1.一种制备发光二极管封装体的方法，其包括：
烧结玻璃料复合物以形成含荧光粉层，所述含荧光粉层包含分散在玻璃基体中的荧光粉，以及
定位所述含荧光粉层，使得来自发光二极管的光传输通过所述含荧光粉层，
其中所述玻璃料复合物包括通过焙烧混合物形成的玻璃料，所述混合物包含：
约20-60mol％SiO2、
约14-50mol％ZnO，以及
约3-28mol％B2O3。
2.一种制备发光二极管封装体的方法，其包括：
烧结玻璃料复合物以形成含荧光粉层，所述含荧光粉层包含分散在玻璃基体中的荧光粉，以及
定位所述含荧光粉层，使得来自发光二极管的光传输通过所述含荧光粉层，
其中所述玻璃料复合物包括通过焙烧混合物形成的玻璃料，所述混合物包含：
约20-60mol％SiO2、
约14-50mol％ZnO，以及
约3-28mol％B2O3。
3.如权利要求1所述的方法，其中所述混合物还包含：
约1-21mol％K2O、
约1-25mol％Na2O、
最多25mol％BaO+MgO+CaO+SrO、
最多60mol％Bi2O3+TeO2+Ta2O5+Nb2O5+P2O5+V2O5、
最多25mol％La2O3+Lu2O3+Pr2O3+Gd2O3+Tb2O3+Eu2O3、
最多25mol％TiO2+ZrO2、
最多5mol％Sb2O3+CeO2+SnO2、
最多20mol％Li2O+Cs2O+Rb2O、
最多40mol％Y2O3+Al2O3，以及
最多25mol％F+S+Se。
4.如权利要求2所述的方法，其中所述混合物包含：
约33-50mol％SiO2、
约15-20mol％ZnO、
约16-21mol％B2O3、
约2-5mol％K2O、
约3-7mol％Na2O、
最多约8mol％Li2O、
最多约20mol％BaO、
最多约1mol％Sb2O3，以及
最多约19mol％Al2O3。
5.如权利要求1所述的方法，其中所述玻璃料复合物包含一种或多种荧光粉。
6.如权利要求4所述的方法，其中所述玻璃料复合物含有用于在烧结过程中析出荧光粉晶体的有意添加的籽晶材料。
7.如权利要求4所述的方法，还包括预烧结所述玻璃料复合物。
8.如权利要求7所述的方法，其中所述籽晶材料具有0.3微米至3.0微米的平均粒度。
9.如权利要求7所述的方法，其中多于一种类型的荧光粉晶体析出并且一种类型包括铝石榴石结构。
10.如权利要求1所述的方法，其中所述玻璃料复合物包含0.1-3.0重量％的分散的金属氧化物纳米粉末。
11.如权利要求11所述的方法，其中所述金属氧化物纳米粉末具有约0.01-5.0微米的平均尺寸。
12.如权利要求1所述的方法，其中所述玻璃料具有1-30微米的粒度。
13.如权利要求1所述的方法，其中在小于1050℃下进行烧结。
14.一种发光二极管封装体，其包括来自发光二极管的光传输通过的含荧光粉层，所述含荧光粉层包含烧结的玻璃料复合物，所述烧结的玻璃料复合物包含分散在玻璃基体中的荧光粉，所述玻璃料复合物包括玻璃料，在焙烧之前，所述玻璃料包含：
约20-60mol％SiO2、
约14-50mol％ZnO、
约3-28mol％B2O3、
约1-21mol％K2O、
约1-25mol％Na2O、
最多25mol％BaO+MgO+CaO+SrO、
最多60mol％Bi2O3+TeO2+Ta2O5+Nb2O5+P2O5+V2O5、
最多25mol％La2O3+Lu2O3+Pr2O3+Gd2O3+Tb2O3+Eu2O3、
最多25mol％TiO2+ZrO2、
最多5mol％Sb2O3+CeO2+SnO2、
最多20mol％Li2O+Cs2O+Rb2O、
最多40mol％Y2O3+Al2O3，以及
最多25mol％F+S+Se，作为阴离子。
15.如权利要求13所述的发光二极管封装体，其中所述玻璃料复合物包含一种或多种荧光粉。
16.如权利要求13所述的发光二极管封装体，其中所述含荧光粉层当在1毫米的厚度下测量时，在550nm的光波长下具有至少40％的透明度。
17.如权利要求13所述的发光二极管封装体，其中所述荧光粉包括至少一种包括铝石榴石结构的荧光粉。
18.如权利要求13所述的发光二极管封装体，其中所述玻璃料复合物包含0.1-5.0重量％的分散的金属氧化物纳米粉末。
19.如权利要求13所述的发光二极管封装体，其中所述金属氧化物纳米粉末包含热解法金属氧化物。
20.如权利要求13所述的发光二极管封装体，其中所述含荧光粉层当在 约1毫米的厚度下测量时具有至少40％的透明度。
21.一种发光二极管封装体，其包括来自发光二极管的光传输通过的含荧光粉层，所述含荧光粉层包含玻璃料和分散在聚合物基体中的荧光粉，在焙烧之前，所述玻璃料包含：
约20-60mol％SiO2、
约14-50mol％ZnO、
约3-28mol％B2O3、
约1-21mol％K2O、
约1-25mol％Na2O、
最多25mol％BaO+MgO+CaO+SrO、
最多60mol％Bi2O3+TeO2+Ta2O5+Nb2O5+P2O5+V2O5、
最多25mol％La2O3+Lu2O3+Pr2O3+Gd2O3+Tb2O3+Eu2O3、
最多25mol％TiO2+ZrO2、
最多5mol％Sb2O3+CeO2+SnO2、
最多20mol％Li2O+Cs2O+Rb2O、
最多40mol％Y2O3+Al2O3，以及
最多25mol％F+S+Se，作为阴离子。
22.如权利要求21所述的封装体，其中所述玻璃料包含所述荧光粉。
23.如权利要求21所述的封装体，其中所述玻璃料为UV吸收玻璃料。
24.一种含荧光粉层，其包含烧结的玻璃料复合物，所述烧结的玻璃料复合物包含分散在玻璃基体中的荧光粉，在烧结之前，所述玻璃料复合物包含玻璃料，在焙烧之前，所述玻璃料包含：
约20-60mol％SiO2、
约14-50mol％ZnO、
约3-28mol％B2O3、
约1-21mol％K2O、
约1-25mol％Na2O、
最多25mol％BaO+MgO+CaO+SrO、
最多60mol％Bi2O3+TeO2+Ta2O5+Nb2O5+P2O5+V2O5、
最多25mol％La2O3+Lu2O3+Pr2O3+Gd2O3+Tb2O3+Eu2O3、
最多25mol％TiO2+ZrO2、
最多5mol％Sb2O3+CeO2+SnO2、
最多20mol％Li2O+Cs2O+Rb2O、
最多40mol％Y2O3+Al2O3，以及
最多25mol％F+S+Se。