本实用新型涉及LED支架领域技术,尤其是指一种固晶与焊线分开的贴片式LED散热支架。
背景技术:
LED 支架是一种底座电子元件,是 LED 封装的重要元件之一,主要为 LED 芯片及其相互联线提供机械承载、支撑、气密性保护和促进 LED 器件散热等功能。近年来,随着半导体材料和封装工艺的完善、光通量和出光效率的提高,功率型 LED 已在城市景观、交通标志、LCD 背光源、汽车照明、广告牌等特殊照明领域得到应用,并向普通照明市场迈进。
现有技术中的LED支架,其固晶和焊线均位于同一区域,导致固晶胶容易扩散,并且也使得各端子与绝缘本体的结合面积较少,使得产品的结构牢固度不足,光效不高,产品使用性能不够理想。因此,有必要对目前的LED支架进行改进。
技术实现要素:
有鉴于此,本实用新型针对现有技术存在之缺失,其主要目的是提供一种固晶与焊线分开的贴片式LED散热支架,其能有效解决现有之LED支架其固晶和焊线均位于同一区域导致结构牢固度不够并且使用性能不佳的问题。
为实现上述目的,本实用新型采用如下之技术方案:
一种固晶与焊线分开的贴片式LED散热支架,包括有绝缘本体、至少一第一端子和至少一第二端子;该绝缘本体的表面下凹形成有反射杯,该第一端子和第二端子均与绝缘本体镶嵌成型固定在一起,该反射杯的底面具有一覆盖部,该覆盖部结合并覆盖在第一端子和第二端子的表面,该覆盖部的表面凹设有至少一固晶区和至少一焊线区,该第一端子具有固晶面,该固晶面位于固晶区内,该第二端子具有焊线面,该焊线面位于焊线区内。
作为一种优选方案,所述第一端子与第二端子之间形成有倒T型槽,该绝缘本体的部分塑胶填充至倒T型槽中而形成有倒T型块。
作为一种优选方案,所述第一端子的表面凹设有多个第一卡槽,该绝缘本体的部分塑胶填充至多个第一卡槽中而形成有多个第一卡块。
作为一种优选方案,所述第一卡槽的横截面呈倒梯形结构。
作为一种优选方案,所述第二端子的表面凹设有多个第二卡槽,该绝缘本体的部分塑胶填充至多个第二卡槽中而形成有多个第二卡块。
作为一种优选方案,所述第二卡槽的横截面呈倒梯形结构。
本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果,具体而言,由上述技术方案可知:
通过在反射杯的底面形成有覆盖部,使得绝缘本体与各个端子的结合面积有效增大,从而大大增强了各个端子与绝缘本体的结合牢固度,同时通过在覆盖部形成有固晶区和焊线区,使得固晶和焊线分开,避免固晶胶的扩散,增加了产品的光效,使得产品的使用性能得到很大的提升。
为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效,下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。
附图说明
图1是本实用新型之较佳实施例的俯视图;
图2是本实用新型之较佳实施例的截面图;
图3是本实用新型之较佳实施例的另一截面图。
附图标识说明:
10、绝缘本体 11、覆盖部
12、倒T型块 13、第一卡块
14、第二卡块 101、反射杯
102、固晶区 103、焊线区
104、倒T型槽 20、第一端子
21、固晶面 22、第一卡槽
30、第二端子 31、焊线面
32、第二卡槽。
具体实施方式
请参照图1至图3所示,其显示出了本实用新型之较佳实施例的具体结构,包括有绝缘本体10、至少一第一端子20和至少一第二端子30。
该绝缘本体10的表面下凹形成有反射杯101,该第一端子20和第二端子30均与绝缘本体10镶嵌成型固定在一起。
该反射杯101的底面具有一覆盖部11,该覆盖部11结合并覆盖在第一端子20和第二端子30的表面,该覆盖部11的表面凹设有至少一固晶区102和至少一焊线区103,该第一端子20具有固晶面21,该固晶面21位于固晶区102内,该第二端子30具有焊线面31,该焊线面31位于焊线区103内。在本实施例中,固晶区102的长度为0.5mm,宽度为0.4mm,该焊线区103的长度和宽度均为0.3mm。
以及,所述第一端子20与第二端子30之间形成有倒T型槽104,该绝缘本体10的部分塑胶填充至倒T型槽104中而形成有倒T型块12,使得第一端子20和第二端子30均与绝缘本体10结合牢固。
另外,所述第一端子20的表面凹设有多个第一卡槽22,该绝缘本体10的部分塑胶填充至多个第一卡槽22中而形成有多个第一卡块13,所述第一卡槽22的横截面呈倒梯形结构。所述第二端子30的表面凹设有多个第二卡槽32,该绝缘本体10的部分塑胶填充至多个第二卡槽32中而形成有多个第二卡块14,所述第二卡槽32的横截面呈倒梯形结构。
详述本实施例的使用方法如下:
使用时,将晶片置于固晶区102中并与第一端子20的固晶面21焊接电连接,接着,将金线的一端与晶片焊接电连接,然后,将金线的另一端延伸至焊线区103中与第二端子30的焊线面焊接电连接,然后,将封装胶填充至固晶区102、焊线区103和反射杯101中即可。
本实用新型的设计重点在于:通过在反射杯的底面形成有覆盖部,使得绝缘本体与各个端子的结合面积有效增大,从而大大增强了各个端子与绝缘本体的结合牢固度,同时通过在覆盖部形成有固晶区和焊线区,使得固晶和焊线分开,避免固晶胶的扩散,增加了产品的光效,使得产品的使用性能得到很大的提升。
以上所述,仅是本实用新型的较佳实施例而已,并非对本实用新型的技术范围作任何限制,故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰,均仍属于本实用新型技术方案的范围内。