵌合部21c。

插塞壳体21为液晶聚合物(Liquid Crystal Polymer：LCP)等的合成树脂的成形品，具有维持构造用的刚性及确保插塞接点22间的绝缘用的绝缘性。

多个插塞接点22是分别在一对插塞第一壁部21a沿着其插塞第一壁部21a的长度方向隔着间隔配置。各插塞接点22具有将彼此平行的外侧面部22c与内侧面部22b在各自的端部间连接而形成的剖面大致U字形的插塞接触部22a，外侧面部22c与内侧面部22b这两者与插塞第一壁部21a的侧面相对地配置。亦即，插塞接点22的插塞接触部22a配置成包覆于插塞第一 壁部21a。插塞接点22的插塞接触部22a借着与插座接点1的接触片12a接触，使得插塞接点22与接点12的接触更为可靠。

又，各插塞接点22具有从插塞接触部22a的下端部朝向外方突出的插塞端子部22d。插塞接点22是例如将铜合金等的金属薄板冲压成形及弯曲加工之后，施以镀金等形成。图7是表示将插塞接点2装配于印刷线路板41的状态的图，插塞端子部22d被焊接固定在印刷线路板41的基板衬片41a。

如上述，本实施形态有关的插座连接器1具备多个导电性的接点12与保持该接点12的壳体11，在外周部具有强化金属件13，强化金属件13具有相对于壳体11朝大致铅垂方向上方延伸的外壁部13a与向下呈剖面U字形弯曲的U字形部13b1，U字形部13b1具有的U字片部13c与U字片部13d的一方端部构成焊接固定于印刷线路板的第一焊接部13e，另一方端部构成焊接固定于印刷线路板的印刷线路板的第二焊接部13f。

藉此构成，强化金属件13的第一焊接部13e及第二焊接部13f被焊接固定于印刷线路板40，所以可增加焊接固定部位的面积。因此可提升插座连接器1对印刷线路板40的装配强度。

并且，接点12的保持片12c也可构成为压入于壳体11的保持沟槽11b内。藉此构成，将保持片12c保持于保持沟槽11b，可提升插座连接器1对印刷线路板40的装配强度。

又，也可构成为强化金属件13将一方的U字片部13d压入壳体的保持孔11c。藉此构成，将U字片部13d保持在保持孔11c，可提升插座连接器1对印刷线路板40的装配强度。

并且，也可构成为接点12的保持片12c压入壳体11的保持沟槽11b的方向与U字片部13d压入壳体11的保持孔11c的方向为相反方向。

藉此构成，由于接点12的保持片12c的压入方向与U字片部13d的压入方向为相反方向，所以在负荷作用于壳体11的场合等，可抑制接点12及强化金属件13从壳体11剥离。因此，可提升插座连接器1对印刷线路板40的装配强度。

又，U字片部13d也可构成为从铅垂方向上方压入壳体11的保持孔11c内。藉此构成，可将U字片部13d压入保持于印刷线路板40。因此，可提升插座连接器1对印刷线路板40的装配强度。

再者，本发明相关的连接器的技术范围不限于上述的实施形态，包含权利要求所述的各构成组件的种种的变更。

如以上说明，本发明的连接器具有能提升对印刷线路板的装配强度的效果，有利于连接器整体。