技术领域
本发明涉及太阳能光伏领域，特别涉及一种太阳能光伏焊带的制备方法。
背景技术：
太阳能光伏焊带是光伏组件的主要辅助材料之一，应用于光伏组件电池片的连接。光伏焊带质量的好坏将直接影响到光伏组件电流的收集效率，对光伏组件的功率影响很大。目前光伏焊带的锡铅层的生产工艺有热浸涂法和电镀法，这两种工艺都是常规的生产工艺。其中，热浸涂法是将制备好的基体铜带通过导轮将其浸入配置好的溶液中，在助焊剂的作用下与合金熔液反应，将合金熔液自然附着在基体表面，在空气中冷却成固体，这种热浸涂法工艺做出的涂层易产生凹凸不平状的表面缺陷，涂层的均匀性变差，焊接时与电池片的接触面减少，传热慢，影响焊接质量，另涂层如果不能完全覆盖铜带，铜带易被氧化，外观受损，可焊性差，容易在焊接过程中产生虚焊等问题；电镀工艺则是电化学工艺，是以电化学氧化还原理论为基础将合金包封到铜带表面上的工艺，因其实电化学工艺，需要使用较多的酸、碱溶液，容易造成环境污染，成本较高。
技术实现要素：
针对上述问题，本发明的目的是提供一种太阳能光伏焊带的制备方法，可以较好地解决光伏焊带的均匀性差及环境污染问题，采用磁控溅射镀膜工艺来进行光伏焊带涂层的加工，这样既可以有效地改善焊带的可焊性，又可以减少环境污染问题。
为解决上述技术问题，本发明采用的一种技术方案为：
一种太阳能光伏焊带的制备方法，包括如下步骤：清洗基材去除铜带表面的污染物；在基材上磁控溅射形成涂层，冷却，制得太阳能光伏焊带。
优选地，将清洗后的基材放置在高真空双室六靶磁控溅射镀膜设备内磁控溅射形成所述涂层。
优选地，磁控溅射所用的气体为Ar2。
优选地，采用锡铅合金作为磁控溅射的靶材，所述涂层为锡铅层。更优选地，所述锡铅合金中锡的质量百分比为60%，铅的质量百分比为40%。
优选地，所述基材为铜带。更优选地，所述的铜带采用TU1、纯度≥99.97%的无氧铜。
优选地，所述太阳能光伏焊带的厚度公差为±0.002mm。
本发明采用上述技术方案，相比现有技术具有如下优点：光伏焊带采用磁控溅射形成涂层，合金沉积速度快、基材温升低、对膜层的损伤小；膜层与基材结合较好；膜层纯度高、致密性好、成膜均匀性好；能够精确掌控膜层的厚度，也可通过改变参数条件控制膜层颗粒大小；不同的金属、合金可混合同时溅射到铜带上；易于实现工业化，无污染；有效地制备出高质量的光伏焊带。
具体实施方式
下面对本发明的较佳实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域的技术人员理解。
本发明的一种太阳能光伏焊带的制备方法，主要包括如下步骤：1）清洗基材去除铜带表面的污染物；2）将清洗后的基材放置在高真空双室六靶磁控溅射镀膜设备内，在基材上磁控溅射形成涂层；3）冷却，制得太阳能光伏焊带。
磁控溅射所用的气体为Ar2。采用锡铅合金作为磁控溅射的靶材，所述涂层为锡铅层。所述锡铅合金中锡的质量百分比为60%，铅的质量百分比为40%。所述基材为铜带。所述的铜带采用TU1、纯度≥99.97%的无氧铜。所述太阳能光伏焊带的厚度公差为±0.002mm。
本发明开发磁控溅射镀膜技术，此技术具备沉积速率高、基材升温低，台阶覆盖好、膜层均匀、致密、纯度高、附着力强的特点。磁控溅射在基材表面镀膜形成涂层的工作原理是：在电场E的作用下，在飞向基片过程中与氩原子发生碰撞，使其电离出Ar正离子和新的电子；新电子飞向基片，Ar离子在电场作用下加速飞向阴极靶，并以高能量轰击靶表面，使靶材发生溅射。在溅射粒子中，中性的靶原子或分子沉积在基片上形成膜层。
本发明所制备的光伏焊带成膜均匀性好，厚度公差±0.002mm（远高于业界光伏焊带规格±0.005mm），可焊性强，各项性能要求均符合国家标准。
上述实施例只为说明本发明的技术构思及特点，是一种优选的实施例，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本发明的内容并据以实施，并不能以此限制本发明的保护范围。凡根据本发明的精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围之内。