技术特征：
技术总结
公开了与半导体装置一起使用的嵌入浆料。浆料包含贵金属粒子、嵌入粒子和有机载体，且可被用于改进金属粒子层的材料属性。特定形成已经发展为在干燥金属粒子层上直接丝网印刷和烧结以制得烧结多层堆叠。烧结多层堆叠是特制的以产生可软焊表面、高机械强度和低接触电阻。在一些实施方式中，烧结多层堆叠可通过介质层蚀刻，以改进至基层的附着。这种浆料可被用于增加硅太阳能电池的效率，特别是多晶和单晶硅背表面场(BSF)，和钝化发射极和后接触(PERC)光伏电池。其它应用包括集成电路，以及更广泛的，电子装置。
技术研发人员：布莱恩·E·哈丁;艾瑞克·索尔;迪埃·苏赛诺;杰西·J·欣李奇;黄钰淳;林于唐;史蒂芬·T·康纳;丹尼尔·J·赫尔布什;克雷格·H·彼得斯
受保护的技术使用者：普兰特光伏有限公司
技术研发日：2016.11.24
技术公布日：2017.08.04