具有隔离保护功能的绝缘端子座的制作方法

文档序号:12566572阅读:277来源:国知局
本实用新型涉及电器连接
技术领域
,特别涉及一种具有隔离保护功能的绝缘端子座。
背景技术
:端子座作为电气连接的配件产品,其上设有至少一个接线端子,作为方便导线的连接而运用。传统端子座是由两块电木绝缘座、以螺母为固定组装而成,其中在一块电木里,手工放钢丝牙套形式组装,与现有技术相比,弊端在于抗震力低,螺母牙套扭力不够,且易脱落,从而稳定性能不好。技术实现要素:本实用新型旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此,本实用新型的主要目的在于提供一种具有隔离保护功能的绝缘端子座,旨在提高端子座的稳定性。为实现上述目的,本实用新型提供一种具有隔离保护功能的绝缘端子座,包括第一端子座和第二端子座,其中第一端子座与第二端子座连接,且第一端子座与第二端子座之间形成一隔离腔;所述第一端子座上设有多个金属端子,其中金属端子上固定有螺母。优选地,所述第一端子座两端分别设有第一卡槽和第二卡槽。优选地,所述第二端子座两端分别设有第一卡块和第二卡块。优选地,所述第一端子座为BMC材料。优选地,所述第二端子座为BMC材料。本实用新型具有不易变形、绝缘性能高、稳定性强等优点,通过带有卡槽的第一端子座和带有卡块的第二端子座配合,使第一端子座与第二端子座之间形成隔离腔,对金属端子起到间隔绝缘保护作用,能有效地防止金属端子短路燃烧、爆炸等严重事故发生。附图说明为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。图1是本实用新型的结构示意图。附图标号说明:标号名称标号名称10第一端子座202第二卡块101第一卡槽30隔离腔102第二卡槽40金属端子20第二端子座401螺母201第一卡块具体实施方式下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。需要说明,本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等,如果该特定姿态发生改变时,则该方向性指示也相应地随之改变。在本实用新型中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本实用新型的描述中,“多个”的含义是至少两个,例如两个,三个等,除非另有明确具体的限定。在本实用新型中,除非另有明确的规定和限定,术语“连接”、“固定”等应做广义理解,例如,“固定”可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系,除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。另外,本实用新型各个实施例之间的技术方案可以相互结合,但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础,当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在,也不在本实用新型要求的保护范围之内。本实用新型提出一种倒装AC-LED集成芯片。请参照图1,一种具有隔离保护功能的绝缘端子座,包括第一端子座10和第二端子座20,其中第一端子座10与第二端子座20连接,且第一端子座10与第二端子座20之间形成一隔离腔30;第一端子座10上设有多个金属端子40,其中金属端子40上固定有螺母401。第一端子座10两端分别设有第一卡槽10和第二卡槽102,第二端子座20两端分别设有第一卡块201和第二卡块202,其中第一卡块201与第一卡槽101配合,第二卡块202与第二卡槽102配合,从而使第二端子20座将第一端子座10紧紧卡住,并固定连接在一起。本实用新型中,金属端子40与第一端子10座一体模压成型,其中第一端子座10上相邻两金属端子40之间留有空隙,该空隙起到隔离金属端子的作用,第一端子座10与第二端子座20之间形成隔离腔30,通过第一端子座10与第二端子座20配合使用,从而将金属端子40间隔绝缘保护。第一端子座10和第二端子座20分别为BMC绝缘材料(BMC材料是Bulkmoldingcompounds的缩写,即团状模塑料。国内常称作不饱和聚酯团状模塑料。其主要原料由短切玻璃纤维、不饱和树脂、填料碳酸钙以及各种添加剂经充分混合而成的料团状预浸料),采用模压、传递模塑、注塑成型等工艺成型,具有尺寸稳定性高、表面光洁度好,耐水、耐油、耐蚀性优良,耐热,电性能优良,尤其是耐电弧性可达到190s左右,BMC的线膨胀系数比一般的热塑性塑料小,使得第一端子座和第二端子座具有很高的尺寸稳定性和尺寸精度;BMC的拉伸、弯曲、冲击强度、抗蠕变等性能高于热塑性材料,使得产品具有较高的抗击性。以上所述仅为本实用新型的优选实施例,并非因此限制本实用新型的专利范围,凡是在本实用新型的发明构思下,利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换,或直接/间接运用在其他相关的
技术领域
均包括在本实用新型的专利保护范围内。当前第1页1 2 3 
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