一种单晶硅的自动点胶固化装置及自动点胶固化方法与流程

文档序号:11955706阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种单晶硅的自动点胶固化装置,包括用于将晶硅夹具、树脂及单晶硅粘接在一起形成硅片的单晶硅自动粘接机以及控制系统,所述单晶硅自动粘接机包括出料端,其特征在于:所述自动点胶固化装置还包括用以固化所述硅片的固化装置,所述固化装置包括与所述出料端相连接的初步固化装置、对经初步固化装置初步固化后的硅片进行二次固化的固化室以及将硅片自初步固化装置移动至固化室内的机械手系统;所述初步固化装置包括支架、安装在所述支架上的传送部以及驱动所述传送部的驱动装置,所述硅片自所述传送部靠近所述出料端的一端运行至所述传送部远离所述出料端的一端后初步固化完成。

2.如权利要求1所述的自动点胶固化装置,其特征在于:所述自动点胶固化装置包括多个并列设置的单晶硅自动粘接机,每一所述单晶硅自动粘接机的出料端均与所述传送部相连接。

3.如权利要求2所述的自动点胶固化装置,其特征在于:所述传送部的延伸方向与所述出料端的延伸方向相垂直。

4.如权利要求1所述的自动点胶固化装置,其特征在于:所述自动点胶固化装置还包括位于所述初步固化装置与所述固化室中间的过渡台,所述机械手系统与所述控制系统通讯连接且所述机械手系统包括拆除经初步固化后的硅片上的晶硅夹具并将拆除所述晶硅夹具后的硅片移动至过渡台上的第一机械手以及将拆除晶硅夹具后的硅片自过渡台移送至固化室内的第二机械手。

5.如权利要求4所述的自动点胶固化装置,其特征在于:所述固化室内具有多个用以放置待二次固化的硅片的固化格,所述固化装置包括用以感测所述固化格是否处于空置状态的第一感测器,所述第一感测器与所述控制系统通讯连接,所述控制系统根据所述第一感测器感测到的固化格的状态控制所述第二机械手。

6.如权利要求1所述的自动点胶固化装置,其特征在于:所述固化装置包括用以识别硅片二次固化是否完成的第二感测器,所述自动点胶固化装置还包括用以将二次固化后的硅片移出所述固化室的第三机械手;所述第二感测器以及所述第三机械手均与所述控制系统通讯连接。

7.如权利要求1所述的自动点胶固化装置,其特征在于:所述传送部由若干滚轮组成,所述驱动装置为驱动若干所述滚轮转动的电机。

8.一种自动点胶固化装置的自动点胶固化方法,其特征在于: 所述自动点胶固化方法包括如下步骤:

S1:将晶硅夹具、树脂以及单晶硅粘接在一起形成硅片;

S2: 初步固化2小时;

S3:机械手系统拆除所述硅片上的晶硅夹具,并将所述硅片转移至固化室内进行二次固化4h。

9.如权利要求8所述的自动点胶固化方法,其特征在于:所述控制系统包括用以判断夹具二次固化是否完成的第二感测器,所述自动点胶固化装置还包括用以将二次固化后的硅片移出所述固化室的第三机械手;所述第二感测器以及所述第三机械手均与所述控制系统通讯连接;所述自动点胶固化方法还包括如下步骤:二次固化完成后,第三机械手自所述固化室内取出所述硅片。

10.如权利要求8所述的自动点胶固化方法,其特征在于:所述单晶硅自动粘接机包括单晶硅上料系统、晶硅夹具上料系统、树脂上料系统、操作系统以及出料系统,所述步骤S1具体包括如下步骤:

S11:给所述单晶硅上料系统、晶硅夹具上料系统、树脂上料系统上料;

S12:打开所述点胶系统,给所述晶硅夹具喷胶;

S13:抓取一片树脂放置于所述晶硅夹具上;

S14:打开所述点胶系统,给所述树脂上喷胶;

S15:抓取一片单晶硅放置于所述树脂上。

S16:所述硅片经出料系统输送至出料端。

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