技术总结
本发明属于WLP封装结构的技术领域，具体涉及一种新型WLP封装结构及其制作方法；解决的技术问题为：提供一种产品结构和制作工艺更简单、产品尺寸更小、成本更低的新型WLP封装结构及其制作方法；采用的技术方案为：一种新型WLP封装结构，包括：硅衬底，所述硅衬底包括位于底部的无线路层和位于无线路层上的蚀刻电路层，所述蚀刻电路层上设有焊盘，所述无线路层的底部设有保护层，所述硅衬底的外表面设有绝缘层，所述绝缘层上设有凹槽，所述焊盘分别位于所述凹槽内，所述焊盘均与所述硅衬底的表面相接触；本发明适用于WLP封装领域。
技术研发人员：尉纪宏;李国帅;江京
受保护的技术使用者：无锡天芯互联科技有限公司
技术研发日：2016.12.30
技术公布日：2018.07.10