技术总结
本发明公开了一种高性能热沉材料，由以下原料制成：基体、包裹层；所述基体，由以下原料制成：石墨、氧化镍、氮化铝、碳化硅、纳米碳管、二氧化硅、碱性白土、氧化锌、磷酸钠、二氧化锆溶胶、轻质钙、纤维素、衣康酸二甲酯、粘结剂、偶联剂、相容剂、抗氧化剂、安定剂、架桥剂、调节剂、强化剂、聚凝剂、增韧剂、稳定剂、终止剂；所述包裹层，由以下原料制成：碳化硅纤维、石墨烯、二氧化硅、碳化硅、偏硅酸钠、羟甲基纤维素钠、引发剂、交联剂、柔软剂、增粘剂、催化剂、阻燃剂。本发明制得的高性能热沉材料具有良好的机械性能，优良的绝缘性、导热性和较低的膨胀系数，可以广泛应用于半导体技术中的LED导热‑散热的高性能热沉材料。
技术研发人员：黄宇
受保护的技术使用者：黄宇
文档号码：201610593794
技术研发日：2016.07.26
技术公布日：2016.11.16