技术特征：
技术总结
一种热电致冷模块与包含热电致冷模块的散热装置，热电致冷模块包含一基座、多个热交换件与一致冷芯片。基座包含一壳体及一盖体。壳体具有一入口与一出口。盖体覆盖壳体并与壳体共同形成一容置空间。入口与出口连通容置空间以供一导热流体进出容置空间。致冷芯片热接触于基座的盖体，用以对盖体进行热交换。多个热交换件设置并热接触于盖体，且自盖体朝容置空间内延伸。热交换件用以与容置空间内的导热流体进行热交换。
技术研发人员：陈正隆;吴清吉;廖廷伦
受保护的技术使用者：恩斯迈电子(深圳)有限公司
技术研发日：2016.02.04
技术公布日：2017.07.07