一种电阻器的制作方法

本实用新型涉及电力电子元器件领域，尤其涉及一种电阻器。

背景技术：

现有的无感电阻器主要是由片式引出端子、电阻片、硅胶、热固性材料（模压封装）、散热底片和螺母组成。其中，模压封装而成的壳体顶部设置有螺母安装槽，螺母设置在上述螺母安装槽内，并且，片式引出端子由壳体内部引出至壳体顶部，同时折弯并将螺母封装在螺母安装槽内。螺母在螺母安装槽内可以晃动，在连接外部结构时，需要对螺母进行定位，比如通过注胶，将螺母固定在螺母安装槽中，方可实现电阻器与外部部件的可靠电连接。使用过程中，将外部连接端与螺母螺纹连接，同时与片式引出端子的折弯部进行接触电连接，以实现无感电阻器的使用。

在现有技术中的一些技术方案中，将引出端子做成柱状体，柱状体的一端与电阻片连接，一端引出至壳体外；但是，柱状体的下端横截面较小，与电阻片之间的焊接往往是点焊式或者焊接面较小，造成柱状体与电阻片之间的焊接强度不够，进而导致引出端子与电阻片之间的焊接不牢靠。

技术实现要素：

本实用新型旨在一定程度上解决上述至少一个技术问题，提供一种能够使柱状体的电极引出端子与电阻片之间的焊接更加牢靠的电阻器。

为此，本实用新型提供了一种电阻器，包括底板；壳体，壳体的下端与底板连接，以在所述壳体与所述底板之间形成安装腔体；电阻片，位于所述安装腔体内，所述电阻片设置在所述底板的上表面上；绝缘层，位于所述安装腔体内，所述绝缘层至少部分覆盖在所述电阻片的上表面上；电极引出端子，所述电极引出端子为沿上下方向延伸的柱状体，所述电极引出端子的下端与所述电阻片电连接，所述电极引出端子的上端由所述壳体的顶部引出至壳体外；所述电极引出端子的下端设置有焊接部，所述焊接部与所述电阻片焊接连接；所述焊接部的底部向上形成有内凹槽。

本实用新型中，在焊接时，由于内凹槽的存在，一方面增加了电极引出端子的下表面的焊接面积，另一方面，内凹槽内也能保留一定量的焊料，使得焊接部与电阻片之间的焊接更加牢靠，提高了柱状体的电极引出端子与电阻片之间的焊接可靠性。

本实用新型的一个实施例中，所述焊接部为倒“凹”字形板状体。

本实用新型的一个实施例中，所述电极引出端子上邻近所述焊接部的位置，设置有圆形倒角。

本实用新型的一个实施例中，所述壳体包括外壳和灌胶体，所述灌胶体由灌封在所述外壳内的灌封胶固化形成。

本实用新型的一个实施例中，所述外壳顶部设置有灌胶口。

本实用新型的一个实施例中，所述外壳的顶部由“十”字型凸棱分割为4个区域，所述电极引出端子位于其中一个对角区域，所述灌胶口位于另外一个对角区域。

本实用新型的一个实施例中，所述外壳顶部的中间位置设置有排气孔。

本实用新型的一个实施例中，所述绝缘层远离所述电阻片的一侧覆盖有缓冲层。

本实用新型的一个实施例中，所述电阻片与所述底板的上表面之间设置有焊料层，所述电阻片通过所述焊料层焊接在所述底板的上表面上。

本实用新型的一个实施例中，所述底板上与所述电阻片对应的位置上设置有焊接区，所述焊接区上设置有焊接纹路。

本实用新型的一个实施例中，所述底板上设置有定位开口，所述壳体的下端配合并预定位在所述定位开口内。

本实用新型的一个实施例中，所述底板上设置有灌胶定位孔，所述灌封胶渗入在所述灌胶定位孔内。

本实用新型的一个实施例中，所述连接孔为开口向上的孔。

本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是本实用新型一个实施例提供的电阻器立体示意图。

图2是本实用新型一个实施例提供的电阻器的组装爆炸图。

图3是本实用新型一个实施例提供的电阻器的横截面示意图。

图4是本实用新型一个实施例提供的电极引出端子结构示意图。

图5是本实用新型一个实施例提供的底板结构示意图。

图6是本实用新型一个实施例提供的电极引出端子结构的另一个视角的示意图。

附图标记

底板 10；焊接区 102；定位开口 104；灌胶定位孔 106；安装孔 108；焊料层 20；电阻片 30；绝缘层 40；缓冲层 50；电极引出端子 60；连接孔 602；焊接部 604；内凹槽 605；圆形倒角 606；壳体 70；外壳 702；灌胶体 704；凸棱 705；灌胶口 706；排气孔 708。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

下面结合附图1至图5说明一下本实用新型提供的电阻器，

如图2所示，本实用新型提供的电阻器中，包括底板10；该底板10一方面用于作为壳体70下方的封装，另一方面用作安装电阻片30的载体。在一些实施例中，底板10还具有散热功能，用于对电阻器在使用过程中进行散热；优选地，可以将底板10的一面用于封装壳体70，此时，电阻片30等其他部件均安装在该面上，也就是本实用新型中提到的上表面，实际就是邻近电阻片30的一面，同时，本实用新型中，对上下的定义也就以此为依据；更具体的，就是底板10朝向电阻片30的一侧为上，而底板10背向电阻片30的一面为下。为了更好的实现对电阻器的散热作用，可以将底板10的下表面外露在壳体70外，这样，可以通过底板10与大气的接触，更快的将热量导出并散开。

本实用新型中，为了更好的实现散热导热效果，同时兼顾到底板10的支撑和作为基板的性能，对于底板10的材料选取，可以选取一些散热性能好的或韧性好的金属片，例如，可以选取银、金、铍、钨、锌、铝、铜、铁、锌、镍中的一种或几种；更具体的，同时兼顾散热和支撑性能，也考虑到市场因素，本实用新型的一个实施例中，选取铜作为本实用新型中底板10的制作材料。

作为电阻器的另外一个组成部分，壳体70的下端与底板10连接，以在壳体70与底板10之间形成安装腔体。上述连接，可以是搭接、位置的定位或限位；也可以是固定连接或者其他方式的连接。在本实用新型中，上述安装腔体，可以为壳体70与底板10之间预留的空间，即将壳体70和底板10都单独成型，并在其组合后，形成安装腔体；或者，在电阻器领域，一般都是在底板10上注塑形成壳体70，在制作过程中，就需要先对底板10上的其他部件进行定位和连接固定，然后再在其上注塑形成壳体70，此时，上述安装腔体可以视为是底板10和壳体70之间由电阻器的其他部件占用的空间。

电阻片30，位于上述安装腔体内，并且设置在底板10的上表面上。上述电阻片30为电阻器行业内常用的电阻片30，一般包括基体、设置在基体上的电极以及电阻层，更具体的，基体的中间部位设置电阻层，而基体的两端设置电极，电极与电阻层连接，并用于引出和连接引出端子。在一些实施例中，电阻片30上的电阻层可以选自银钯浆料层、氧化钌浆料层、二硅化钼浆料、钌酸铋浆料的一种；而电极可以选自银、金、钯银、铂银、镍浆料中的一种；在实用新型的一个优选实施例中，电阻层选择氧化钌浆料层，而电极层选自银。

为了对电阻片30进行保护，防止其在注塑或灌胶的过程中被损坏，在电阻片30的表面设置一层绝缘层40；一方面对电阻片30起到保护作用，另一方面也起到绝缘作用。在本实用新型中，上述绝缘层40至少部分覆盖在电阻片30的上表面上；在一些实施例中，绝缘层40完全覆盖在电阻片30的上表面上，另一些实施例中，绝缘层40不仅覆盖在电阻片30的上表面上，而且电阻片30的侧面上也覆盖有绝缘层40。在本实用新型的一个实施例中，在制备电阻器的过程中，需要先在底板10上制作电阻片30，再由电阻片30引出电极引出端子60，然后再进行绝缘层40的覆盖和制作。

在本实用新型中，上述绝缘层40选自硅胶、环氧树脂胶、聚氨酯胶、UV胶、EVA热熔胶中的一种；优选硅胶。

在本实用新型中，电极引出端子60为沿上下方向延伸的柱状体，该柱状体的下端与电阻片30电连接，而上端由壳体70的顶部引出至壳体70外，同时，在上端设置有带有内螺纹的连接孔602。本实用新型提供的电阻器中，采用了柱状体的电极引出端子60，不存在折弯，直接由壳体70的顶部引出至壳体70外，在使用过程中，不容易断裂；同时，电极引出端子60的上端设置有带有内螺纹的连接孔602，当电阻器使用时，外部结构可以直接通过带有内螺纹的连接孔602与电极引出端子60固定并电连接，无需其他的额外工序，减少了工序，也方便了连接和固定。

在本实用新型中，或者说在电阻器领域中，一般一个电阻器包括两个电极引出端子60，两个电极引出端子60分别焊接在电阻片30的两端，即电阻片30上的电极上。

本实用新型中，电极引出端子60选自银、铜、金、铝、钨、镍、铁中的一种或几种，优选为铜。

本实用新型中，为了很好的实现电极引出端子60与电阻片30之间的电连接，选择将电极引出端子60的下端与电阻片30焊接在一起；在电极引出端子60的下端设置有焊接部604，该焊接部604与电阻片30焊接连接，以实现电极引出端子60与电阻片30之间的电连接。

在一些实施例中，将电极引出端子60的下端直接焊接在电阻片30上，不做任何的结构设计或焊接设计；这时，电极引出端子60的下端与电阻片30因为仅仅是点接触或者很小的面接触式焊接，如此，将会影响焊接的强度，造成电极引出端子60与电阻片30之间的焊接不牢靠。为了解决上述问题，本实用新型的一个实施例中，在焊接部604的底部，向上形成有内凹槽605；在焊接时，一方面增加的下表面的焊接面积，另一方面，内凹槽605内也能保留一定量的焊料，使得焊接部604与电阻片30之间的焊接更加牢靠。

如图4所示，上述内凹槽605指的是，由焊接部604的底部向上凹陷，在焊接部604上形成向上凹陷的凹槽，在此处，将上方向视为内，而下方向视为外；因此，内凹槽605就很好理解了，就是向上凹的凹槽。

为了便于电极引出端子60的位置调整，使得电极引出端子60可以根据具体情况对其位置进行调整，本实用新型中，将焊接部604制作成板状体，而电极引出端子60为柱状体，这时，板状体的焊接部604就可以设置在柱状体底部的中心位置或者设置在偏离中心的位置，如图6所示，本实用新型的一个实施例中，板状体焊接部604设置在比较靠近柱状体边缘的位置，这样就可以在电极引出端子60引出位置固定的情况下，调整焊接部604与电阻片30焊接的位置。在本实用新型中，由于上述焊接部604为底部形成有内凹槽605的结构，因此，上述板状体就变成了倒“凹”字型的板状体，如图4所示。

本实用新型的一个实施例中，电极引出端子60上邻近焊接部604的位置，设置有圆形倒角606。如图4所示，电极引出端子60可以设置成外径不同的多段，以便于在注塑或灌胶时，对电极引出端子60在壳体70内的位置进行限位和固定；而电极引出端子60的下端，与焊接部604连接的位置，其外径大于焊接部604的外径或者其为圆台型而焊接部604为板状体（矩形），如此，在电极引出端子60的下端与焊接部604连接的位置，就设置有圆形倒角606，以降低尖端放电，提升产品的耐压性能。

如图4所示，电极引出端子60的柱状体上，设置有多个凹凸型槽，也就是说，包括多段外径不同的环状，提高了电极引出端子60与灌封胶的结合强度。

在本实用新型的一个实施例中，壳体70包括外壳702和灌胶体704，其中灌胶体704由灌封在外壳702内的灌封胶形成。如图2所示，一般情形下，将外壳702与底板10进行预定外，然后再对其进行灌胶处理，将外壳702内部灌封满灌封胶，再通过干燥、固化形成外壳702和灌胶体704的结合体。在一些实施例中，外壳702的材料可以选自聚酰胺、聚碳酸酯、聚甲醛、改性聚苯醚、热塑性聚酯中的一种，优选聚酰胺；而灌封胶可以选自硅胶、环氧树脂胶、聚氨酯胶、UV胶、EVA热熔胶中的一种，优选环氧树脂胶。

为了更好的对外壳702内部进行灌胶处理，在外壳702顶部设置有灌胶口706。如图1所示，灌胶口706可以为两个，分别设置在外壳702顶部的对角位置，便于对外壳702内部进行灌胶，同时保证灌封胶能够充满整个外壳702的内部。

如图1所示，本实用新型的一个实施例中，外壳702的顶部由“十”字型凸棱705分割成4个区域，电极引出端子60位于其中一个对角区域，灌胶口706则位于另外一个对角区域。上述凸棱705一方面将外壳702的顶部分成了两个对交区域，总共4个区域；另一方面，增加了相邻两个电极引出端子60的爬电距离，提升了电阻器的整体性能。

同时，在本实用新型的一个实施例中，外壳702顶部的中间位置设置有排气孔708，用于在灌胶时进行排气。

在本实用新型的一个实施例中，如图4所示，电极引出端子60的上端设计成多边形柱体，用来提升连接紧固时的抗扭力强度。

如图2所示，本实用新型的一个实施例中，绝缘层40远离电阻片30的一侧覆盖有缓冲层50，该缓冲层50用于灌胶时，起到缓冲作用，防止灌胶过程中，灌封胶对绝缘层40的影响以及对电阻片30的影响。

在本实用新型的一个实施例中，电阻片30与底板10的上表面之间设置有焊料层20，电阻片30通过焊料层20焊接在底板10的上表面上。焊料层20的设置，能够更好的将电阻片30和底板10焊接在一起，提高焊接强度。在一些实施例中，上述焊料层20的材料选自锡银铜、锡铜、锡铋锡膏中的一种，优选锡银铜。

本实用新型的一个实施例中，如图5所示，底板10上与电阻片30对应的位置上设置有焊接区102，在该焊接区102上设置有焊接纹路；上述焊接纹路可以由多个相互交叉的细小凸棱705组成，网状焊接区102或者对底板10的上表面进行表面处理，形成带有焊接纹路的焊接区102。该焊接区102的设置，能够提升底板10与电阻片30的焊接强度。

如图5所示，本实用新型的一个实施例中，底板10上设置有定位开口104，壳体70的下端配合并预定位在定位开口104内。上述定位开口104可以设置在底板10的两个窄侧面上，通过这个定位开口104的设计，对壳体70起到预定位作用，便于壳体70的定位以及灌胶。

在本实用新型的一个实施例中，如图5所示，底板10上设置有灌胶定位孔106，灌封胶渗入在灌胶定位孔106内。如此，干燥、固化后的灌封胶，在灌胶定位孔106内形成限位、定位作用，可以提升整体结构的机械强度。如图3所示，灌胶定位孔106的横截面视图为倒“T”型结构，在灌胶时，灌封胶由外壳702上端注入，流入上述灌胶定位孔106内，固化并形成截面倒“T”型结构的定位件。

如图3或图4所示示，上述带有内螺纹的连接孔602，为开口向上的孔。如此，一方面可以节省安装空间，另一方面向上开口的连接孔602，也有利于与内螺纹搭配，实现与外部连接结构的配合及连接。

在本实用新型的一个实施例中，在底板10的两端设置有安装孔108，通过该安装孔108，对底板10进行固定安装，进而实现对电阻器的定位和安装。

如图2所示，本实用新型提供的一个具体实施例中，公开了一种电阻器，包括外壳702、灌胶体704、底板10以及依次设置在底板10上表面上的焊料层20、电阻片30、绝缘层40和缓冲层50，同时，设置有电极引出端子60，该电极引出端子60的下端与电阻片30电连接，上端引出至外壳702外，并且，在电极引出端子60的上端设置有含有内螺纹的连接孔602。

如图1所示，外壳702上表面由“十”字型凸棱705分割成4个区域，两个对角区域，其中一个对角区域设置电极引出端子60，一般情况下，电阻器中均包含两个电极引出端子60，所以可以对应设置在一个对角区域；另外一个对角区域设置灌胶孔。另外，“十”字形凸棱705的中间部位，即交叉的位置，设置有排气孔708。

在本实施例中，电极引出端子60包括上端含有内螺纹的连接孔602以及下端用于焊接的焊接部604，同时，电极引出端子60的柱状体包含有多个凹凸型槽，即外径不同的环状结构；并且，焊接部604为倒“凹”型板状体。

在制备过程中，首先选取底板10，在底板10上设置安装孔108、灌胶定位孔106以及定位开口104，同时在底板10上设置焊接区102，该焊接区102上设置有焊接纹路。然后通过焊接层，将电阻片30焊接在底板10上的焊接区102上。再由电阻片30上引出电极引出端子60，然后将绝缘层40覆盖在电阻片30上，并在绝缘层40的上表面制备一层缓冲层50。再通过外壳702将上述部件罩在外壳702与底板10之间，通过上述灌胶孔对外壳702内部进行灌胶，固化后形成电阻器成品。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

尽管上面已经示出和描述了本实用新型的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本实用新型的限制，本领域的普通技术人员在不脱离本实用新型的原理和宗旨的情况下在本实用新型的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。