一种TOP‑LED支架的制作方法

本实用新型涉及LED支架，具体是一种TOP-LED支架。

背景技术：

现有的贴片式LED(LightEmittingDiode，发光二极管)支架包括正极金属基板、负极金属基板以及塑胶体，塑胶体在正极金属基板、负极金属基板的上方形成部分覆盖LED芯片的碗杯，而在形成LED的制程中，需要对碗杯进行点胶制程，但是由于胶水的流动性不同，对于点胶量的控制难以掌握，稍有不慎就会出现气泡、多胶、缺胶或者黑点等问题；其中，点胶量多则会减小出光角度、增大亮度，而点胶量少则增大出光角度、降低亮度；针对这个问题，可以通过购买更精确的设备、选用结合良好的胶水或者改变支架结构来解决，但更精确的设备、性能更好的胶水、支架需投入较多的成本。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种降低操作精度，降低生产成本，提高防潮、防霉变、防腐蚀、防盐雾性能，发光率高的TOP-LED支架，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种TOP-LED支架，包括基板、正极金属基板、负极金属基板、塑胶体、碗杯和LED组件；所述塑胶体部分覆盖正极金属基板、负极金属基板，并且塑胶体位于正极金属基板、负极金属基板上侧的表面形成碗杯；所述碗杯顶部设置有防溢台阶，防溢台阶包括圆弧凹槽、 水平台阶和高度台阶；所述圆弧凹槽向下凹陷设置于水平台阶中间，其中，圆弧凹槽为圆柱型的下沉槽；所述圆弧凹槽的直径为碗杯的顶部直径的十分之一；所述碗杯内侧设有LED组件，LED组件通过底部的PCB板设于基板上，其中，PCB板嵌入式设于基板中部；在PCB板上方设有PPA支架，PPA支架截面小于PCB板的截面；所述PPA支架上方贴设设置TOP-LED芯片，TOP-LED芯片的正负电极电连接引脚，引脚分别连接正极金属基板、负极金属基板；所述TOP-LED芯片、PPA支架的结合处设有丙烯酸树脂层，丙烯酸树脂层包覆部分TOP-LED芯片、引脚。

进一步的：所述圆弧凹槽直径小于碗杯顶部外缘的塑胶体的宽度。

进一步的：所述丙烯酸树脂层边缘到TOP-LED芯片边缘的距离大于2.5毫米。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

本实用新型中，点胶机点胶或者通过操作员手动点胶时，胶水在碗杯内流平，如果点胶量稍大，将其控制在不超过高度台阶的高度内流平，圆弧凹槽能够额外收容部分过剩的胶水，在点胶量过大时也能较为有效的防止胶水溢出，能够增大可控的点胶量范围，从而降低对点胶机精度和对人员操作精度的要求，进而降低生产成本；

本实用新型中，丙烯酸树脂层的透明材料对TOP-LED芯片周边进行涂覆，既避免防潮材料对光的吸收，又保证高温的热稳定性，起到很好的防潮处理；丙烯酸树脂层对PPA支架外边缘、引脚、PCB板形成常温固化形成保护层，以阻挡水汽侵入，提高整体的防潮性能；同 时还具有防霉变、防腐蚀、防盐雾的效果，不会对光吸收，发光率高。

附图说明

图1为TOP-LED支架的结构示意图。

图2为TOP-LED支架中LED组件的结构示意图。

图3为TOP-LED支架中LED组件6的俯视图示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1～3，本实用新型实施例中，一种TOP-LED支架，包括基板1、正极金属基板2、负极金属基板3、塑胶体4、碗杯5和LED组件6；所述塑胶体4部分覆盖正极金属基板2、负极金属基板3，并且塑胶体4位于正极金属基板2、负极金属基板3上侧的表面形成碗杯5；所述碗杯5顶部设置有防溢台阶7，防溢台阶7包括圆弧凹槽9、水平台阶10和高度台阶8；所述圆弧凹槽9向下凹陷设置于水平台阶10中间，其中，圆弧凹槽9为圆柱型的下沉槽；所述圆弧凹槽9的直径为碗杯5的顶部直径的十分之一，圆弧凹槽9直径小于碗杯5顶部外缘的塑胶体4的宽度；工作中，点胶机点胶或者通过操作员手动点胶时，胶水在碗杯5内流平，如果点胶量稍大，将其控制在不超过高度台阶8的高度内流平，圆弧凹槽9能够额外收容部分过剩 的胶水，在点胶量过大时也能较为有效的防止胶水溢出，能够增大可控的点胶量范围，从而降低对点胶机精度和对人员操作精度的要求，进而降低生产成本；所述碗杯5内侧设有LED组件6，LED组件6通过底部的PCB板65设于基板1上，其中，PCB板65嵌入式设于基板1中部；在PCB板65上方设有PPA支架61，PPA支架61截面小于PCB板65的截面；所述PPA支架61上方贴设设置TOP-LED芯片62，TOP-LED芯片62的正负电极电连接引脚64，引脚64分别连接正极金属基板2、负极金属基板3；所述TOP-LED芯片62、PPA支架61的结合处设有丙烯酸树脂层63，丙烯酸树脂层63包覆部分TOP-LED芯片62、引脚64，其中，丙烯酸树脂层63边缘到TOP-LED芯片62边缘的距离大于2.5毫米；工作中，丙烯酸树脂层63的透明材料对TOP-LED芯片62周边进行涂覆，既避免防潮材料对光的吸收，又保证高温的热稳定性，起到很好的防潮处理；丙烯酸树脂层63对PPA支架61外边缘、引脚64、PCB板65形成常温固化形成保护层，以阻挡水汽侵入，提高整体的防潮性能；同时还具有防霉变、防腐蚀、防盐雾的效果，不会对光吸收，发光率高。

对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的 等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。