技术总结
确保安装时的焊接性，并且使端子的截面积增加而实现大电流化。另外，同时实现端子间的沿面距离的确保和封装件的小型化。半导体装置(1)具有封装件(2)、半导体电路(3)、控制电路(6)、多个主端子(7)及控制端子(8)。主端子(7)由在彼此相邻的位置从封装件(2)凸出的多个子端子(S1、S2、S3)构成。另外，设为如下结构，即，构成同一主端子(7)的各子端子(S1、S2、S3)的前端部朝向安装半导体装置(1)的安装面弯折，该子端子(S1、S2、S3)的弯折位置在彼此相邻的子端子(S1、S2)间以及子端子(S2、S3)间不同。
技术研发人员：中村宏之
受保护的技术使用者：三菱电机株式会社
文档号码：201610602548
技术研发日：2016.07.27
技术公布日：2017.02.15