技术总结
本实用新型公开了一种光学传感器封装结构，金属壳体上设置有位于不同高度的第一平面段、第二平面段，以及位于第一平面段、第二平面段之间的连接段；其中，所述光学传感器芯片、LED芯片分别安装在第一平面段、第二平面段上的不同侧；所述第一平面段或第二平面段上设置有用于统一光学传感器芯片、LED芯片光学方向的光学窗口；还包括将光学传感器芯片、LED芯片封装在金属壳体上的透光部。本实用新型的封装结构，光学传感器芯片、LED芯片封装通过连接段实现完全光隔离；制造成本不但可以大大降低，而且还简化了制造的工艺，只需要经过传统的冲裁即可得到，提高了封装的灵活性，而且金属壳体的光隔离效果更优。
技术研发人员：郑国光
受保护的技术使用者：歌尔股份有限公司
文档号码：201620454093
技术研发日：2016.05.17
技术公布日：2016.12.07