连接器端子的制作方法

本实用新型涉及连接器领域，特指连接器端子。

背景技术：
：

电连接器是电子设备中不可缺少的部件，应用领域越来越广泛，电连接器形式和结构千变万化，随着应用对象、频率、功率、应用环境等不同，有各种不同结构形式的电连接器。

随着电子连接器市场的发展，很多铜材的导电率满足不了电子连接器端子的要求。因高导电率的材料导电性越高它的硬度就越低，弹性和韧性也会降低，导致无法满足连接器端子本身的一些机械性能测试要求。如果采用高硬度材料，则端子导电性就会变低，使端子电气性能达不到产品本身的要求。

并且，见图1~2所示，现有的连接器端子是在端子本体1’上面开窗口形成弹片2’的，电流在通过端子本体1’的窗口时不能直接导通，而是分散导通的，同时开窗口也减小了导电截面面积，所以这种端子在导通电流时效率不好，降低了导电率。如果端子采用导电率高一点的材料会导致产品机械性能不良，端子硬度、弹性和韧性都会降低，当端子与塑胶壳匹配时，两个弹片2’只能挂到塑胶台阶的边缘，当端子用力向外拉时很容易脱出，使产品成为不良品。

技术实现要素：
：

本实用新型的目的就是针对现有技术存在的不足而提供一种导电率高且弹片具有良好机械性能的连接器端子。

为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：连接器端子，包括有一体化成型的高导电率端子主体，端子主体外部套设固定有加强弹片，加强弹片的两侧分别一体冲压成型有向外凸伸的弹片卡扣，加强弹片的硬度大于端子主体的硬度。

所述端子主体的维氏硬度为110~230HV，加强弹片的维氏硬度为300~480HV。

较佳地，所述端子主体的维氏硬度为130~160HV，加强弹片的维氏硬度为330~450HV。

所述端子主体的材质为铜。

所述加强弹片的材质为不锈钢。

所述端子主体由片状材料冲压而成，端子主体后部分的两侧分别向中间的下方弯折并相互靠近，使端子主体后部分形成接缝口朝下的C型结构，加强弹片为“凵”型结构，加强弹片由端子主体后部分的底部向上套设在端子主体上，加强弹片的两侧分别包覆在端子主体后部分的两侧面上。

所述加强弹片两侧的上端分别向中间凸伸出有固定卡钩，端子主体上与每个固定卡钩对应的位置分别成型有固定卡槽，每个固定卡钩分别卡合固定在相应的固定卡槽中。

所述加强弹片的底部开设有至少一个定位孔，端子主体底部与每个定位孔对应的位置分别向下凸设有定位凸柱，每个定位凸柱分别插设在相应的定位孔中。

本实用新型有益效果在于：本实用新型提供的连接器端子，包括有一体化成型的高导电率端子主体，端子主体外部套设固定有加强弹片，加强弹片的两侧分别一体冲压成型有向外凸伸的弹片卡扣，加强弹片的硬度大于端子主体的硬度，本实用新型的端子主体和弹片采用分体式结构，端子主体采用高导电率材质制成的整体导体，端子主体没有开窗口形成弹片，保证端子本体的完整性和增大了导电截面面积，大大提高了导电率，同时加强弹片采用硬度较高的材质，提高了加强弹片的硬度、韧性和弹性，机械性能比较稳定，既满足高导电率的要求又满足良好连接稳定性的要求。

附图说明：

图1是现有连接器端子的结构示意图。

图2是现有连接器端子连接到塑胶壳的结构示意图。

图3是本实用新型的结构示意图。

图4是本实用新型另一视角的结构示意图。

图5是本实用新型加强弹片的结构示意图。

图6是本实用新型连接到塑胶壳的结构示意图。

具体实施方式：

下面结合附图对本实用新型作进一步的说明，见图3~6所示，本实用新型包括有一体化成型的高导电率端子主体1，端子主体1外部套设固定有加强弹片2，加强弹片2的两侧分别一体冲压成型有向外凸伸的弹片卡扣21，加强弹片2的硬度大于端子主体1的硬度。

端子主体1的维氏硬度为110~230HV，加强弹片2的维氏硬度为300~480HV，作为优选方案，端子主体1的维氏硬度为130~160HV，加强弹片2的维氏硬度为330~450HV，使得端子具有高导电率，作为连接部位的加强弹片2又有足够的硬度、韧性和弹性，机械性能比较稳定。端子主体1的材质为铜，具有较高的导电率，加强弹片2的材质为不锈钢，具有较好的硬度、韧性和弹性。

端子主体1由片状材料冲压而成，端子主体1后部分的两侧分别向中间的下方弯折并相互靠近，使端子主体1后部分形成接缝口11朝下的C型结构，加强弹片2为“凵”型结构，加强弹片2由端子主体1后部分的底部向上套设在端子主体1上，加强弹片2的两侧分别包覆在端子主体1后部分的两侧面上，加强弹片2能够防止端子主体1的接缝口11扩大，提高端子主体1的结构稳定性。

加强弹片2两侧的上端分别向中间凸伸出有固定卡钩22，端子主体1上与每个固定卡钩22对应的位置分别成型有固定卡槽12，每个固定卡钩22分别卡合固定在相应的固定卡槽12中，使得加强弹片2与端子主体1结合稳固，提高结构稳定性。

加强弹片2的底部开设有至少一个定位孔23，端子主体1底部与每个定位孔23对应的位置分别向下凸设有定位凸柱13，每个定位凸柱13分别插设在相应的定位孔23中，通过定位凸柱13和定位孔23能够方便定位和安装。

本实用新型的端子主体1和弹片采用分体式结构，端子主体1采用高导电率材质制成的整体导体，端子主体1没有开窗口形成弹片，保证端子本体的完整性和增大了导电截面面积，大大提高了导电率，同时加强弹片2采用硬度较高的材质，提高了加强弹片2的硬度、韧性和弹性，机械性能比较稳定，既满足高导电率的要求又满足良好连接稳定性的要求。

当然，以上所述仅是本实用新型的较佳实施方式，故凡依本实用新型专利申请范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均包括于本实用新型专利申请范围内。