技术总结
本实用新型涉及一种带散热涂层的导线压接结构，所述压接结构包括导线、端子和散热涂层，所述导线压接与端子内部，所述散热涂层涂敷于端子的外表面，所述的散热涂层的厚度为5～20μm，所述散热涂层所采用材料为碳纳米管。与现有技术相比，本实用新型增加散热涂层，可降低压接区域的温度5～85℃，在同等温升的条件下，可以适当减小压接端子的尺寸，使得导线端子连接更灵巧。
技术研发人员：李高勇;李章刚
受保护的技术使用者：德尔福派克电气系统有限公司
文档号码：201620577966
技术研发日：2016.06.14
技术公布日：2017.01.11